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研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用智能升級(jí)

  • 研華發(fā)布核心模塊ROM-6881,采用SGeT協(xié)會(huì)SMARC2.1標(biāo)準(zhǔn),集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J,具備強(qiáng)大的計(jì)算性能,高AI算力,滿(mǎn)足多媒體處理需求。憑借低功耗,豐富的IO接口設(shè)計(jì),ROM-6881實(shí)現(xiàn)高性?xún)r(jià)比、工規(guī)可靠、10年生命周期支持,助力機(jī)器人,醫(yī)療,能源行業(yè)打造更快速,更高效的智能邊緣AI方案。
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貿(mào)澤開(kāi)售加快工業(yè)IoT設(shè)備開(kāi)發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

  • 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高性能系統(tǒng)級(jí)模塊?(SoM),與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計(jì)算機(jī),大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應(yīng)用的
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研華SMARC 模塊 SOM-2533,搭載 Intel Core i3 和Atom x7000 系列,提升邊緣性能

  • 近期,嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出SOM-2533,這是一款SMARC系列的高性能模塊,搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達(dá)8核,據(jù)Intel研究結(jié)果顯示,與前幾代相比,CPU 性能提高了1.4 倍,圖形性能提高了2 倍,AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模塊集成LPDDR5 板載存儲(chǔ),帶TSN功能的雙路2.5G LAN 和雙路CANBUS 接口。這些功能增強(qiáng)了端到端通信,并確保了與上一代的
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研華發(fā)布SMARC2.1模塊 NXP i.MX 8X ROM-5620

  • 2020年6月初,嵌入式計(jì)算的全球引領(lǐng)者研華科技很榮幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模塊,基于Arm? Cortex?-A35 NXP i.MX 8X應(yīng)用處理器。ROM-5620具有超低功耗設(shè)計(jì)并支持寬溫環(huán)境,非常適合自動(dòng)化設(shè)備和HMI設(shè)備。ROM-5620采用汽車(chē)級(jí)SoC和相關(guān)工業(yè)級(jí)部件,提供長(zhǎng)壽命周期支持和-40°C到85°C的寬工作溫度。配備有AIM-Linux和WISE-DeviceOn軟件服務(wù),ROM-5620提供長(zhǎng)期的Linux BSP維護(hù)以及面向行業(yè)的應(yīng)用程序和SDK插件,
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研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實(shí)現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署

  • 今年3月下旬,嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織SGET委員會(huì)發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標(biāo)準(zhǔn)與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容,同時(shí)新的修訂版帶來(lái)了許多新的功能,如SerDes支持?jǐn)U展邊緣連接,以及多達(dá)4個(gè)MIPI-CSI攝像頭接口,以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的嵌入式計(jì)算和嵌入式視覺(jué)融合的需求。為此,研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720,跨平臺(tái)兼容,x86和Arm-based平臺(tái)統(tǒng)一設(shè)計(jì),憑借I/O多樣性和靈活性?xún)?yōu)勢(shì),并支持大量接口方案,輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用部
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英蓓特最新推出基于TI和NXP處理器的SMARC標(biāo)準(zhǔn)核心板方案

  •   在物聯(lián)網(wǎng)萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)規(guī)模的催化下,智能化、移動(dòng)性、低功耗早已成為半導(dǎo)體市場(chǎng)主流趨勢(shì),嵌入式計(jì)算機(jī)模塊化領(lǐng)域亦不外乎。由SGET(Standardization Group for Embedded Technology)協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)通過(guò)的SMARC(Smart Mobility ARChitecture,智能移動(dòng)架構(gòu))標(biāo)準(zhǔn)正是為超小尺寸、低功耗、低成本、高性能的多功能計(jì)算機(jī)模塊而生。典型設(shè)計(jì)功耗在 6W 以下的SMARC?&nb
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ARM架構(gòu)核心板三種Form Factor之比較

  • 國(guó)際上,在ARM核心板領(lǐng)域,最為常見(jiàn)的三種FormFactor 分別是SMARC,Qseven,Apalis, 分別有不同的廠家在主導(dǎo)。本文僅從各種規(guī)格的源遠(yuǎn)和可擴(kuò)展接口角度分析一下三種Form Factor的優(yōu)劣勢(shì):1, SMARC , (SmartMobilit
  • 關(guān)鍵字: ARM核心板  SMARC  Apalis  Qseven  

高性能、低功耗SMARC 模塊計(jì)算機(jī)與加固型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)

  • 凌華科技,嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品及智能型計(jì)算機(jī)應(yīng)用平臺(tái)(Application Ready Intelligent Platforms)的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,推 ...
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