首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> tsv芯片

以碳納米管取代銅　TSV芯片效能更好

  • 　　來自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大學(Chalmers University of Technology)的研究人員發(fā)現(xiàn)，以碳納米管來填充采用硅穿孔技術(TSV)連結的 3D芯片堆棧，效果會比銅來得更好。 　　TSV是將芯片以3D堆棧方式形成一個系統(tǒng)，而非將它們平行排列在電路板上，以提高芯片之間通訊的速度;但遺憾的是，目前用以填充硅晶孔洞的銅，卻會導致熱膨脹(thermal expansion)的問題，因為銅遇熱會比周圍的硅材料膨脹更多。 　　「碳納米管的許多特性都優(yōu)于銅，包括熱
  • 關鍵字： TSV芯片  CMOS   

IBM開發(fā)TSV芯片連接技術

  • 計世網消息 IBM公司將用一種相對較新的方式將芯片連接在一起，據IBM公司表示，這將有助于提高系統(tǒng)性能并降低能耗量。  這一被稱為TSV(通過硅芯片過程)的技術利用數(shù)以千計的導線將不同的諸如處理器和內存，或者兩個芯片中不同內核的組件連接起來。而在當前，芯片主要是通過被稱為總線的“通道”傳輸數(shù)據，總線有時會發(fā)生擁擠和堵塞等現(xiàn)象。而采用TSV技術，芯片每秒種能夠以一種更為節(jié)能的方式傳輸更多的數(shù)據。 IBM公司并不是第一家開始談論TSV的公司，第一家開始談論TSV的應該是英特爾公司，但IBM
  • 關鍵字： IBM  TSV芯片  連接技術  消費電子  消費電子  
共2條 1/1 1

tsv芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條tsv芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對tsv芯片的理解，并與今后在此搜索tsv芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473