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USR聯(lián)盟:促成一個開放的多芯片模塊生態(tài)系統(tǒng)
- 為了適應不斷提高的帶寬需求、設計的復雜性、新工藝的出現(xiàn)以及多學科技術的整合等要求,半導體行業(yè)正在經歷指數(shù)性增長和更加快速的變化,所有這些又都是在越來越短的開發(fā)周期和越來越激烈的競爭背景下發(fā)生的。在軟件和硬件等技術驅動的其他產業(yè)領域,正在通過建立一系列開放的聯(lián)盟和開放的標準來解決類似的挑戰(zhàn)。本文并不想在此列出所有開放式聯(lián)盟的名字,開放式計算項目(Open Compute Project)、開放式數(shù)據(jù)路徑(Open Data Path)和Linux基金會等只是其中一些最突出的例子。但目前還有一個技術領域沒
- 關鍵字: USR 芯片
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