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英盛德：FinFET技術(shù)日盛前景可觀

　　根據(jù)美國(guó)商業(yè)資訊報(bào)導(dǎo)，世界領(lǐng)先的系統(tǒng)到晶片積體電路設(shè)計(jì)顧問(wèn)公司之一的英盛德(Sondrel)認(rèn)為，F(xiàn)inFET技術(shù)使用的日趨盛行將為積體電路設(shè)計(jì)商帶來(lái)新的挑戰(zhàn)，因?yàn)檫@些設(shè)計(jì)商希望從新構(gòu)架帶來(lái)的尺寸優(yōu)勢(shì)中受惠。　　工程部副總裁Kevin Steptoe解釋說(shuō)：「最近，在德州召開(kāi)的設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)(Design Automation Conference)上，展場(chǎng)中討論FinFET技術(shù)的聲音不絕于耳。同樣，我們發(fā)現(xiàn)我們的客戶——包括消費(fèi)、電腦和圖形產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的最知名企業(yè)&mdash
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　　美國(guó)加州圣荷塞 2009年3月5日– 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼（Magma®）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司（納斯達(dá)克代碼：LAVA）日前宣布，歐洲領(lǐng)先的物理實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)咨詢(xún)公司Sondrel公司已采用了Titan™芯片完工修整（Chip Finishing）產(chǎn)品。Sondrel是在對(duì)Titan的高度自動(dòng)化流程以及與Talus®數(shù)字實(shí)現(xiàn)和Quartz™ DRC物理驗(yàn)證產(chǎn)品的集成性進(jìn)行廣泛評(píng)估，證明其可在易于使用和可重復(fù)流程中縮短設(shè)計(jì)周期并提供更好的結(jié)
關(guān)鍵字： Sondrel，微捷碼，芯片

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