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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai gaudi 3

創(chuàng)惟科技于CES 2011展示全系列USB 3.0產品應用

  • 　　[臺北訊] 致力于混合訊號設計開發(fā)的高速I/O IC設計領導廠商—創(chuàng)惟科技，將于1月6-9日在美國拉斯維加斯舉辦的CES消費性電子展中，展示全系列USB 3.0產品，包括4個接續(xù)端口的Hub控制晶片、高速多媒體記憶卡讀卡機控制晶片(產品代碼GL3220) 以及外接式硬碟傳輸的SATA橋接控制晶片(產品代碼GL3310)等。創(chuàng)惟科技展位位于Las Vegas Convention Center South Hall 4, USB TechZone #36505。 　　GL3520 USB
  • 關鍵字： 創(chuàng)惟  USB 3.0  

GPTS3.0在綜合測試診斷系統(tǒng)中的應用

  • 摘 要：針對綜合測試診斷系統(tǒng)(CTDS)測試軟件平臺發(fā)展的新要求,提出了采用GPTS3.0 測
    試軟件平臺。并以某型角位移傳感器為例，具體地描述了GPTS3.0 在CTDS 中開發(fā)UUT 自
    動測試系統(tǒng)的方法，給出了利用GPTS3.0 在CTD
  • 關鍵字： GPTS  3.0  綜合測試  診斷系統(tǒng)    

基于Spartan-3 FPGA的DSP功能實現方案

  • 基于Spartan-3 FPGA的DSP功能實現方案,本文闡述了Spartan-3 FPGA針對DSP而優(yōu)化的特性，并通過實現示例分析了它們在性能和成本上的優(yōu)勢?！　∷械统杀镜腇PGA都以頗具吸引力的價格提供基本的邏輯性能，并能滿足廣泛的多用途設計需求。然而，當考慮在FPGA構
  • 關鍵字： 實現  方案  功能  DSP  Spartan-3  FPGA  基于  

面向USB3.0的新型ESD防護設計

  • 1996年，家喻戶曉的通用串行接口(USB1.0)初次問世，它可以支持低速(LS)模式和全速(FS)模式，分別提供1.5Mbps和12Mbps的速率。2000年，USB2.0面市，其新的高速(HS)模式可提供高達480Mbps的速率，并且依然向下兼容低
  • 關鍵字： USB  3.0  ESD  防護    

聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵 搶占智能手機市場

  • 　　IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應不錯，在此2.75G版激勵下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預計近期將再推出進階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機芯片，同時進入量產，預計明年3.5GAndroid平臺推出，將有機會進一步搶下智能型手機市場。 　　
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  3.5G芯片  

盛群新推出內建Touch key 之 HT46R73D-3 Dual Slope A/D 型 MCU

  • 　　HT46R73D-3 是盛群半導體新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU，其內建Touch-key功能，再配合豐富及多樣化的週邊功能，特別適用于電橋式傳感器的量測系統(tǒng)，可用來量測壓力、溫度、溼度變化的產品，如：體重計、壓力計、溫度計、溼度計、胎壓計等。 　　HT46R73D-3規(guī)格包含有4K word OTP 程式記憶體、128 Byte資料記憶體、2個16-bit Timer及1個8-bit Timer，另具備Buzzer硬體輸出功能。 最多可達16個I/O Pi
  • 關鍵字： 盛群  MCU  HT46R73D-3  

u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無線通信模塊 LISA 系列

  • 　　u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無線通信模塊 LISA 系列。LISA 支持各種類型的寬帶應用，如移動計算、車載信息娛樂、遠程控制系統(tǒng)及手持終端，在這些應用中無線高速互聯(lián)網連接具有舉足輕重的作用。該模塊還提供了安全數據交換以支持敏感應用，如自動讀表、固定無線終端、遠程醫(yī)療、遠程顯示以及 POS 終端。 　　
  • 關鍵字： U-blox  無線通信模塊  3.75G  

一種新的IEC31131-3語言編譯器中間結構的設計方案

  • 0 引言　　IEC61131—3組態(tài)軟件是分布式控制系統(tǒng)中的上位軟件，是工程師與系統(tǒng)的接口，可完成控制系統(tǒng)中現場設備運行的邏輯組態(tài)，從而實現對系統(tǒng)的控制。隨著PLC與DCS系統(tǒng)的應用日趨廣泛，IEC6113l一3已經在工
  • 關鍵字： 設計  方案  結構  中間  語言  編譯器  IEC31131-3  

Spartan-3實現DSP嵌入系統(tǒng)在FPD中的應用

  • 1前言用FPGA實現的嵌入式系統(tǒng)，均是在更大的芯片中嵌入的重復完成特定功能的計算系統(tǒng)，雖則是隱含嵌...
  • 關鍵字： FPGA  DSP  FPD  Spartan-3  

Linear 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7

  • 　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7，這些器件采用纖巧封裝，提供了無與倫比的速度-電源效率。LTC6252/3/4 實現了 720MHz 增益帶寬 (GBW) 積和 280V/us 轉換率，同時僅消耗 3.3mA 電源電流。LTC6255/6/7 提供 6.5MHz 增益帶寬積和 1.8V/us 轉換率，僅消耗 65uA 電源電流。這些器件與之前推出的 180MHz 增
  • 關鍵字： Linear  運算放大器  LTC6252/3/4  LTC6255/6/7  

USB 3.0

  • USB 3.0是什么？

    USB 3.0是最新的USB規(guī)范，該規(guī)范由Intel等大公司發(fā)起。目前，USB 2.0已經得到了PC廠商普遍認可，接口更成為了硬件廠商接口必備，看看家里常用的主板就清楚了。

    隨著硬件設備的不斷發(fā)展進步，更
  • 關鍵字： 3.0  USB  

Diodes全新小巧晶體管實現小型化產品設計

  • 　　Diodes公司推出全新20V NPN及PNP雙極晶體管，它們采用超小型DFN1411-3表面貼裝封裝，能大大提升電源管理電路的功率密度和效率。該器件采用了Diodes第五代矩陣射極雙極工藝設計 (5 matrix emitter Bipolar process)。 　　這對互補性器件ZXTN26020DMF和ZXTP26020DMF的占位面積只有1.1 x 1.4毫米，離版高度為0.5毫米，有助于設計出極其纖巧的便攜式產品，還可改善產品的電性能及熱特性。 　　這些微型晶體管適用于MOSFET
  • 關鍵字： Diodes  晶體管  DFN1411-3  

USB 3.0標準簡介

  • usb 3.0標準 Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，該組織負責制定的新一代USB 3.0標準已經正式完成并公開發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率，可廣泛用于PC外圍設備和消費電子產品。 制定完成的USB 3.0標準已經移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡
  • 關鍵字： USB 3.0  Intel  微軟  惠普  
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