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聯(lián)芯科技推出2款業(yè)界體積最小TD手機芯片

  • 　　聯(lián)芯科技日前推出2款目前業(yè)界體積最小的TD手機芯片，代號各為LC1711和LC1710，均采用55納米制程技術(shù)。 　　在不久前召開的客戶大會上，聯(lián)芯科技曾宣布將進入智能型手機芯片領(lǐng)域。而上述LC1711芯片正是聯(lián)芯科技進入智能型手機芯片市場的試金石。
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