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首款X55+855 Plus旗艦 一加7T Pro 5G邁凱倫定制版亮相

高通驍龍X55叫板華為巴龍5000：誰才是5G芯片市場的霸主？

  • 在MWC 2019前夕，高通突然放出大招，宣布其多模5G芯片驍龍X55，將于2019年年底開始供貨。該芯片采用7nm工藝研制，支持5G到2G的多模，同時支持獨立組網(wǎng)和非獨立組網(wǎng)模式，最高可實現(xiàn)7Gbps的下載速度，擺明了是在和華為之前發(fā)布的巴龍5000叫板。
  • 關鍵字： 高通  X55  華為，巴龍5000  

內(nèi)部工整易拆裝 神舟靈雅X55拆機評測

  • 　　第1頁： 　　 ? 　　神舟靈雅X55是該廠商在上月剛剛發(fā)布的一款千元4G產(chǎn)品，在之前我們已經(jīng)針對這款神舟剛剛發(fā)布的神舟靈雅X55進行了詳細的評測，除了在配置方面達到了同價位產(chǎn)品的主流水準以外，鋁鈦合金材質(zhì)中框也體現(xiàn)了該機在工藝上的不同。既然說到工藝，想必大家對該機的內(nèi)部做工也同樣好奇，那么今天我們不妨就來對這款神舟靈雅X55進行一番拆解，來一探該機的內(nèi)部做工究竟如何。 　　第2頁：神舟靈雅X55拆機評測 　　 ? 　　在拆解之前還是先來回顧一下這款神舟靈雅X
  • 關鍵字： 神舟  X55  
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