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Vishay推出SOP-4小封裝集成關(guān)斷電路的汽車級光伏MOSFET驅(qū)動器

  • 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年6月7日— 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款業(yè)內(nèi)先進的新型汽車級光伏MOSFET驅(qū)動器---VOMDA1271，該驅(qū)動器采用節(jié)省空間的SOP-4封裝，集成關(guān)斷電路。Vishay Semiconductors VOMDA1271專門用來提高汽車應用性能，同時提高設(shè)計靈活性并降低成本，開關(guān)速度和開路輸出電壓均達到業(yè)內(nèi)先進水平。?日前發(fā)布的光耦集成關(guān)斷電路，典型關(guān)斷時間
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富士通電子將自9月推出業(yè)內(nèi)最高密度8Mbit ReRAM產(chǎn)品

  • 富士通電子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出業(yè)內(nèi)最高密度8Mbit ReRAM(?注1?)---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量產(chǎn)產(chǎn)品由富士通與松下電器半導體(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)(?注2?)合作開發(fā)，將于今年9月開始供貨。MB85AS8MT是采用SPI接口并與帶電可擦可編程只讀存儲器 (EEPROM) 兼容的非揮發(fā)性內(nèi)存，能在1.6至3.6伏特之間的廣泛電壓范圍運作。其一大特色是極低的平均
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ReRAM 常見問題及回答

  • ?：什么是ReRAM？?：ReRAM：可變電阻式隨機存取存儲器ReRAM是一種非易失性存儲器，通過向金屬氧化物薄膜施加脈沖電壓，產(chǎn)生大的電阻差值來存儲“0”和“1”。?其結(jié)構(gòu)非常簡單，兩側(cè)電極將金屬氧化物包夾于中間，這簡化了制造工藝，同時可實現(xiàn)低功耗和高速重寫等卓越性能。?存儲器具備行業(yè)最低讀取電流,非常適用于可穿戴設(shè)備和助聽器。?：ReRAM適用于哪些設(shè)備？?：它非常適用于由電池供電的可穿戴設(shè)備及助聽器等醫(yī)療設(shè)備,這些設(shè)備要求采用高密度、低功耗
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認識VR開發(fā)流程，訂定SOP

  • 　　高煥堂 （臺灣VR產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席、廈門VR/AR協(xié)會榮譽會長兼顧問）　　摘要：由于VR與各行各業(yè)都有密切關(guān)聯(lián)，各行各業(yè)的專業(yè)知識(如水力發(fā)電)與VR技術(shù)的結(jié)合，可以發(fā)展出該行業(yè)最簡潔有效的標準開發(fā)流程(SOP)。這項SOP包括開發(fā)步驟、工具、素材與內(nèi)容格式標準等規(guī)范。　　本文先說明VR內(nèi)容開發(fā)的基本流程，然后把這一般流程SOP對應到醫(yī)療、物流等各行業(yè)，而得出各行業(yè)專有的VR開發(fā)SOP。再基于各行業(yè)SOP展開，對應到各行業(yè)單位和開發(fā)伙伴的參與活動。最后，制定這些活動的使用工具(如Unity、UE)，和產(chǎn)出
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工程師必備元件封裝知識

  • 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安 裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器 件相連接
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Mentor Graphics擴大汽車產(chǎn)品線，收購XSe以縮短投產(chǎn)時間（SOP）

  • 美國俄勒岡州威爾遜維爾—Mentor Graphics 公司 (NASDAQ：MENT)今日宣布收購汽車系統(tǒng)架構(gòu)和硬件參考平臺創(chuàng)建技術(shù)的領(lǐng)先廠商XS Embedded GmbH (XSe)。XSe在汽車電子設(shè)計領(lǐng)域擁有超過十年的直接設(shè)計經(jīng)驗，參與過二十個軟硬件技術(shù)相結(jié)合的汽車項目。XSe引進了首創(chuàng)的加速系統(tǒng)設(shè)計和驗證的方法，通過提供汽車級軟硬件來縮短投產(chǎn)時間。目前，將高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、駕駛員信息和信息娛樂領(lǐng)域進行整合是行業(yè)發(fā)展的趨勢，而Mentor已在多功能整合這方面取得了不少成果
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混合集成電路步入SOP階段 我國應加快研發(fā)

  • 　　現(xiàn)在，國際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、MEMS(微電機系統(tǒng))技術(shù)和納米技術(shù)于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。 　　電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術(shù)的提高將產(chǎn)品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經(jīng)歷了由電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路階段，現(xiàn)在實現(xiàn)了系統(tǒng)級芯片(SoC)，驗證了摩爾定律“每18個月集成電
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兩種先進的封裝技術(shù)SOC和SOP

  • 摘  要：為了能夠?qū)崿F(xiàn)通過集成所獲得的優(yōu)點，像高性能、低價格、較小的接觸面、電源管理和縮短產(chǎn)品進入市場的時間，出現(xiàn)了針對晶圓級的系統(tǒng)級芯片(system on a chip簡稱SOC)和針對組件級的系統(tǒng)級組件(system on a pakage簡稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優(yōu)點。  關(guān)鍵詞：封裝技術(shù)；系統(tǒng)級芯片；系統(tǒng)級組件  1、引言     
  • 關(guān)鍵字： SoC  SoP  封裝  封裝  
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