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東芝的SO6L封裝IC光耦現(xiàn)可提供寬引腳間距的選項(xiàng)

  • 　　東芝公司存儲(chǔ)與電子元器件解決方案公司正在通過(guò)具有寬引腳間距的選項(xiàng)的新封裝SO6L(LF4)來(lái)擴(kuò)大SO6L?IC光耦的產(chǎn)品線。寬引腳間距的選項(xiàng)可用于三個(gè)高速IC光耦和五個(gè)IGBT/MOSFET驅(qū)動(dòng)光耦。已經(jīng)開始量產(chǎn)?！　⌒鹿怦畈捎肧O6L(LF4)封裝，可安裝于SDIP6(F型)產(chǎn)品的封裝型式，最大高度為4.15mm。對(duì)于要求較低封裝高度和具有嚴(yán)苛高度要求的應(yīng)用，比如PCB背面，SO6L(LF4)的2.3mm(最大值)薄型封裝能讓用戶直接替換SDIP6(F型)產(chǎn)品?！　榱酥С指鼡Q已廣泛應(yīng)用的
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