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ADI聯(lián)手臺(tái)積電將65nm制造工藝用于SoftFone基帶處理器
- ADI和臺(tái)積電今天發(fā)布一項(xiàng)兩家公司經(jīng)過長期合作取得的重大成果:將臺(tái)積電公司的65 nm制造工藝用于ADI公司的SoftFone基帶處理器,這項(xiàng)設(shè)計(jì)成果將受益于降低成本和節(jié)省功耗——無線手機(jī)高級(jí)多媒體應(yīng)用的重要考慮。 ADI公司主管射頻和無線系統(tǒng)副總裁Christian Kermarrec先生指出:“ADI公司與臺(tái)積電公司合作已經(jīng)長達(dá)18年之久。今天,我們ADI公司的許多種產(chǎn)品——模擬集成電路(IC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、射頻&
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) ADI SoftFone 基帶處理器 嵌入式
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