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微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專家模型

  • IT之家 8 月 21 日消息，微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型，其中最值得關(guān)注的是推出了該系列首個(gè)混合專家模型（MoE）版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級(jí) AI 模型，基于合成數(shù)據(jù)和經(jīng)過過濾的公開網(wǎng)站構(gòu)建，上下文窗口為 128K，所有模型現(xiàn)在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關(guān)介紹如下：Phi-3.5-
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英特爾AI平臺(tái)在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當(dāng)天即實(shí)現(xiàn)優(yōu)化支持

  • 近日，英特爾針對(duì)微軟的多個(gè)Phi-3家族的開放模型，驗(yàn)證并優(yōu)化了其跨客戶端、邊緣和數(shù)據(jù)中心的AI產(chǎn)品組合。Phi-3家族的小型開放模型可在低算力的硬件上運(yùn)行，且更容易微調(diào)以滿足特定的用戶要求，使開發(fā)者能夠輕松構(gòu)建在本地運(yùn)行的應(yīng)用。支持該模型的產(chǎn)品組合包括面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的英特爾?至強(qiáng)?處理器、英特爾? Gaudi AI加速器，以及面向客戶端的英特爾?酷睿? Ultra處理器和英特爾銳炫?顯卡。英特爾?酷睿? Ultra處理器支持Phi-3家族開放模型“我們?yōu)榭蛻艉烷_發(fā)者提供強(qiáng)大的AI解決方案，這些解決方案
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愛芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配

  • 人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相繼發(fā)布具有里程碑意義的Llama 3系列和Phi-3系列模型。為了進(jìn)一步給開發(fā)者提供更多嘗鮮，愛芯元智的NPU工具鏈團(tuán)隊(duì)迅速響應(yīng)，已基于AX650N平臺(tái)完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型適配。Llama 3上周五，Meta發(fā)布了Meta Llama 3系列語言模型（LLM），具體包括一個(gè)8B模型和一個(gè)70B模型在測試基準(zhǔn)中，Llama 3模型的表現(xiàn)相當(dāng)出色，在實(shí)用性和安全性評(píng)估中，與那些市面上流行的閉源模
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ULVAC-PHI 推出能大幅加速電池與先進(jìn)材料之研發(fā)應(yīng)用的最新XPS設(shè)備

  • ULVAC-PHI 股份有限公司（神奈川縣茅崎市、社長 原 泰博）推出一款追求高自動(dòng)化及精簡操作的「PHI GENESIS」全新多功能掃描式 X 射線光電子能譜分析儀（XPS：X-ray Photoelectron Spectroscopy 又名 ESCA: Electron Spectroscopy for Chemical Analysis）。掃描式 X 射線光電子能譜分析儀「PHI GENESIS」外觀【背景】帶動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)鏈的全固態(tài)電池、先進(jìn)半導(dǎo)體和光觸媒等先端應(yīng)用領(lǐng)域，都大量使用不同的複合材料，在
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英特爾將打造六十核心Knights Landing至強(qiáng)Phi芯片

  • 　　英特爾公司近日發(fā)布了一系列消息，媒體及分析人士開始對(duì)其即將推出的六十核心Knights Landing至強(qiáng)Phi芯片進(jìn)行了概括性的解讀，這是一次管中窺豹式的探索過程。英特爾公司在其位于俄勒岡州希爾斯伯勒市的代工廠召開了新聞發(fā)布會(huì)，并向到場記者宣稱Knights Landing Phi可以承載八十億個(gè)晶體管。 　　 ? 　　正如Timothy Prickett-Morgan在The Platform網(wǎng)站上所言，Knights Landing的Silvermont凌動(dòng)核心將繼承Broa
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