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摩爾斯微電子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow雙認證路由器

蘋果 iPhone 16e 不支持 5G 毫米波,WLAN 規(guī)格降至 Wi-Fi 6

  • 2 月 20 日消息,蘋果北京時間今日凌晨發(fā)布了全新 iPhone 16e 智能手機,現(xiàn)在蘋果官網(wǎng)已列出該機型的詳細參數(shù)。IT之家注意到,相較去年推出的 iPhone 16,這次的 iPhone 16e 在無線規(guī)格上有所變化?!?左側為 iPhone 16e,右側為iPhone 16根據(jù)蘋果全球官網(wǎng)數(shù)據(jù),iPhone 16e 與 iPhone 16 相比并未對 5G (sub-6 GHz)、4G 及以下蜂窩網(wǎng)絡頻段的支持進行調(diào)整,但去掉了對 n258、n260、n261 這三個 5G mmWave 高頻頻
  • 關鍵字: 蘋果  iPhone 16e  5G 毫米波  WLAN  Wi-Fi 6  

IW610系列:為物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的Wi-Fi 6三頻無線解決方案

  • 在當今的智能家居和工業(yè)自動化環(huán)境中,不同的終端設備通過多種無線協(xié)議進行無縫交互至關重要。恩智浦宣布推出IW610系列,這是一款突破性、成本和功耗優(yōu)化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無線解決方案,旨在提供高網(wǎng)絡效率和超低延遲。無論是構建新一代智能家居,還是擴展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案,IW610系列都能夠提升連接,提供更快、更智能的交互所需的可靠基礎。該系列包括一個1x1雙頻(2.4GHz/5GHz)和一個單頻(2.4GHz) 20MHz Wi-Fi 6子系統(tǒng),提供強大、可靠的連接和出色的覆蓋范圍。
  • 關鍵字: Wi-Fi 6  恩智浦  

研華攜手高通,引領工業(yè)Wi-Fi 7解決方案新時代

  • 研華科技正全力加速其支持服務體系的升級,力求為客戶呈現(xiàn)一套全方位、超行業(yè)標準的無線技術解決方案。作為行業(yè)先進技術的推動者,研華深刻認識到在無線集成領域,技術專長是驅(qū)動創(chuàng)新與突破的核心力量。因此,我們傾力打造的研華工業(yè)無線解決方案(AIW),不僅提供前沿技術,更在產(chǎn)品開發(fā)的全生命周期內(nèi),為開發(fā)者提供支持與服務,確保每一步都超越期待,引領行業(yè)前行。研華科技嵌入式事業(yè)群產(chǎn)品總監(jiān)蔣孟儒表示:“研華的AIW產(chǎn)品線為工業(yè)應用提供了多樣化的無線解決方案?!彼M一步指出:“我們精心打造了包括Wi-Fi、GPS/GNSS、
  • 關鍵字: 研華  Wi-Fi 7  

摩爾斯微電子推出MM8108:全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠的Wi-Fi芯片

  • 配套USB網(wǎng)關,輕松實現(xiàn)Wi-Fi HaLow在新建及現(xiàn)有Wi-Fi基礎設施中的快速穩(wěn)健集成
  • 關鍵字: 摩爾斯微電子  Wi-Fi芯片  

Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP助力恒玄科技全新組合產(chǎn)品

  • 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布,設計和開發(fā)用于先進智能音頻、智能可穿戴設備、無線連接和智能家居市場的無線超低功耗計算 SoC 的全球領導者恒玄科技 (Bestechnic) 延續(xù)與 Ceva 的長期合作伙伴關系,將 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和藍牙雙模 IP 平臺集成到其全新藍牙/Wi-Fi 組合產(chǎn)品中,其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球領先供應商之一,其智能音頻 SoC用于TW
  • 關鍵字: Ceva  Wi-Fi 6  藍牙IP  恒玄  

芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認可,技術創(chuàng)新引領行業(yè)潮流

  • 2024年,Silicon Labs(亦稱“芯科科技“)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領域持續(xù)深耕,憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實踐、行業(yè)領先的技術與產(chǎn)品,獲得來自國內(nèi)外媒體機構和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個企業(yè)及產(chǎn)品類獎項。這些榮譽彰顯了業(yè)界對芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術實力的高度肯定。芯科科技獲得諸多殊榮,得益于在物聯(lián)網(wǎng)領域的長期布局和持續(xù)投入,其可為業(yè)界提供全方位的物聯(lián)網(wǎng)無線連接解決方案,涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產(chǎn)品,以及便捷的軟件開發(fā)工具、先進的安全功能和一站式支持服務等,從而幫助開發(fā)人員解決產(chǎn)品
  • 關鍵字: 芯科科技  藍牙  Wi-SUN  

摩爾斯微電子推出業(yè)界領先的Wi-Fi HaLow路由器:HalowLink 1, 樹立連接新標準

  • ●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計,專注提升性能與可靠性●? ?攜手 GL.iNet,HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包,加快Wi-Fi HaLow商業(yè)化進程摩爾斯微電子推出業(yè)界領先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計——HaLowLink 1,進一步擴展公司物聯(lián)網(wǎng)評估工具套件陣容。作為卓越的參考設計和評
  • 關鍵字: 摩爾斯微電子  Wi-Fi HaLow  Wi-Fi HaLow路由器  

摩爾斯微電子推出業(yè)界領先的Wi-Fi HaLow路由器:HalowLink 1

  • ●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計,專注提升性能與可靠性●?? 攜手 GL.iNet,HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包,加快 Wi-Fi HaLow 商業(yè)化進程摩爾斯微電子推出業(yè)界領先的 Wi-Fi HaLow 路由器HalowLink 1全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計——HaLowLink 1,進一步擴展公司物聯(lián)網(wǎng)評估工具套件陣容。作為卓越的參考設
  • 關鍵字: 摩爾斯微電子  Wi-Fi HaLow路由器  

村田開發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標準的超小型通信模塊

  • 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發(fā)了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”(以下簡稱“本產(chǎn)品”),它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU(Microcontroller Unit)且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標準MatterTM,有助于實現(xiàn)IoT設備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產(chǎn)。此外,我們還同時開發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
  • 關鍵字: 村田  MCU  Wi-Fi 6  Thread  通信模塊  

村田開發(fā)適用于IoT設備且具有優(yōu)異耐環(huán)境性的Wi-Fi HaLow?通信模塊

  • 主要特點●? ?同時實現(xiàn)遠距離通信和低功耗特點●? ?配備NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”●? ?具備優(yōu)異的耐環(huán)境性株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發(fā)了實現(xiàn)1公里以上的遠距離高速數(shù)據(jù)傳輸并支持Wi-Fi?標準“Wi-Fi HaLow?*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”(以下簡稱“本產(chǎn)品”)。本產(chǎn)品配備了使用ARM? Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產(chǎn)NRC7394芯片組。預定于2025年
  • 關鍵字: 村田  Wi-Fi HaLow  通信模塊  

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署

  • 致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍牙?(Bluetooth? LE)5.4模塊。作為成功的第二代無線開發(fā)平臺的新產(chǎn)品,SiWx917Y模塊旨在幫助設備制造商簡化Wi-Fi 6設備復雜的開發(fā)和認證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效,同時可提供強大的無線連接功能、先進的安全性和全功能的應用處理器,能夠為設備制造商減少設計挑戰(zhàn),縮小產(chǎn)品尺寸,降低成本,并使他們盡快獲
  • 關鍵字: 芯科科技  Wi-Fi 6  藍牙5.4模塊  

RW61X:安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三頻器件

  • 目前,智能家居和現(xiàn)代化樓宇至少有100多種使用不同無線標準的互聯(lián)設備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無線MCU,通過簡單高效的無線連接為這一需求提供了強大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無線MCU產(chǎn)品組合,為Matter標準的多種采納提供了無線連接,如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet,并實現(xiàn)了高級共存。此外,RW61x還為需要簡單和小尺寸設備的獨立或網(wǎng)絡協(xié)處理器(NCP)托管設計提供了架構靈活性。目標應用包括:●&
  • 關鍵字: i.MX RT MCU  Wi-Fi 6  恩智浦  

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關方案的展示板圖隨著家庭影音、智能家居、網(wǎng)絡游戲等應用的發(fā)展,家庭網(wǎng)絡對帶寬的需求日益增長。從早期的Kbps到Mbps,再到如今光纖入戶普遍支持的Gbps,網(wǎng)絡速度的提升顯而易見。此外,隨著手機和平板等移動設備的普及,越來越多的應用通過
  • 關鍵字: 大聯(lián)大詮鼎  Qualcomm  Wi-Fi 7  家庭網(wǎng)關  

Counterpoint:6/6E/7 標準將成 Wi-Fi 主旋律

  • 11 月 8 日消息,市場調(diào)查機構 Counterpoint Research 昨日(11 月 7 日)發(fā)布博文,預估 2025 年,Wi-Fi 5 的主導地位將下降,Wi-Fi 6、6E 和 7 的市場占有率將達到 43%。Wi-Fi 芯片產(chǎn)值報告指出博通、高通和聯(lián)發(fā)科技等公司正在利用新技術和合作伙伴關系,積極參與 Wi-Fi 7 的競爭,推動 Wi-Fi 芯片市場的顯著增長。此外由于電子商務、網(wǎng)頁瀏覽和移動學習的激增,向高速互聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)變正在提高對先進連接的需求,因此該機構預估 2025 年 Wi-Fi
  • 關鍵字: Counterpoint  Wi-Fi  
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