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龍芯 3C6000 服務(wù)器 CPU 明年上半年發(fā)布，3D6000、3E6000 同步推出

11 月 8 日消息，龍芯中科于 10 月底發(fā)布了 2024 年第三季度財(cái)報(bào)，營收 8819.37 萬元同比增長 2.05%，歸屬于上市公司股東的凈虧損為 1.05 億元。在今日（11 月 8 日）的 2024 年第三季度業(yè)績說明會上，龍芯中科官方透露了一些關(guān)于后續(xù)芯片規(guī)劃的信息。龍芯中科在預(yù)征集問答中表示，2024 年沒有發(fā)布會了，準(zhǔn)備在 2025 年上半年發(fā)布 3C6000 服務(wù)器 CPU。龍芯中科董事長、總經(jīng)理胡偉武曾在今年 7 月透露，3C6000 已經(jīng)完成流片。實(shí)測結(jié)果表明，
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消息稱英特爾下代至強(qiáng)性能核處理器 Diamond Rapids 沿用現(xiàn)有平臺

11 月 8 日消息，外媒 SemiAccurate 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日發(fā)文表示，英特爾在 Granite Rapids 后的下一代至強(qiáng)性能核（P 核）處理器 Diamond Rapids 仍將采用 Birch Stream 平臺。不過該表態(tài)同IT之家此前報(bào)道過的英特爾官網(wǎng)商城供電測試轉(zhuǎn)接板存在一定矛盾：后者顯示 Diamond Rapids 處理器的 -AP 較大規(guī)模版本有望采用 LGA9324“Oak Stream-AP”平臺，當(dāng)然不排除 Diamond Rapids-SP 沿用 Birch S
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郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因

11 月 6 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發(fā)布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報(bào)道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，將不再把 DRAM 整合進(jìn) CPU 封裝。雖此事近來成為焦點(diǎn)，但業(yè)界早在至少半年前就知道，在英特爾的 roadmap 上，后續(xù)的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther Lake 與 Wildcat La
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高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%

10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會上，萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構(gòu) CPU，不過高通稱之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準(zhǔn)備在未來幾周推出搭載驍
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英特爾：始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位，將與相關(guān)部門保持溝通，澄清相關(guān)疑問

10 月 17 日消息，中國網(wǎng)絡(luò)空間安全協(xié)會官方公眾號昨日（10 月 16 日）發(fā)布博文，標(biāo)題為《漏洞頻發(fā)、故障率高應(yīng)系統(tǒng)排查英特爾產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)》，認(rèn)為英特爾產(chǎn)品中存在諸多安全風(fēng)險(xiǎn)，建議啟動(dòng)網(wǎng)絡(luò)安全審查。對此，英特爾官方今日發(fā)布聲明稱：英特爾始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位。附英特爾回應(yīng)全文如下：我們注意到相關(guān)媒體的報(bào)道。作為一家在華經(jīng)營近 40 年的跨國公司，英特爾嚴(yán)格遵守業(yè)務(wù)所在地適用的法律和法規(guī)。英特爾始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位，一直積極與客戶和業(yè)界密切合作，確保產(chǎn)品的安全和質(zhì)量。我們
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簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

在嵌入式開發(fā)中，我們經(jīng)常會接觸到一些專業(yè)術(shù)語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語的基本含義和它們在實(shí)際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
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智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

進(jìn)入2024年，全球RISC-V社群在技術(shù)和應(yīng)用兩個(gè)方向上都在加快發(fā)展，中國國內(nèi)的RISC-V CPU IP提供商也在內(nèi)核性能和應(yīng)用擴(kuò)展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業(yè)活動(dòng)和廠商活動(dòng)中，可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商，SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應(yīng)商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關(guān)系攜手在AI時(shí)代共同推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元（NPU），高通認(rèn)為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點(diǎn)。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點(diǎn)，后者為 165.9 毫米^2。然而，應(yīng)該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
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Intel 找到CPU崩潰和不穩(wěn)定錯(cuò)誤的根本原因

盡管英特爾在 7 月下旬認(rèn)識到了第 13 代和第 14 代酷?！癛aptor Lake”處理器出現(xiàn)故障的根本原因——其微代碼使 CPU 需要的電壓水平超過安全限制——但該公司從未提供精確的診斷。它現(xiàn)在概述了一個(gè)稱為 Vmin Shift Instability 的問題，該問題可能在四種情況下發(fā)生。該問題源于 IA 內(nèi)核中的時(shí)鐘樹電路，該電路在高電壓和高溫下容易發(fā)生故障，導(dǎo)致時(shí)鐘占空比發(fā)生變化，導(dǎo)致系統(tǒng)不穩(wěn)定。Intel 已經(jīng)確定了觸發(fā)此問題的四個(gè)關(guān)鍵操作條件，并通過各種微碼更新實(shí)施了緩解措施。首先，主板電
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重大變革！NVIDIA AI服務(wù)器明年有望首次采用插槽設(shè)計(jì)

9月26日消息，據(jù)媒體報(bào)道，里昂證券的最新報(bào)告顯示，NVIDIA的AI服務(wù)器將首次采用插槽設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)從明年下半年的GB200 Ultra開始。這一變革意味著，NVIDIA的GPU產(chǎn)品將首次采用過去僅用于CPU產(chǎn)品的插槽設(shè)計(jì)將有助于簡化售后服務(wù)和服務(wù)器板維護(hù)，并優(yōu)化運(yùn)算板的制造良率。據(jù)里昂證券的調(diào)研，采用插槽設(shè)計(jì)后，一個(gè)運(yùn)算板將集成四顆NVIDIA GPU，每顆GPU都將配備一個(gè)插槽和一顆NVIDIA CPU插槽設(shè)計(jì)主要應(yīng)用于傳統(tǒng)的CPU服務(wù)器市場，其優(yōu)勢在于便于更換和升級處理器，簡化主板制造并實(shí)現(xiàn)模塊化。
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消息稱 Arm 架構(gòu)服務(wù)器處理器企業(yè) Ampere Computing 探索出售

IT之家 9 月 20 日消息，彭博社北京時(shí)間昨日報(bào)道稱，Arm 架構(gòu)服務(wù)器處理器企業(yè) Ampere Computing 安晟培半導(dǎo)體近來數(shù)月一直同一位財(cái)務(wù)顧問合作，探索將自身出售的潛在可能。Ampere Computing 正在提升外部企業(yè)對其的收購興趣，并愿意與更大規(guī)模的行業(yè)參與者就可能的交易進(jìn)行談判。Ampere Computing 由前英特爾高管 Renée J. James 于 2017 年創(chuàng)立。這位創(chuàng)始人現(xiàn)任 Ampere Computing 的董事長兼首席執(zhí)行官，也是 O
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一二代線程撕裂者被官方拋棄！AMD壓制Intel的開端

AMD近日更新了Ryzen Master超頻軟件的最新版本2.14.0.3205，更新日志中有一條非常重要：不再支持銳龍1000、銳龍2000、銳龍線程撕裂者1000、銳龍線程撕裂者2000系列。線程撕裂者誕生于2017年8月，是AMD首次殺入桌面發(fā)燒級領(lǐng)域，一經(jīng)面世就將Intel的酷睿X系列壓制得抬不起頭來，直到幾年后酷睿X系列干脆消失了。初代線程撕裂者的旗艦型號是1950X，Zen一代架構(gòu)，16核心32線程，最高頻率4.0GHz，熱設(shè)計(jì)功耗180W，售價(jià)8499元(999美元)。二代旗艦2990X升級
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蘋果A18 Pro芯片發(fā)布，采用臺積電3nm制程

今日凌晨，蘋果正式發(fā)布了A18 Pro芯片，采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造，官方稱性能提升10％，同等性能下耗降低16％，將在iPhone 16 Pro / Max新機(jī)中首發(fā)搭載。據(jù)介紹，A18 Pro搭載16核神經(jīng)引擎、Apple Intelligence速度較上一代A17 Pro提升15%，可利用系統(tǒng)內(nèi)存總帶寬多了17%。配備6核（2+4）CPU，相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%，支持動(dòng)態(tài)緩存、網(wǎng)格著色，性能再提升20％。GPU方面A18 Pro相較A17 Pro性能提升20%
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英特爾確認(rèn)馬來西亞檳城先進(jìn)封裝廠新建計(jì)劃未發(fā)生變化

IT之家 9 月 6 日消息，據(jù)馬來西亞當(dāng)?shù)孛襟w The Malaysian Insight 今日報(bào)道，英特爾發(fā)言人表示在馬來西亞檳城峇六拜建設(shè)新先進(jìn)封裝工廠的計(jì)劃并未發(fā)生改變。英特爾發(fā)言人稱：“馬來西亞仍將是一個(gè)重要的市場，因?yàn)槲覀冊谶@里有著悠久而自豪的歷史?！庇⑻貭枡壋切鹿S是該公司 2021 年 12 月宣布的 70 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 496.45 億元人民幣）規(guī)模十年期馬來西亞投資計(jì)劃的一部分。該工廠原定于 2024 年內(nèi)投產(chǎn)。本月四日，馬來西亞《星報(bào)》援引匿名消息人士的話稱
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AI PC最強(qiáng)CPU能否讓英特爾“緩口氣”

英特爾終于公布了Lunar Lake平臺的能效、性能以及應(yīng)用表現(xiàn)。本次酷睿Ultra 200V系列芯片一共有9款，最高為酷睿Ultra 9 288V。在三位數(shù)的產(chǎn)品命名中，第一個(gè)“2”統(tǒng)一指代第二代酷睿Ultra芯片，第二個(gè)數(shù)字指代處理器頻率的檔次，第三個(gè)數(shù)字只有“6”和“8”，對應(yīng)兩個(gè)水平的內(nèi)存。
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