a-300 文章進(jìn)入a-300技術(shù)社區(qū)

MONITOR II A.N.C. MARSHALL耳機(jī)系列中的巔峰之作

靈感來(lái)源自Marshall的搖滾傳奇,Monitor II A.N.C.耳機(jī)既忠于自我又超越現(xiàn)實(shí),為你帶來(lái)出色音質(zhì)。高性能的主動(dòng)降噪技術(shù)能有效抑制環(huán)境噪音,使你全身心沉浸于音樂(lè)之中。Marshall Monitor II A.N.C.標(biāo)志性搖滾之聲Monitor II A.N.C.搭載的精心調(diào)音的40毫米動(dòng)圈單元為你帶來(lái)出色音質(zhì),它所傳遞的標(biāo)志性經(jīng)典搖滾之聲,是Marshall的驕傲。無(wú)論音量如何,都能呈現(xiàn)均衡而通透的音質(zhì):高音明亮清脆,中音扎實(shí)致密,低音強(qiáng)深潛勁。高性能的主動(dòng)降噪功能Monitor II
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韓國(guó)防疫A.I.外呼系統(tǒng)正式上線

自今日起，韓國(guó)部分地區(qū)有可能接觸過(guò)新型冠狀病毒肺炎確診者的人都會(huì)收到類(lèi)似這樣的健康問(wèn)詢(xún)電話。確診但已康復(fù)的人員，也會(huì)收到語(yǔ)音隨訪，進(jìn)行健康登記。
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安森美半導(dǎo)體贊助IEEE Empower a Billion Lives競(jìng)賽

2019年8月7日– 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)，宣布贊助美國(guó)電氣電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE) 跨學(xué)科的、兩年一次的全球競(jìng)賽 Empower a Billion Lives (EBL)，以找到和推廣解決能源匱乏的創(chuàng)新方案。EBL尋求來(lái)自不同背景創(chuàng)新者利用尖端技術(shù)設(shè)計(jì)并可擴(kuò)展的方案。日增的能源需求和溫室氣體排放在推動(dòng)全球提升能效和減少排放的要求，包括以清潔能源替代化石燃料。安森美半導(dǎo)體提供全面的電源、模擬和智能傳感器及聯(lián)接產(chǎn)品陣容，旨在將功耗降
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微星：300/400系列主板全部支持第三代銳龍

AMD早就承諾，至少到2020年，銳龍?zhí)幚砥鲿?huì)堅(jiān)持AM4一種封裝接口，因此不同世代的主板和處理器可以保持兼容，只需更新BIOS即可。
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Android 平板仍然在苦苦支撐！三星發(fā)布新平板 Galaxy Tab A

盡管平板電腦市場(chǎng)日漸萎縮，但仍然有廠商在苦苦堅(jiān)持。在蘋(píng)果公司日前一口氣發(fā)布了新一代 iPad Air 以及 iPad mini 后，三星也在泰國(guó)官網(wǎng)上推出了旗下全新的 Android 平板 Galaxy Tab A (2019)。
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A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃，以開(kāi)發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝

　　北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項(xiàng)聯(lián)合計(jì)劃，將要開(kāi)發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級(jí)封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移工藝?；谖㈦娮友芯吭旱木A級(jí)扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術(shù)，新的轉(zhuǎn)移工藝可實(shí)現(xiàn)高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競(jìng)爭(zhēng)力?！　∠冗M(jìn)封裝技術(shù)目前主要用于服務(wù)器、智能手機(jī)、工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)，通過(guò)將半導(dǎo)體芯片組
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A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖和結(jié)構(gòu)組成分析

　　1引言　　A/D轉(zhuǎn)換組合是雷達(dá)目標(biāo)諸元數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、傳輸?shù)暮诵牟考?一旦出現(xiàn)故障,目標(biāo)信號(hào)將無(wú)法傳送到信息處理中心進(jìn)行處理,從而導(dǎo)致雷達(dá)主要功能失效。某設(shè)備的A/D轉(zhuǎn)換設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,可靠性差,可維修性差,故障率高,因此,采用CPLD技術(shù)和器件研究A/D轉(zhuǎn)換組合,改善該設(shè)備的總體性能?！　? A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖析　　A/D轉(zhuǎn)換組合作為武器系統(tǒng)的核心部件,接口特性和功能與武器系統(tǒng)的兼容,是新A/D轉(zhuǎn)換組合研制成功的前提,因此,必須對(duì)引進(jìn)A/D轉(zhuǎn)換組合進(jìn)行詳細(xì)的分析研究,提取接口特性及其參數(shù),分析組合功能
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泛林集團(tuán)CTO與魏少軍教授談半導(dǎo)體制造的挑戰(zhàn)

作者 / 王瑩　　近日泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)(Lam Research Technical Symposium)在清華大學(xué)舉行，泛林集團(tuán)(Lam)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官 Richard A. Gottscho博士和清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)魏少軍教授向電子產(chǎn)品世界編輯介紹了一下代半導(dǎo)體制造業(yè)的挑戰(zhàn)。泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)注重產(chǎn)學(xué)結(jié)合　　據(jù)Gottscho博士介紹，泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)(Lam Research Technical Symposium)每年舉辦一次，今年是第二屆。會(huì)議的目的是通過(guò)相互交流與探討，激發(fā)創(chuàng)
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PCB的 A/D分區(qū)和分地的設(shè)計(jì)

在將A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時(shí)，大多數(shù)的A/D轉(zhuǎn)換器廠商會(huì)建議將模擬地和數(shù)字地管腳通過(guò)最短的引線連接到同一個(gè)低阻抗的地上，因?yàn)榇?/li>
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a-Si/GZO/LTPS三種技術(shù)對(duì)比

隨著顯示產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，人們對(duì)于顯示成像技術(shù)的要求不斷提高，這也促使著技術(shù)的不斷發(fā)展，TFT-LCD這種低成本、高解析度、高亮度、寬視角以及低功耗
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羅德與施瓦茨和金雅拓合作最大限度簡(jiǎn)化LTE-A無(wú)線終端外場(chǎng)測(cè)試

　　羅德與施瓦茨正在與無(wú)線模塊供應(yīng)商金雅拓展開(kāi)合作，以解決需要在不同國(guó)家進(jìn)行大范圍外場(chǎng)測(cè)試的問(wèn)題。這一解決方案可以將金雅拓 Cinterion模塊記錄的網(wǎng)絡(luò)配置參數(shù)應(yīng)用于CMW500無(wú)線通信測(cè)試儀上。終端制造商在LTE和LTE-A終端的開(kāi)發(fā)階段可以使用這種虛擬路測(cè)方案，這一解決方案不僅適用于智能終端，還可以用于物聯(lián)網(wǎng)模塊和車(chē)輛網(wǎng)等相關(guān)領(lǐng)域。指定網(wǎng)絡(luò)的集成測(cè)試和外場(chǎng)測(cè)試包含掉話率、切換和漫游異常的分析，尤其在跨國(guó)和網(wǎng)絡(luò)邊界區(qū)域尤為重要。羅德與施瓦茨測(cè)試設(shè)備和金雅拓蜂窩模塊一起確保協(xié)議棧在所有網(wǎng)絡(luò)和
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常見(jiàn)定位技術(shù)大盤(pán)點(diǎn)

常見(jiàn)定位技術(shù)大盤(pán)點(diǎn)-　目前常用的定位方式有：GPS定位、基站定位、wifi定位、IP定位、RFID/二維碼等標(biāo)簽識(shí)別定位、藍(lán)牙定位、聲波定位、場(chǎng)景識(shí)別定位。技術(shù)上可以采取以下一種或多種混合。
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技術(shù)演進(jìn)版本LTE-A對(duì)比LTE有何優(yōu)勢(shì)

技術(shù)演進(jìn)版本LTE-A對(duì)比LTE有何優(yōu)勢(shì)-嚴(yán)格來(lái)講，LTE-A是LTE技術(shù)的進(jìn)一步演進(jìn)版本。LTE的頭兩個(gè)版本 Release8和Release9，并沒(méi)有滿(mǎn)足ITU對(duì)4G的1Gbit/s的峰值要求，一般被稱(chēng)為3.9G或準(zhǔn)4G。此后，在R8/R9基礎(chǔ)上推出的 LTE R10，融合了新的技術(shù)架構(gòu)，真正達(dá)到ITU的峰值速率要求。
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ARM Cortex-A 移動(dòng)處理器發(fā)展概覽

ARM Cortex-A 移動(dòng)處理器發(fā)展概覽-ARM Cortex-A 移動(dòng)應(yīng)用處理器產(chǎn)品線橫跨了幾代產(chǎn)品和三個(gè)主要產(chǎn)品類(lèi)別。
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2017年TDDI出貨量估成長(zhǎng)191% a-Si規(guī)格成新藍(lán)海

　　DIGITIMESResearch觀察觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合(TouchandDisplayDriverIntegration;TDDI)芯片市場(chǎng)發(fā)展，由于增加HybridIn-Cell型態(tài)產(chǎn)品，以及面板業(yè)者導(dǎo)入TDDI動(dòng)機(jī)提升等因素帶動(dòng)，2017年全球TDDI出貨量將較2016年成長(zhǎng)191%，其中，臺(tái)系業(yè)者市占率將達(dá)近4成，從過(guò)去由新思(Synaptics)一家獨(dú)大局面中突圍。　　TDDI芯片又稱(chēng)IDC(IntegratedDisplayandController)，2017年上半受大中華區(qū)智能型手
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