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博通推出全新StrataXGS Trident II交換芯片

  • 　?智能緩沖器(Smart-Buffer)：利用基于流量負載的創(chuàng)新性智能和動態(tài)分配方案，將分組數(shù)據(jù)緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達5倍。
  • 關(guān)鍵字： 博通  芯片  StrataXGS Trident II  

Broadcom推出65nm單片交換機芯片系列StrataXGS?4

  • 　　全球有線和無線通信半導體市場的領(lǐng)導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天推出下一代65nm單片交換機芯片系列StrataXGS® 4。這個新的產(chǎn)品系列使設(shè)備制造商能夠以單一高密度系統(tǒng)同時滿足服務(wù)提供商、數(shù)據(jù)中心和企業(yè)市場在成本、功耗、性能和可擴展性需求，這些都需要使用商用芯片解決方案。 　　Broadcom公司第四代StrataXGS架構(gòu)采用低功率、65nm CMOS工藝技術(shù)制造，以實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心3.0應(yīng)用必需的可擴展性、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)必需的安全性以及實施下一代服務(wù)提供商網(wǎng)
  • 關(guān)鍵字： Broadcom  StrataXGS?4  交換機  
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