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硅統(tǒng)切割電視芯片業(yè)務(wù)聚焦觸控IC

　　硅統(tǒng)宣布重大人事異動(dòng)，陳燦輝辭去總經(jīng)理職務(wù)，轉(zhuǎn)任硅統(tǒng)所參與增資的凌陽(yáng)子公司凌陽(yáng)核心科技總經(jīng)理一職，而硅統(tǒng)總經(jīng)理則由原任觸控事業(yè)處副總經(jīng)理許時(shí)中接任。此舉也等于宣告硅統(tǒng)將切割出TV芯片業(yè)務(wù)，朝觸控領(lǐng)域完全轉(zhuǎn)型。　　硅統(tǒng)產(chǎn)品組合以TV芯片、觸控芯片(含少數(shù)切入服務(wù)器、工業(yè)計(jì)算機(jī)的利基型繪圖芯片)為主，TV芯片占營(yíng)收比重五成，觸控和少數(shù)利基型的繪圖芯片(應(yīng)用于高端服務(wù)器、工業(yè)計(jì)算機(jī)等)則合占另外五成。　　硅統(tǒng)表示，切出TV芯片業(yè)務(wù)后，將把事業(yè)重心放在觸控上，而由于公司做的投射式電容觸控芯片，可應(yīng)用于
關(guān)鍵字：硅統(tǒng) TV芯片觸控芯片

　　中國(guó)臺(tái)灣國(guó)立臺(tái)灣大學(xué)與TSMC今(16)日共同發(fā)表產(chǎn)學(xué)合作成果，成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程制作的自由視角3D電視機(jī)頂盒芯片，可望較現(xiàn)行技術(shù)提供更精致、多元的視訊影像體驗(yàn)。此項(xiàng)成果為視訊處理及半導(dǎo)體制程技術(shù)在3D領(lǐng)域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)上(ISSCC)正式發(fā)表。　　現(xiàn)行的3D影像技術(shù)，是利用仿真人類左右眼的不同視角所看到的影像所制成，僅能提供觀眾固定角度的3D影像。此次臺(tái)灣大學(xué)DSP/IC設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室研發(fā)的3D電視機(jī)頂盒芯片，能讓觀眾無(wú)論在任何位置都可以看到不同
關(guān)鍵字： TSMC 40納米 3D TV芯片大學(xué)

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