首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> silego

Dialog宣布最高3.06億美元現(xiàn)金并購Silego

  • Dialog過去也曾嘗試展開購并，包括一項以46億美元收購Atmel的交易，但最終宣告破局。此次交易已獲得雙方公司董事會的同意，最快年底前可完成交易案。
  • 關鍵字： Dialog  Silego  

新款電源開關可編程混合信號陣列

  • 　　Silego 于美國加州圣克拉拉推出GreenPAK (GPAK)系列兩種新款可配置混合信號集成電路(CMIC)。Silego 的NVM可編程混合信號陣列器件GPAK系列允許設計人員在節(jié)省元件數(shù)量、電路板空間以及電源能耗的同時又可集成一些諸如系統(tǒng)復位、電源時序、電壓感應、接口以及各種邏輯等系統(tǒng)功能。SLG46116V 與 SLG46117V是GPAK器件首款集成1A P通道MOSFET軟啟動電源開關與通用靈活的混合信號陣列控制功能，僅以1.6 x 2.5 x 0.55 mm 7-GPIO STQFN
  • 關鍵字： Silego  GreenPAK  CMIC  

Silego公司推STDFN封裝電阻

  • 　　Silego公司推出1.0 x1.6 mm STDFN封裝而成的電阻為22.5mΩ ，電流為2.5A的負載開關產品SLG59M1563V。 　　2014年Silego公司于美國加州圣克拉拉推出GFET3負載開關系列一款新成員，命名為SLG59M1563V，導通電阻為22.5mΩ、支持2.5A持續(xù)電流、逆轉電流阻斷且以1.0 x1.6 mm STDFN封裝。該款負載開關同時具有如電源信號良好輸出、集成放電以及過溫保護等高級功能。 　　“逆轉電流阻斷，針對Silego負載開關來說是一項高級
  • 關鍵字： Silego  電流阻斷  SLG59M1563V  

業(yè)界最小的可編程混合信號Matrix陣列目前功能多多

  • 　　Silego公司GreenPAK系列中封裝尺寸僅為1.6 mm x 1.6 mm 10-GPIO 的SLG46120V 集成了更多的常規(guī)部件且售價僅為$0.13。 　　2014年5月13日，Silego公司于美國加州圣克拉拉推出GreenPAK(GPAK)系列新款可配置混合信號IC (CMIC)。 　　Silego公司NVM可編程混合信號Matrix器件GPAK系列是CMIC產品線的一部分，旨在通過增加系統(tǒng)重設、電源時序等功能，同時盡量減少部件數(shù)目、節(jié)約空間并且降低能耗來區(qū)分高集成設計。SLG46
  • 關鍵字： Silego  Matrix  GreenPAK  

可編程混合信號IC是藍海，Silego銷量突破十億個

  • 　　2014年4月，Silego宣布其Configurable?Mixed-signal?ICs(可編程混合信號IC，CMIC)銷量已突破10億單位，包括GreenCLK，GreenFET和GreenPAK三大系列。值得注意的是，該公司2009年才開始投入此市場。CMIC為何橫掃市場?　　Silego公司2001年成立于美國硅谷圣克拉拉。有超過200種產品，2009年開始推出CMIC。　　CMIC把分立模擬器件和現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)的部分優(yōu)勢綜合起來市場估計為30億美元。CM
  • 關鍵字： Silego  CMIC  FPGA  CPU  

集成邏輯、比較器和被動元件，Silego推出可編程混合信號芯片

  • 　　Silego技術公司于美國加州圣克拉拉推出了GreenPAK(GPAK)?可編程混合信號Matrix系列一款新器件。其中包含模擬元件、數(shù)字邏輯、可編程互聯(lián)、靈活的I/O，振蕩器、非易失存儲，特別適合手持式和可穿戴產品?！　ilego?公司NVM(非易失存儲)可編程混合信號Matrix器件GPAK系列設計用于簡單的集成一些常規(guī)的分立部件以及被動部件于單一的器件中。SLG46110V集合了GPAK系列的功能性與通用性，僅以1.6?x?1.6?x?
  • 關鍵字： Silego  SLG46110V  GPAK  

Silego推出28mΩ靜態(tài)電流超低的P通道Green FET3負載開關

  • 　　2014年3月12日Silego于美國加州圣克拉拉推出SLG59M1557-一款電阻為28?mΩ并且靜態(tài)電流超低的P通道GreenFET3??負載開關。此款產品采用的是silego專有的亞微米銅裝CuFET技術。并且可在導通或斷開時實現(xiàn)0.1uA標準電流以及1uA?最大靜態(tài)電流。同時針對ON?pin腳還具有一個便于系統(tǒng)MCU無需任何離散的邏輯或電平轉換部件便可直接啟動或斷開負載開關的集成的電壓轉換功能。　　Silego市場部總監(jiān)Jay?Li提到，“低靜
  • 關鍵字： Silego  SLG59M1557  CuFET  STDFN  

Silego公司推出體積小一倍電流為4.5A的雙通道全功能負載開關

  • 　　2014年3月17日Silego于美國加州圣克拉拉推出一款基于Silego亞微米銅制程電源FET技術的16?mΩ雙通道GreenFET3?負載開關產品即SLG59M1527V。該款負載開關每條通道最高電流可達到?4.5A?、總電流高達9.0A。并且引用Silego?CuFETTM?技術來實現(xiàn)低導通電阻、外形尺寸最小同時可靠性提高?！　LG59M1527V是一款以14?pin腳、尺寸為1.0?x?3.0?
  • 關鍵字： Silego  FET  SLG59M1527V  

Silego推出兩款GPAK可編程混合信號Matrix器件

  • 2014年2月10日，Silego于美國加州圣克拉拉推出GreenPAK(GPAK)系列混合信號Matrix器件新產品。
  • 關鍵字： Silego  Matrix  GPAK  

Silego-CMIC針對GPAK設計軟件推出一款設計規(guī)則檢查器

  • 2013年10月15日，Silego公司于美國加州圣克拉拉推出混合信號Matrix系列, GPAK的設計軟件升級版并添加了新的設計規(guī)則檢查軟件功能(DRC)。DRC的軟件功能可自動分析電路設計錯誤，并且發(fā)出警告提示。為此, 用GPAK 設計 電路的工程人員可不到20分鐘便可完成無誤差設計，效率得以大大提高。
  • 關鍵字： Silego  GPAK  混合信號  

Silego推出業(yè)界最薄款塑料電源封裝

  • S2013年10月15日，Silego公司于美國加州圣克拉拉引用Lo-ZTM ETDFN(超薄款 DFN)封裝技術。Lo-Z封裝引用的是最新引腳導線架上倒裝焊芯片封裝技術，在厚度上突破了0.27 mm紀錄!
  • 關鍵字： Silego  PCB  Lo-ZTM  ETDFN  

Silego推出業(yè)界首顆p通道MOSFE替代產品集成負載開關

  • 2013年10月15日，Silego公司的電源族又推出了納安級功耗負載開關系列。此系列推出了兩款產品：支持6A負載電流的SLG59M1470V和支持2A負載電流的SLG59M1460V。
  • 關鍵字： Silego  MOSFE  導通電阻  

Silego公司推出40 mΩ雙通道且封裝GreenFET3 負載開關

  • 2013年10月15日美國加州圣克拉拉，Silego 公司推出SLG59M1446V-一款40 mΩ雙通道負載開關產品基于Silego公司其專有的亞微米銅裝電源FET技術。此種技術支持業(yè)界最小，功能最全，且高效率的電源開關且塑封尺寸低至1 x 1 mm。
  • 關鍵字： Silego  GreenFET  

Silego公司推出第三代32.768 kHz 晶體替代技術產品

  • Silego 公司– 業(yè)界32.768 kHz晶體替代技術的佼佼者，于2013年11月18日在美國加州圣克拉拉推出了第三代 GreenCLK3TM 32.768 kHz 振蕩器系列。僅1x1.6 mm封裝的振蕩器是業(yè)界最小的標準塑封尺寸。并且該產品提供以總面積<0.6 sq mm的裸片形式或提供小于總面積一半的競爭優(yōu)勢。
  • 關鍵字： Silego  振蕩器  GCLK  

Silego推出業(yè)界最小的塑封負載開關產品

  • Silego 公司于2013年3月13日在美國加州圣可拉拉推出業(yè)界最小、標準封裝的負載開關產品。其封裝尺寸僅為1x1 mm并且電阻<40 mohm。此款SLG59M1440V相較于市場上WL-CSP封裝的負載開關產品去除了產品制造及可靠性問題非常具有競爭力。
  • 關鍵字： Silego  負載開關  SLG59M1440V  
共15條 1/1 1

silego介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條silego!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對silego的理解，并與今后在此搜索silego的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473