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全網(wǎng)最全的半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

  • 半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測(cè)試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測(cè)試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測(cè)試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測(cè)試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復(fù)的制膜、氧化、擴(kuò)散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
  • 關(guān)鍵字： 芯片封裝  半導(dǎo)體封裝  先進(jìn)封裝  BGA  WLP  SiP  技術(shù)解析  

先進(jìn)封裝技術(shù)及其對(duì)電子產(chǎn)品革新的影響

  • 芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨(dú)立芯片提供保護(hù)和I/O擴(kuò)展接口，如今有越來越多的封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。先進(jìn)封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間占用，這一點(diǎn)對(duì)于手機(jī)和自動(dòng)駕駛汽車等電子設(shè)備的功能疊加來說至關(guān)重要。芯片封裝行業(yè)的發(fā)展使國(guó)際電氣電子工程師協(xié)會(huì)電子元件封裝和生產(chǎn)技術(shù)學(xué)會(huì)(IEEE-CPMT)意識(shí)到必須要拓展自身的技術(shù)范疇，并于2017年正式更名為國(guó)際電氣電子工程師協(xié)會(huì)電子封裝學(xué)會(huì)(IEEE- EPS)。有一種先進(jìn)封裝技術(shù)被稱為“晶圓級(jí)封裝”(WLP)，即直接在晶圓上完成集成電
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Applied NokotaTM電化學(xué)沉積系統(tǒng)助力先進(jìn)芯片封裝　

  • 作者 王宇　　應(yīng)用材料公司日前宣布，面向晶圓級(jí)封裝(WLP)產(chǎn)業(yè)推出Applied Nokota?電化學(xué)沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統(tǒng)，憑借優(yōu)秀的電化學(xué)沉積性能、可靠性、晶圓保護(hù)能力、可擴(kuò)展性，以及生產(chǎn)力，提供先進(jìn)封裝技術(shù)。在該系統(tǒng)的助力下，芯片制造商、外包裝配和測(cè)試(OSAT)企業(yè)將可通過低成本、高效率的方式使用不同的晶圓級(jí)封裝工藝，包括凸塊/柱狀、扇出、硅通孔(TSV)等等，滿足日益增多的移動(dòng)和高性能計(jì)算應(yīng)用需求?！　∠噍^于傳統(tǒng)封裝方案，全新晶圓級(jí)封裝系統(tǒng)可
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晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV的硅轉(zhuǎn)接板商機(jī)無限

  • 法國(guó)元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前 ...
  • 關(guān)鍵字： 晶圓級(jí)封裝  WLP  硅轉(zhuǎn)接板  

Maxim推出單芯片、WiMAX MIMO RF收發(fā)器

  • 　　Maxim推出業(yè)內(nèi)首款采用3.5mm x 5.1mm WLP (晶片級(jí)封裝)的單芯片2.3GHz至2.7GHz、WiMAX? MIMO RF收發(fā)器MAX2839AS。該器件在MAX2839 (QFN封裝)成功的基礎(chǔ)上進(jìn)行設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了超小尺寸的WiMAX模塊，用于結(jié)構(gòu)緊湊的固定及移動(dòng)應(yīng)用。 　　收發(fā)器采用雙接收器架構(gòu)，與單接收器架構(gòu)相比可減少10dB的RF通道衰減，極大地提高了筆記本電腦、express/PC卡、USB軟件狗、智能電話及家用臺(tái)式CPE調(diào)制解調(diào)器等游牧式或移動(dòng)式WiMAX應(yīng)用
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TechSearch：倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝穩(wěn)步增長(zhǎng)

  • 　　根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報(bào)告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級(jí)封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進(jìn)。 　　TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅(qū)動(dòng)這兩個(gè)市場(chǎng)成長(zhǎng)的亮點(diǎn)因素主要是性
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IDT 擴(kuò)展高清音頻編解碼器系列

  • 　　IDT® 宣布推出高清 PC音頻編解碼器 系列的又一新成員。新的低功耗、高保真音頻編解碼器件是由 IDT 上海設(shè)計(jì)中心設(shè)計(jì)和開發(fā)的第一款音頻編解碼器。此外，該器件是在 IDT 位于俄勒岡州 Hillsboro 的制造工廠生產(chǎn)的，采用了 0.18 微米工藝技術(shù)，可進(jìn)一步降低功耗。另外，該器件實(shí)現(xiàn)了在現(xiàn)有尺寸最小的高清音頻編解碼器中的 Windows Logo Program（WLP）兼容性，為業(yè)界提供了更高的設(shè)計(jì)靈活性。 　　與 IDT 現(xiàn)有的 PC 音頻編解碼器系列相似，新的 IDT 器件是
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