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KEMET利用KONNEKT?高密度封裝技術(shù)擴展KC-LINK?系列

  • 全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商基美電子(“KEMET”),近日繼續(xù)通過使用KONNEKT高密度封裝技術(shù)擴展其廣受歡迎的KC-LINK系列來增強其電源轉(zhuǎn)換解決方案,從而滿足業(yè)界對快速開關(guān)寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體、EV/HEV、LLC諧振轉(zhuǎn)換器和無線充電應(yīng)用不斷增長的需求。這項技術(shù)將KC-LINK堅固耐用的專有C0G賤金屬電極(BME)電介質(zhì)系統(tǒng)與KONNEKT的創(chuàng)新型瞬態(tài)液相燒結(jié)(TLPS)材料相結(jié)合,創(chuàng)建了一種表面貼裝多芯片解決方案,其非常適合高密度封裝和高效率的應(yīng)用使用,所產(chǎn)生的電容高達單個多層陶瓷電容器的四
  • 關(guān)鍵字: WBG  BME  TLPS  
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