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西門(mén)子與 IBM 聯(lián)合推出服務(wù)生命周期管理解決方案

  • 西門(mén)子和 IBM 近日宣布聯(lián)合推出新型解決方案，進(jìn)一步加深雙方合作關(guān)系。該解決方案能夠?qū)?shí)際維護(hù)和資產(chǎn)性能與設(shè)計(jì)決策和現(xiàn)場(chǎng)修改動(dòng)態(tài)結(jié)合，從而優(yōu)化資產(chǎn)的服務(wù)生命周期管理（SLM）。該解決方案以西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件 Xcelerator 解決方案組合和 IBM Maximo? 為基礎(chǔ)，在設(shè)備制造商和設(shè)備所有者/運(yùn)營(yíng)商之間建立起端到端的數(shù)字線(xiàn)程。●   新解決方案繼承了西門(mén)子 Xcelerator 解決方案組合和 IBM Maxim
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DMLS和SLM兩種金屬激光燒結(jié)工藝有何分別？

  • 　　激光燒結(jié)(lasersintering)，以激光為熱源對(duì)粉末壓坯進(jìn)行燒結(jié)的技術(shù)。對(duì)常規(guī)燒結(jié)爐不易完成的燒結(jié)材料，此技術(shù)有獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)。由于激光光束集中和穿透能力小，適于對(duì)小面積、薄片制品的燒結(jié)。易于將不同于基體成分的粉末或薄片壓坯燒結(jié)在一起。 　　激光燒結(jié)是一項(xiàng)分層加工制造技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)的前提是物件的三維數(shù)據(jù)可用。而后三維的描述被轉(zhuǎn)化為一整套切片，每個(gè)切片描述了確定高度的零件橫截面。激光燒結(jié)機(jī)器通過(guò)把這些切片一層一層的累積起來(lái)，從而得到所要求的物件。在每一層，激光能量被用于將粉末熔化。借助于掃描裝置，
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重磅：6.85億！GE將Arcam收入囊中并競(jìng)購(gòu)SLM Solutions

  • 　　2016年9月6日，全球工業(yè)巨頭通用電氣(GE)宣布出資6.85億美元收購(gòu)瑞典著名工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)制造商Arcam公司，此舉使GE一舉從3D打印行業(yè)最大的用戶(hù)之一躋身于3D打印市場(chǎng)最大的供應(yīng)商之列。 　　Arcam公司專(zhuān)有的電子束熔融(EBM)金屬3D打印技術(shù)在市場(chǎng)上享有盛譽(yù)，被認(rèn)為是全球頂尖的金屬3D打印設(shè)備供應(yīng)商之一。該公司的設(shè)備主要用于航空航天、醫(yī)療等行業(yè)。 　　GE瑞典控股公司星期二表示，它將以每股285瑞典克朗的價(jià)格要約收購(gòu)Arcam，計(jì)算下來(lái)該公司的估值為58.6億瑞典克朗(合6.84
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DMLS和SLM：兩種金屬激光燒結(jié)工藝到底有何分別？

  • 　　激光燒結(jié)(lasersintering)，以激光為熱源對(duì)粉末壓坯進(jìn)行燒結(jié)的技術(shù)。對(duì)常規(guī)燒結(jié)爐不易完成的燒結(jié)材料，此技術(shù)有獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)。由于激光光束集中和穿透能力小，適于對(duì)小面積、薄片制品的燒結(jié)。易于將不同于基體成分的粉末或薄片壓坯燒結(jié)在一起。 　　激光燒結(jié)是一項(xiàng)分層加工制造技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)的前提是物件的三維數(shù)據(jù)可用。而后三維的描述被轉(zhuǎn)化為一整套切片，每個(gè)切片描述了確定高度的零件橫截面。激光燒結(jié)機(jī)器通過(guò)把這些切片一層一層的累積起來(lái)，從而得到所要求的物件。在每一層，激光能量被用于將粉末熔化。借助于掃描裝置，
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飛利浦發(fā)布90-100lm/W新一代射燈模組

  • 　　近日,飛利浦照明發(fā)布二代射燈模組(SLM)，該系列產(chǎn)品屬于飛利浦公司旗下Fortimo 家族系列，與一代模組產(chǎn)品相較，功效從原來(lái)60-70 lm/W升級(jí)到了90-100lm/W。 　　飛利浦照明發(fā)布90-100lm/W二代射燈模組 　　此前，飛利浦還推出了Fortimo LED線(xiàn)型系列模組。該線(xiàn)型系列模組可被用于替代線(xiàn)型螢光燈。第一批模組是將三排LED線(xiàn)性排列，長(zhǎng)達(dá)1英呎。另一種即將推出的模組僅為1排，將會(huì)更加便于燈具設(shè)計(jì)師們獲得理想的光效。
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