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Teledyne DALSA宣布推出Linea HS2 TDI線掃描相機系列

  • Teledyne科技[紐交所代碼：TDY]旗下公司Teledyne DALSA推出Linea? HS2 TDI線掃描相機系列。憑借超過四十年的行業(yè)深耕，這一創(chuàng)新的相機系列代表了下一代TDI技術(shù)的重大突破。它專為光照匱乏條件下的超高速成像而設(shè)計，提供具有16k/5 μm分辨率的卓越圖像質(zhì)量，該產(chǎn)品具備1兆赫茲的線速率處理能力，以及每秒能夠處理高達16吉（16G）像素的數(shù)據(jù)吞吐量。Linea HS2采用高靈敏度背照式（BSI）多陣列電荷域TDI CMOS傳感器，具有16k/5 μm的分辨率和優(yōu)化量子效率，可滿
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Teledyne 的背照式 TDI 相機在近紫外和可見光 成像中具有更高的靈敏度

  • 加拿大滑鐵盧 – 2023年 6 月 6 日– Teledyne Technologies 下屬 Teledyne DALSA 公司宣布其Linea? HS 16k 背照式（BSI）TDI 相機現(xiàn)已投入生產(chǎn)。CLHS 接口提高相機靈敏度，適合近紫外（NUV）和可見光成像應(yīng)用，如晶片、平板顯示器、電子封裝檢測、光致發(fā)光、生命科學(xué)成像等。新款 Linea HS 16k BSI&nb
  • 關(guān)鍵字： Teledyne   背照式  TDI  相機  近紫外  可見光  

2014年高清面板廠商之間價格戰(zhàn)即將爆發(fā)

  • 　　據(jù)外媒報道，為搶占中國大陸中端和高端智能手機高清面板2014年訂單，面板制造商相繼打開價格戰(zhàn)。 　　由于大陸對高清面板的強烈需求，日本顯示器(JDI)及其子公司臺灣顯示器(TDI)高清面板的出貨量在2014年預(yù)計將達到350萬片。該公司正在尋求擴大自己的高清產(chǎn)品組合，提升他們的整體市場份額高。 　　這兩家公司為進一步抗衡LG顯示器，JDI將降低Pixel-eye全高清面板產(chǎn)量轉(zhuǎn)而大量生產(chǎn)高清面板，這可能會加劇高清面板廠商之間價格戰(zhàn)爆發(fā)。
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基于TDI-CCD的成像FPGA系統(tǒng)軟件設(shè)計應(yīng)用

  • 摘要：為建立高速、高效、合理的CCD成像軟件系統(tǒng)，設(shè)計TDI-CCD成像系統(tǒng)自頂向下的軟件設(shè)計結(jié)構(gòu)和模塊化設(shè)計方法，實現(xiàn)成像系統(tǒng)FPGA軟件解耦合，給出整體軟件設(shè)計結(jié)構(gòu)及其性能分析；在系統(tǒng)調(diào)試階段運行良好。實際運行
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基于FPGA的TDI-CCD時序電路設(shè)計

  • 摘要：介紹TDI-CCD的特點、工作原理，根據(jù)項目所使用的TDI-CCD的使用要求，設(shè)計一種基于Altera公司的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)EP3C-25Q240的TDI-CCD驅(qū)動時序電路，驅(qū)動時序使用VHDL語言編寫，在QuartusⅡ平臺上進行時序
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CMOS圖像傳感器中時問延遲積分的實現(xiàn)與優(yōu)化

  • 　　1 引 言 　　利用高速線掃描攝像機進行監(jiān)控，具有在線監(jiān)控、高精度和高速度的特點[1，2]，一般常見的線掃描攝像機，感光器上的每個像素在進行動態(tài)掃描時，每次僅對移動中的物體做一次曝光，而時間延遲積分(TDI)電路具備較多且有效的積分時間，從而增強信號的輸出強度。目前，TDI技術(shù)的研究多局限于CCD工藝。CCD器件是實現(xiàn)TDI的理想器件，它能夠?qū)崿F(xiàn)無噪聲的電荷累加[3～5]，但傳統(tǒng)CCD圖像傳感器技術(shù)存在驅(qū)動電路和信號處理電路難與CCD成像陣列單片集成，需要較高的工作電壓，不能與深亞微米超大規(guī)模集成電
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基于FPGA的TDI－CCD時序電路的設(shè)計

  • 文中較為詳細地介紹了TDI-CCD的結(jié)構(gòu)和工作原理，并根據(jù)工程項目所使用的IL－E2 TDI-CCD的特性，設(shè)計了一種基于現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 的TDI-CCD時序電路
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TDI上榜2005年DELOITTE增長最快

  • 完備的USB互連解決方案及全球客戶基礎(chǔ) 確保TDI強勁收入增長 TDI公司近日宣布其在2005年“Deloitte科技最快500強”中名列32位，該排名列出了北美500家增長速度最快的科技公司，排名的根據(jù)是過去五年（2000－2004）中公司收入增長的百分率。 　　不久前TDI公司曾發(fā)布公告宣布被Oxford半導(dǎo)體公司收購。Oxford半導(dǎo)體公司總裁William MacKenzie認為TDI的出色增長應(yīng)該歸功于公司優(yōu)秀的團隊，其廣泛的產(chǎn)品線以及引導(dǎo)USB技術(shù)不斷適應(yīng)消費型電子產(chǎn)品設(shè)備
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TDI新產(chǎn)品獲得USB-IF高速認證

  • TransDimension（簡稱TDI）公司近日宣布，其TD1120單芯片USB OTG高速從端和全速主端控制器成功完成USB Implementers Forum (USB－IF)的高速認證測試。TD1120是業(yè)界第一個整合了全速主端和高速從端雙重功能的單芯片USB On-the-Go (OTG)控制器，它使嵌入式系統(tǒng)能夠同時充當主機和外設(shè)執(zhí)行任務(wù)。 TransDimension公司市場總監(jiān)Paul Liu 指出：“TD1
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TDI與AmLogic共推全方位媒體互聯(lián)解決方案

  • TransDimension(TDI)公司近日宣布基于普遍采用的USB標準，AmLogic已將TDI公司的USB主機控制器應(yīng)用于多種A/V設(shè)備的直接互聯(lián)。AmLogic將通過包括其A/V處理器在內(nèi)的客戶參考設(shè)計方案推薦TDI公司的USB控制器，以加速產(chǎn)品投放市場及完善全方位設(shè)計。  　　Amlogic選擇使用TDI公司的TD242LP和TD1120 USB主機、外設(shè)和OTG(On-The-Go)控制器來實現(xiàn)PC與便攜式媒體設(shè)備以及存儲設(shè)備與A/V設(shè)備之間的通信互聯(lián)。TDI控制器和AmL
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CHIPIDEA獲得TRANSDIMENSION高速USB技術(shù)和軟件解決方案使用授權(quán)

  • 　　業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式USB互連解決方案提供商TransDimension (TDI) 公司與全球領(lǐng)先的模擬/混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商Chipidea公司日前宣布結(jié)成戰(zhàn)略合作，共同提供業(yè)內(nèi)唯一的高速USB IP（intellectual property, 知識產(chǎn)權(quán) ）完整解決方案。兩家公司將依托各自的技術(shù)優(yōu)勢，最終完成集Chipidea的物理層（PHY）IP核心和TDI的高速USB IP核心及軟件產(chǎn)品于一體的完整SoC解決方案。 　　隨著USB技術(shù)已經(jīng)成為大多數(shù)SoC中不可或缺的一項功能，系統(tǒng)架構(gòu)師和芯片設(shè)
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TDI為惠普多功能一體設(shè)備提供嵌入式USB主機方案

  • 　　日前，嵌入式設(shè)備互聯(lián)解決方案提供商TDI宣布其UHC124控制器和SoftConnex的USBLink Host軟件將用于支持惠普PSC1315打印、掃描、復(fù)印多功能一體機的PictVridge協(xié)議。有了PictBridge的支持，惠普PSC1315多功能一體機能夠從數(shù)碼相機中直接打印圖片，而無需使用計算機?；萜誔SC1315多功能一體機將作為USB主機工作，數(shù)碼相機反而成為USB的外圍設(shè)備。 　　“TDI一直專注于外圍設(shè)備互聯(lián)的USB解決方案”,TDI營銷副總裁Mike HOLT說，“TDI的嵌入
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TDI第二代USB OTG芯片通過業(yè)界標準認證

  • 近日，領(lǐng)先的嵌入式設(shè)備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension（簡稱TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通過了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會的技術(shù)認證。與第一代產(chǎn)品相比，第二代USB OTG 控制器更加節(jié)省芯片資源，功耗進一步降低，從而將移動USB芯片領(lǐng)域的業(yè)界標準提升到了新的水平。同時據(jù)業(yè)界預(yù)測到2007年，全球USB端口使用數(shù)將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場容量，必將使TDI的第二代USB OTG技術(shù)在包括機頂盒、移
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TDI第二代USB OTG芯片通過業(yè)界標準認證

  • 近日，領(lǐng)先的嵌入式設(shè)備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension（簡稱TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通過了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會的技術(shù)認證。與第一代產(chǎn)品相比，第二代USB OTG 控制器更加節(jié)省芯片資源，功耗進一步降低，從而將移動USB芯片領(lǐng)域的業(yè)界標準提升到了新的水平。同時據(jù)業(yè)界預(yù)測到2007年，全球USB端口使用數(shù)將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場容量，必將使TDI的第二代USB OTG技術(shù)在包括機頂盒、移
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