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KEMET利用KONNEKT?高密度封裝技術擴展KC-LINK?系列

  • 全球領先的電子元器件供應商基美電子（“KEMET”），近日繼續(xù)通過使用KONNEKT高密度封裝技術擴展其廣受歡迎的KC-LINK系列來增強其電源轉換解決方案，從而滿足業(yè)界對快速開關寬禁帶（WBG）半導體、EV/HEV、LLC諧振轉換器和無線充電應用不斷增長的需求。這項技術將KC-LINK堅固耐用的專有C0G賤金屬電極（BME）電介質系統與KONNEKT的創(chuàng)新型瞬態(tài)液相燒結（TLPS）材料相結合，創(chuàng)建了一種表面貼裝多芯片解決方案，其非常適合高密度封裝和高效率的應用使用，所產生的電容高達單個多層陶瓷電容器的四
  • 關鍵字： WBG  BME  TLPS  
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