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賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革，助力智能物聯(lián)和智能汽車領(lǐng)域本土創(chuàng)新

• 2023年已落下帷幕，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷了一年的波折之后，迎來(lái)了更加不確定的2024年。在這個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻，安謀科技作為芯片供應(yīng)鏈上游的核心企業(yè)，憑借敏銳的產(chǎn)業(yè)嗅覺和穩(wěn)健的技術(shù)投入，持續(xù)賦能行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。受訪人：趙永超（安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人）?在2023年，安謀科技發(fā)布了“周易”X2 NPU和“山?！盨20F SPU兩款自研業(yè)務(wù)新品，并與Arm聯(lián)合推出了智能視覺參考設(shè)計(jì)。這些產(chǎn)品和技術(shù)解決方案為新興市場(chǎng)提供了系統(tǒng)級(jí)、全棧式的支持，有力地推動(dòng)了智能汽車、AIoT、移動(dòng)終端、數(shù)據(jù)中心基
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