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傳射頻芯片商Sivers擬拆分上市

  • 近日據外媒報道,射頻和光通信廠商Sivers正在考慮拆分其光子學業(yè)務子公司Sivers Photonics,拆分后,Sivers Photonics將在美國上市。報道稱,Sivers已簽訂了一份不具約束力的意向書,計劃將其子公司Sivers Photonics與byNordic Acquisition合并,并在美國納斯達克上市,后者是一家特殊目的收購公司(SPAC)。資料顯示,Sivers分為Wireless和Photonics兩大業(yè)務部門,主營產品為IC和集成模塊。其中,Wireless負責為用于數據和
  • 關鍵字: 射頻芯片  Sivers  
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