首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> td手機(jī)芯片

聯(lián)芯科技推出2款業(yè)界體積最小TD手機(jī)芯片

  • 　　聯(lián)芯科技日前推出2款目前業(yè)界體積最小的TD手機(jī)芯片，代號各為LC1711和LC1710，均采用55納米制程技術(shù)。 　　在不久前召開的客戶大會上，聯(lián)芯科技曾宣布將進(jìn)入智能型手機(jī)芯片領(lǐng)域。而上述LC1711芯片正是聯(lián)芯科技進(jìn)入智能型手機(jī)芯片市場的試金石。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技  TD手機(jī)芯片  
共1條 1/1 1

td手機(jī)芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條td手機(jī)芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對td手機(jī)芯片的理解，并與今后在此搜索td手機(jī)芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473