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Teledyne DALSA宣布推出Linea HS2 TDI線掃描相機(jī)系列
- Teledyne科技[紐交所代碼:TDY]旗下公司Teledyne DALSA推出Linea? HS2 TDI線掃描相機(jī)系列。憑借超過(guò)四十年的行業(yè)深耕,這一創(chuàng)新的相機(jī)系列代表了下一代TDI技術(shù)的重大突破。它專為光照匱乏條件下的超高速成像而設(shè)計(jì),提供具有16k/5 μm分辨率的卓越圖像質(zhì)量,該產(chǎn)品具備1兆赫茲的線速率處理能力,以及每秒能夠處理高達(dá)16吉(16G)像素的數(shù)據(jù)吞吐量。Linea HS2采用高靈敏度背照式(BSI)多陣列電荷域TDI CMOS傳感器,具有16k/5 μm的分辨率和優(yōu)化量子效率,可滿
- 關(guān)鍵字: 高速成像 TDI
2014年高清面板廠商之間價(jià)格戰(zhàn)即將爆發(fā)
- 據(jù)外媒報(bào)道,為搶占中國(guó)大陸中端和高端智能手機(jī)高清面板2014年訂單,面板制造商相繼打開(kāi)價(jià)格戰(zhàn)。 由于大陸對(duì)高清面板的強(qiáng)烈需求,日本顯示器(JDI)及其子公司臺(tái)灣顯示器(TDI)高清面板的出貨量在2014年預(yù)計(jì)將達(dá)到350萬(wàn)片。該公司正在尋求擴(kuò)大自己的高清產(chǎn)品組合,提升他們的整體市場(chǎng)份額高。 這兩家公司為進(jìn)一步抗衡LG顯示器,JDI將降低Pixel-eye全高清面板產(chǎn)量轉(zhuǎn)而大量生產(chǎn)高清面板,這可能會(huì)加劇高清面板廠商之間價(jià)格戰(zhàn)爆發(fā)。
- 關(guān)鍵字: 面板 TDI
基于FPGA的TDI-CCD時(shí)序電路設(shè)計(jì)
- 摘要:介紹TDI-CCD的特點(diǎn)、工作原理,根據(jù)項(xiàng)目所使用的TDI-CCD的使用要求,設(shè)計(jì)一種基于Altera公司的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)EP3C-25Q240的TDI-CCD驅(qū)動(dòng)時(shí)序電路,驅(qū)動(dòng)時(shí)序使用VHDL語(yǔ)言編寫,在QuartusⅡ平臺(tái)上進(jìn)行時(shí)序
- 關(guān)鍵字: TDI-CCD FPGA 時(shí)序 電路設(shè)計(jì)
CMOS圖像傳感器中時(shí)問(wèn)延遲積分的實(shí)現(xiàn)與優(yōu)化
- 1 引 言 利用高速線掃描攝像機(jī)進(jìn)行監(jiān)控,具有在線監(jiān)控、高精度和高速度的特點(diǎn)[1,2],一般常見(jiàn)的線掃描攝像機(jī),感光器上的每個(gè)像素在進(jìn)行動(dòng)態(tài)掃描時(shí),每次僅對(duì)移動(dòng)中的物體做一次曝光,而時(shí)間延遲積分(TDI)電路具備較多且有效的積分時(shí)間,從而增強(qiáng)信號(hào)的輸出強(qiáng)度。目前,TDI技術(shù)的研究多局限于CCD工藝。CCD器件是實(shí)現(xiàn)TDI的理想器件,它能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)噪聲的電荷累加[3~5],但傳統(tǒng)CCD圖像傳感器技術(shù)存在驅(qū)動(dòng)電路和信號(hào)處理電路難與CCD成像陣列單片集成,需要較高的工作電壓,不能與深亞微米超大規(guī)模集成電
- 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù) 電源技術(shù) TDI CMOS 圖像傳感器 傳感器 執(zhí)行器
TDI上榜2005年DELOITTE增長(zhǎng)最快
- 完備的USB互連解決方案及全球客戶基礎(chǔ) 確保TDI強(qiáng)勁收入增長(zhǎng) TDI公司近日宣布其在2005年“Deloitte科技最快500強(qiáng)”中名列32位,該排名列出了北美500家增長(zhǎng)速度最快的科技公司,排名的根據(jù)是過(guò)去五年(2000-2004)中公司收入增長(zhǎng)的百分率。 不久前TDI公司曾發(fā)布公告宣布被Oxford半導(dǎo)體公司收購(gòu)。Oxford半導(dǎo)體公司總裁William MacKenzie認(rèn)為TDI的出色增長(zhǎng)應(yīng)該歸功于公司優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì),其廣泛的產(chǎn)品線以及引導(dǎo)USB技術(shù)不斷適應(yīng)消費(fèi)型電子產(chǎn)品設(shè)備
- 關(guān)鍵字: TDI
TDI新產(chǎn)品獲得USB-IF高速認(rèn)證
- TransDimension(簡(jiǎn)稱TDI)公司近日宣布,其TD1120單芯片USB OTG高速?gòu)亩撕腿僦鞫丝刂破鞒晒ν瓿蒛SB Implementers Forum (USB-IF)的高速認(rèn)證測(cè)試。TD1120是業(yè)界第一個(gè)整合了全速主端和高速?gòu)亩穗p重功能的單芯片USB On-the-Go (OTG)控制器,它使嵌入式系統(tǒng)能夠同時(shí)充當(dāng)主機(jī)和外設(shè)執(zhí)行任務(wù)。 TransDimension公司市場(chǎng)總監(jiān)Paul Liu 指出:“TD1
- 關(guān)鍵字: TDI
TDI與AmLogic共推全方位媒體互聯(lián)解決方案
- TransDimension(TDI)公司近日宣布基于普遍采用的USB標(biāo)準(zhǔn),AmLogic已將TDI公司的USB主機(jī)控制器應(yīng)用于多種A/V設(shè)備的直接互聯(lián)。AmLogic將通過(guò)包括其A/V處理器在內(nèi)的客戶參考設(shè)計(jì)方案推薦TDI公司的USB控制器,以加速產(chǎn)品投放市場(chǎng)及完善全方位設(shè)計(jì)。 Amlogic選擇使用TDI公司的TD242LP和TD1120 USB主機(jī)、外設(shè)和OTG(On-The-Go)控制器來(lái)實(shí)現(xiàn)PC與便攜式媒體設(shè)備以及存儲(chǔ)設(shè)備與A/V設(shè)備之間的通信互聯(lián)。TDI控制器和AmL
- 關(guān)鍵字: TransDimension(TDI)公司
CHIPIDEA獲得TRANSDIMENSION高速USB技術(shù)和軟件解決方案使用授權(quán)
- 業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式USB互連解決方案提供商TransDimension (TDI) 公司與全球領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商Chipidea公司日前宣布結(jié)成戰(zhàn)略合作,共同提供業(yè)內(nèi)唯一的高速USB IP(intellectual property, 知識(shí)產(chǎn)權(quán) )完整解決方案。兩家公司將依托各自的技術(shù)優(yōu)勢(shì),最終完成集Chipidea的物理層(PHY)IP核心和TDI的高速USB IP核心及軟件產(chǎn)品于一體的完整SoC解決方案。 隨著USB技術(shù)已經(jīng)成為大多數(shù)SoC中不可或缺的一項(xiàng)功能,系統(tǒng)架構(gòu)師和芯片設(shè)
- 關(guān)鍵字: TDI 嵌入式
TDI為惠普多功能一體設(shè)備提供嵌入式USB主機(jī)方案
- 日前,嵌入式設(shè)備互聯(lián)解決方案提供商TDI宣布其UHC124控制器和SoftConnex的USBLink Host軟件將用于支持惠普PSC1315打印、掃描、復(fù)印多功能一體機(jī)的PictVridge協(xié)議。有了PictBridge的支持,惠普PSC1315多功能一體機(jī)能夠從數(shù)碼相機(jī)中直接打印圖片,而無(wú)需使用計(jì)算機(jī)。惠普PSC1315多功能一體機(jī)將作為USB主機(jī)工作,數(shù)碼相機(jī)反而成為USB的外圍設(shè)備。 “TDI一直專注于外圍設(shè)備互聯(lián)的USB解決方案”,TDI營(yíng)銷副總裁Mike HOLT說(shuō),“TDI的嵌入
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TDI第二代USB OTG芯片通過(guò)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證
- 近日,領(lǐng)先的嵌入式設(shè)備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension(簡(jiǎn)稱TDI)宣布完成其第二代On-The-Go(OTG)USB控制芯片并且通過(guò)了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會(huì)的技術(shù)認(rèn)證。與第一代產(chǎn)品相比,第二代USB OTG 控制器更加節(jié)省芯片資源,功耗進(jìn)一步降低,從而將移動(dòng)USB芯片領(lǐng)域的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)提升到了新的水平。同時(shí)據(jù)業(yè)界預(yù)測(cè)到2007年,全球USB端口使用數(shù)將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場(chǎng)容量,必將使TDI的第二代USB OTG技術(shù)在包括機(jī)頂盒、移
- 關(guān)鍵字: TDI
TDI第二代USB OTG芯片通過(guò)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證
- 近日,領(lǐng)先的嵌入式設(shè)備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension(簡(jiǎn)稱TDI)宣布完成其第二代On-The-Go(OTG)USB控制芯片并且通過(guò)了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會(huì)的技術(shù)認(rèn)證。與第一代產(chǎn)品相比,第二代USB OTG 控制器更加節(jié)省芯片資源,功耗進(jìn)一步降低,從而將移動(dòng)USB芯片領(lǐng)域的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)提升到了新的水平。同時(shí)據(jù)業(yè)界預(yù)測(cè)到2007年,全球USB端口使用數(shù)將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場(chǎng)容量,必將使TDI的第二代USB OTG技術(shù)在包括機(jī)頂盒、移
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