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EEPW首頁 >> 主題列表 >> spice模型

使用先進的SPICE模型表征NMOS晶體管

  • 為特定CMOS工藝節(jié)點設計的SPICE模型可以增強集成電路晶體管的模擬。了解在哪里可以找到這些模型以及如何使用它們。我最近寫了一系列關于CMOS反相器功耗的文章。該系列中的模擬采用了LTspice庫中預加載的nmos4和pmos4模型。雖然這種方法完全適合這些文章，但如果我們的主要目標是準確模擬集成電路MOSFET的電學行為，那么結合一些外部SPICE模型是有意義的。在本文中，我將介紹下載用于IC設計的高級SPICE模型并在LTspice原理圖中使用它們的過程。然后，我們將使用下載的模型對NMOS晶體管進
  • 關鍵字： CMOS，MOSFET  晶體管，Spice模型  

SiC仿真攻略手冊——詳解物理和可擴展仿真模型功能！

  • 過去，仿真的基礎是行為和具有基本結構的模型。這些模型使用的公式我們在學校都學過，它們主要適用于簡單集成電路技術中使用的器件。但是，當涉及到功率器件時，這些簡單的模型通常無法預測與為優(yōu)化器件所做的改變相關的現(xiàn)象。當今大多數(shù)功率器件不是橫向結構，而是垂直結構，它們使用多個摻雜層來處理大電場。柵極從平面型變?yōu)闇喜坌?，引入了更復雜的結構，如超級結，并極大地改變了MOSFET的行為?；維pice模型中提供的簡單器件結構沒有考慮所有這些非線性因素。現(xiàn)在，通過引入物理和可擴展建模技術，安森美(onsemi)使仿真精度
  • 關鍵字： 功率器件  Spice模型  SiC  仿真  

結電容對功率MOSFET關斷特性的影響分析

  • 摘 要：為了分析功率MOSFET關斷特性，本文基于結電容的概念探討了功率MOSFET關斷過程的機理并推導 了數(shù)學模型，表明了MOSFET關斷過程存在“柵控”和“容控”兩種控制模式；建立了功率MOSFET的Spice模 型，仿真結果對數(shù)學模型進行了驗證；設計了雙脈沖實驗，實驗結果與模型和仿真結果一致。研究結論有助于 器件設計優(yōu)化和應用改善。關鍵詞：關斷特性；結電容；Spice模型；雙脈沖1 引言功率 MOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect tran
  • 關鍵字： 202210  關斷特性  結電容  Spice模型  雙脈沖  

擴充了電容器技術支援工具

  • 尼吉康株式會社至今已在官網(wǎng)上刊登了電容器的“SPICE模型”和“推算壽命計算”系統(tǒng)。除此以外，12月1日起提供可在國內(nèi)外的主要CAD軟件上使用的“3DCAD
  • 關鍵字： 電容器  SPICE模型  3DCAD模型  

高速互連SPICE仿真模型

  • SPICE（Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis）是由美國加州大學伯克利分校的電子研究實驗室于1975年開發(fā)出來的一種功能非常強大的通用模擬電路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的，它最初主要被用來驗證集成電路中的電路設計，以及預測電路的性能，因為這種仿真計算對于集成電路
  • 關鍵字： SPICE模型  電路仿真器  

MAX4230運算放大器Spice模型（二）

  • 7. 然后，右鍵點擊“Symbol”，點擊“Edit PSpice model”，查看PSpice模型。大致看一下模型的文本就可以直觀地看 ...
  • 關鍵字： MAX4230  運算放大器  Spice模型  

MAX4230運算放大器Spice模型(一)

  • 引言　　一旦設計完成了一款新的IC，設計人員必須對電路進行仿真，測試其基本功能?？梢圆捎米畛Ｓ玫姆抡娉绦騊 ...
  • 關鍵字： MAX4230  運算放大器  Spice模型  

評價Spice模型不能僅考慮直流與交流性能

  • 在使用Spice以前，評價其直流與交流性能是成功的關鍵。但模型評價不應僅限于此，設計者還應了解，當有源器件模型...
  • 關鍵字： Spice模型  直流  交流性能  

利用Pspice模型分析放大器環(huán)路的穩(wěn)定性

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關鍵字： SPICE模型  放大器環(huán)路  穩(wěn)定性  反饋  
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spice模型介紹

Spice模型 Spice模型是建立在電路基本元器件（如晶體管、電阻、電容等）的工作機理和物理細節(jié)之上的， 可以精確地在電路器件一級仿真系統(tǒng)的工作特性，驗證系統(tǒng)的邏輯功能， 因此在集成電路設計中得到了廣泛的應用。 因為它能夠精確計算出系統(tǒng)的靜態(tài)和動態(tài)等各種工作特性，所以也可以用來進行系統(tǒng)級的信號完整性分析。 但是使用SPICE模型有一些難以克服的缺點： 首先，由于 [ 查看詳細 ]

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