首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> roadmap

英特爾物聯(lián)網(wǎng)Roadmap曝光 將與ARM展開廝殺

  •   據(jù)市場調查公司IDC預測,2020年世界上將有超過500億臺設備實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng),物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達到1.46萬億美元,而在去年這一數(shù)字也已達到了7000億左右。面對這樣一個具有萬億美元規(guī)模潛力的市場,包括英特爾在內的芯片巨頭都加大了對這塊的投入。        “物聯(lián)網(wǎng)將是下一個推動世界高速發(fā)展的“重要生產(chǎn)力,是另一個萬億級市場。Intel一直助力智能物聯(lián)的發(fā)展,在物聯(lián)網(wǎng)的硬件、軟件、服務等多層面都投入了大量的資源。2016年,Intel將會加快發(fā)展智能物聯(lián)的腳步
  • 關鍵字: 英特爾  Roadmap  
共1條 1/1 1

roadmap介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條roadmap!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對roadmap的理解,并與今后在此搜索roadmap的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473