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代工廠打價(jià)格戰(zhàn) 手機(jī)TDDI轉(zhuǎn)單潮

  • 繼微控制器(MCU)步入價(jià)格殺戮,驅(qū)動(dòng)IC也淪陷!由于臺(tái)積電、聯(lián)電傳堅(jiān)守價(jià)格,大陸中芯國際、晶合集成求訂單若渴,只要愿意投片的驅(qū)動(dòng)IC廠均給予強(qiáng)力折扣,吸引觸控驅(qū)動(dòng)整合芯片(TDDI)訂單大挪移,主要手機(jī)TDDI訂單轉(zhuǎn)往陸資廠,驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格戰(zhàn)步入現(xiàn)在進(jìn)行式。 IC設(shè)計(jì)業(yè)者拒絕透露陸資廠給予折扣幅度,惟據(jù)了解只要愿意轉(zhuǎn)投,「來者不拒、照單全收」,關(guān)鍵是臺(tái)積電、聯(lián)電等臺(tái)廠仍堅(jiān)守價(jià)格,因此除非必要的制程,驅(qū)動(dòng)IC已經(jīng)涌現(xiàn)轉(zhuǎn)單潮,手機(jī)TDDI出現(xiàn)轉(zhuǎn)往陸資晶圓代工廠動(dòng)作。這一波搶單潮以中芯國際、晶合集成(Nextc
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晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開發(fā)其符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的TDDI SoC ILI6600A

  • Andes晶心科技和IAR近日共同宣布,奕力科技(ILITEK)的觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器整合(TDDI)芯片— ILI6600A ,采用Andes通過ISO 26262認(rèn)證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE,以及IAR經(jīng)過認(rèn)證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈,以支持在其最先進(jìn)的芯片中實(shí)現(xiàn)汽車功能安全(FuSa)。ILI6600A由一個(gè)高度集成的非晶/LTPS(低溫多晶硅)/氧化物TFT(薄膜晶體管) LCD(液晶顯示屏) 驅(qū)動(dòng)器,和一個(gè)內(nèi)嵌式觸控控制器構(gòu)成。透過由
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TDDI扮火車頭、OLED、8K接棒 驅(qū)動(dòng)IC封測量能暴沖

PMOLED TDDI芯片 獲頒香港工程師學(xué)會(huì)舉辦的「2019年香港電子項(xiàng)目比賽」亞軍

  • (2019年4月9日,香港訊)– 晶門科技有限公司(「晶門科技」)最新的全球首顆用于PMOLED(被動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光二極管)面板的觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成(TDDI)芯片SSD7317,榮獲由香港工程師學(xué)會(huì)電子分部主辦、今年以「創(chuàng)新為明天」為主題的「2019年香港電子項(xiàng)目比賽」(HKEPC)- 行業(yè)組的亞軍。頒獎(jiǎng)典禮于今天在香港科學(xué)園的香港電子研討會(huì)中舉行。這是該創(chuàng)新產(chǎn)品自2018年推出以來奪得的第四個(gè)行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)。在HKEPC之前,SSD7317已獲頒香港工商業(yè)獎(jiǎng) - 科技成就獎(jiǎng)及國際獎(jiǎng)項(xiàng)「工程技術(shù)學(xué)會(huì)創(chuàng)新獎(jiǎng)」(
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TDDI市場爆發(fā),80nm工藝成主流

  •   8月30日消息,據(jù)VentureBeat報(bào)道,谷歌旗下人工智能(AI)部門和哈佛大學(xué)的研究人員已經(jīng)建立了新的AI模型,可以預(yù)測大地震一年后發(fā)生余震的位置。該模型使用近幾十年里經(jīng)歷的199次大地震以及隨后的13萬次余震數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練。研究發(fā)現(xiàn),該模型比目前用于預(yù)測余震的方法更加準(zhǔn)確?! ∮糜谟?xùn)練這個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)集中包含的余震,多發(fā)生在距離震中50公里的垂直范圍和100公里的水平范圍內(nèi)。哈佛大學(xué)地球和行星科學(xué)系的菲比·德威利斯(Phoebe DeVries)稱:“我們發(fā)現(xiàn),經(jīng)過訓(xùn)練后改變應(yīng)力,這個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
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TDDI與AMOLED推動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)軍百億市場規(guī)模

  •   根據(jù)CINNO Research對(duì)于面板驅(qū)動(dòng) IC供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示,受益于全面屏智能手機(jī)出貨量的提升,面板驅(qū)動(dòng)IC行業(yè)即將迎來 TDDI 和 AMOLED 驅(qū)動(dòng)IC這兩股大潮,成長動(dòng)能備受期待。   CINNO Research副總經(jīng)理?xiàng)钗牡谜J(rèn)為,2017年iPhone X的上市正式讓智能手機(jī)進(jìn)入全面屏的時(shí)代,今年下半年蘋果即將推出的三只手機(jī)(5.8吋與6.5吋的OLED版本與6.1吋的LCD版本)都將是全面屏設(shè)計(jì),其他中國智能手機(jī)品牌OPPO、VIVO、華為與小米等廠商都已往這樣的設(shè)計(jì)靠攏。然而在
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全面屏下TDDI即將進(jìn)入超高速成長期

  •   每一次技術(shù)的革新都會(huì)對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來巨大的影響,尤其在手機(jī)電子這個(gè)科技創(chuàng)新日新月異的行業(yè)更是如此。今年三星S8正式打響了全面屏創(chuàng)新戰(zhàn)爭的第一槍,隨后9月份蘋果的積極參與全面屏,這預(yù)示著一個(gè)智能機(jī)新時(shí)代的即將來臨。而與之相對(duì)應(yīng)的TDDI也將進(jìn)入高增長的景氣期。   全面屏驅(qū)動(dòng)TDDI高速增長   全面屏的出現(xiàn)并非偶然,而是“窄邊框”這一設(shè)計(jì)理念達(dá)到極致的必然結(jié)果。手機(jī)尺寸雖不斷增長,但要達(dá)到手感舒適與便攜性,只有窄邊框、高屏占比才能實(shí)現(xiàn)更好的顯示效果,因此窄邊框一直是手機(jī)外觀
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全面屏供應(yīng)鏈遇到新挑戰(zhàn),TDDI芯片年底市場將達(dá)1億顆

  • 國內(nèi)一線手機(jī)廠今年下半年在高端機(jī)型中多將采用TDDI與全面屏設(shè)計(jì)。這就要求驅(qū)動(dòng)IC與面板廠,以及終端系統(tǒng)廠更加緊密地合作,并朝向高度整合的方向前進(jìn),全面屏帶來的產(chǎn)業(yè)鏈壁壘也將不斷完善,為未來的手機(jī)產(chǎn)業(yè)帶來新的變革方向。
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2017年TDDI出貨量估成長191% a-Si規(guī)格成新藍(lán)海

  •   DIGITIMESResearch觀察觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合(TouchandDisplayDriverIntegration;TDDI)芯片市場發(fā)展,由于增加HybridIn-Cell型態(tài)產(chǎn)品,以及面板業(yè)者導(dǎo)入TDDI動(dòng)機(jī)提升等因素帶動(dòng),2017年全球TDDI出貨量將較2016年成長191%,其中,臺(tái)系業(yè)者市占率將達(dá)近4成,從過去由新思(Synaptics)一家獨(dú)大局面中突圍。   TDDI芯片又稱IDC(IntegratedDisplayandController),2017年上半受大中華區(qū)智能型手
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手機(jī)缺屏告一段落 TDDI和In-Cell會(huì)是下一個(gè)機(jī)會(huì)?

  • 隨著AMOLED與LTPS新增產(chǎn)能逐漸擴(kuò)大,面板廠對(duì)推動(dòng)On-Cell與In-Cell這類整合型產(chǎn)品的態(tài)度也會(huì)越趨積極,相對(duì)的,傳統(tǒng)以O(shè)ut-Cell為主的觸控廠商則須面臨策略調(diào)整,轉(zhuǎn)進(jìn)中低端市場區(qū)隔或是面對(duì)更為激烈的價(jià)格競爭,以換取生存空間。
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Synaptics宣布推出第二代TDDI解決方案

  •   人機(jī)交互解決方案領(lǐng)先開發(fā)商Synaptics公司今天宣布,開始提供ClearPad® 4300的樣品,這是Synaptics第二代觸控和顯示驅(qū)動(dòng)器集成(TDDI)產(chǎn)品,面向智能手機(jī)和平板電腦。Synaptics擁有一流的觸摸控制器知識(shí)產(chǎn)權(quán)和系統(tǒng)級(jí)專長,并在公司的日本設(shè)計(jì)中心開發(fā)了成熟的顯示驅(qū)動(dòng)器技術(shù),今天開始提供樣品的這款最新單芯片解決方案首次整合了這些優(yōu)勢(shì)。TDDI有助于Synaptics®迅速擴(kuò)大主流智能手機(jī)和平板電腦市場份額,其在這一市場的采用率有望超過50%。   Clear
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手機(jī)和平板電腦觸控市場大,汽車觸控興起,未來會(huì)有新型人機(jī)界面

  •   手機(jī)和平板電腦目前是觸控最大的市場。目前觸控和顯示用得最多的是分立式的觸控、分立式的顯示驅(qū)動(dòng)器?,F(xiàn)在有觸控傳感器集成的模式,包括SLOC(單層多點(diǎn)外嵌式)以及In-Cell內(nèi)嵌式。最新的是TDDI(觸摸和顯示驅(qū)動(dòng)器集成)架構(gòu),即用一個(gè)芯片來驅(qū)動(dòng)顯示以及觸控,同時(shí)具有集成的架構(gòu)。   移動(dòng)設(shè)備的行業(yè)將會(huì)繼續(xù)保持快速的發(fā)展,到2018年智能手機(jī)出貨量會(huì)達(dá)到20億部左右。圖1按照屏幕的分辨率來劃分幾塊不同的市場,最上面是超高清,中間是高清和全高清,也是目前和未來最大的應(yīng)用市場。   最高端以及比較低
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