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針對小型封裝放大器的替代零件選項(xiàng)

• 　　引言　　隨著低成本終端產(chǎn)品需求不斷增加，設(shè)計(jì)師需要設(shè)計(jì)出既能夠滿足產(chǎn)品的性能規(guī)格，又可以保持低于系統(tǒng)目標(biāo)價(jià)格的創(chuàng)新方案。例如，除了放大器性能外，設(shè)計(jì)師還必須考慮所有放大器特性，包括成本和封裝尺寸?！　≡诘统杀驹O(shè)計(jì)中考慮封裝尺寸是很重要的，因?yàn)椴煌叽绲姆糯笃髟谙到y(tǒng)中可能具有不同的成本。設(shè)計(jì)師可獲得許多具有創(chuàng)新的小型包裝的新設(shè)備，以更好實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。如果半導(dǎo)體制造商無法提供小型封裝的放大器，則會限制替代零件的選項(xiàng)。通常如果供應(yīng)商無法滿足需求，則需要尋找替代零件來防止產(chǎn)品制造復(fù)雜化。如果半導(dǎo)體制造商無法滿足供
• 關(guān)鍵字： 封裝放大器，VSSOP