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全球最小AI「桌面超算」發(fā)布，英偉達(dá)B端C端兩手抓

  • 每年在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES）是科技圈最重要的盛會。今年，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛發(fā)表開幕主題演講，推出了多款新品 —— GeForce RTX 50系列GPU、支持機器人開發(fā)的世界模型Cosmos，以及一臺被他稱作“世界上最小的個人超級計算機”Project Digits。
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AI熱潮中Micron 70億美元投資HBM 裝配廠

  • Micron Technology 已開始在新加坡建設(shè)其價值數(shù)十億美元的高帶寬內(nèi)存 （HBM） 封裝設(shè)施。該公司將向該工廠投資 70 億美元，因為預(yù)計在 AI 熱潮中，未來幾年對 HBM3E、HBM4 和 HBM4E 內(nèi)存的需求將猛增。該設(shè)施將于 2026 年開始運營。美光的高帶寬內(nèi)存 （HBM） 封裝設(shè)施位于美光在新加坡現(xiàn)有的生產(chǎn) 3D NAND 和 DRAM 的晶圓廠旁邊。新的 HBM 裝配廠將于 2026 年投產(chǎn)，并計劃在 2027 年大幅提高產(chǎn)能。該設(shè)施將使用先進(jìn)的人工智能驅(qū)動的自動化來
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AI帶動需求 今年全球啟建18座晶圓廠

  • SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測報告指出，2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望于2026年至2027年間開始量產(chǎn)。SEMI全球營銷長暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，生成式AI與高效能運算（HPC），正推動先進(jìn)邏輯與內(nèi)存領(lǐng)域進(jìn)步，而主流制程則繼續(xù)支撐汽車、物聯(lián)網(wǎng)和功率電子類別等關(guān)鍵應(yīng)用。曹世綸表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵時刻，擴產(chǎn)投資正在推進(jìn)先進(jìn)與主流技術(shù)發(fā)展，以滿足全球產(chǎn)業(yè)需求。2025年即將啟建的18座新晶圓廠，再次展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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新年新起點，研華以Edge Computing & Edge AI ，助力工業(yè)AI從技術(shù)創(chuàng)新到應(yīng)用落地

  • 隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的飛速發(fā)展以及智能終端設(shè)備的廣泛部署，我們迎來了數(shù)據(jù)量爆炸式增長的全新時代。在此背景下，邊緣計算（Edge Computing）逐漸嶄露頭角，成為了推動各行各業(yè)變革的重要力量。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商，研華科技始終緊跟技術(shù)革新的市場需求，以Edge Computing & Edge AI為核心，推動著工業(yè)AI的發(fā)展潮流。在過去的一年里，工業(yè)AI行業(yè)涌現(xiàn)出了許多熱點問題和新概念。其中，Edge AI作為新興的技術(shù)趨勢，正以其獨特的數(shù)據(jù)處理能力和實時響應(yīng)優(yōu)勢
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AI PC成主流，但Arm PC難挑大梁

  • Arm PC 被潑一盆冷水。
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高通推出新款A(yù)I芯片 搭載PC售價低至600美元

  • 財聯(lián)社1月7日訊（編輯 牛占林）當(dāng)?shù)貢r間周一，在拉斯維加斯舉辦的消費電子展(CES)上，高通宣布推出新的人工智能(AI)芯片Snapdragon X，旨在為個人電腦(PC)提供強大的運算能力，使其能夠運行最新的AI軟件，讓更多用戶能夠以較低的成本享受到AI賦能的PC體驗。據(jù)介紹，Snapdragon X采用4納米制程工藝制造，配備高通的Oryon CPU，擁有8個核心，最高主頻可達(dá)3GHz，為下一代PC提供了強大的計算性能。高通表示，Snapdragon X將支持微軟Copilot+軟件。Copilot+
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技術(shù)洞察 | 英飛凌CoolSiC?和CoolGaN?產(chǎn)品，升級電源和機架架構(gòu)，滿足AI服務(wù)器的需求

  • 前言人工智能（AI）的迅猛發(fā)展推動了數(shù)據(jù)中心處理能力的顯著增長。如圖1所示，英飛凌預(yù)測單臺GPU的功耗將呈指數(shù)級上升，預(yù)計到2030年將達(dá)到約2000W?[1]?，而AI服務(wù)器機架的峰值功耗將突破驚人的300kW。這一趨勢促使數(shù)據(jù)中心機架的AC和DC配電系統(tǒng)進(jìn)行架構(gòu)升級，重在減少從電網(wǎng)到核心設(shè)備的電力轉(zhuǎn)換和配送過程中的功率損耗。圖2（右）展示了開放計算項目（OCP）機架供電架構(gòu)的示例。每個電源架由三相輸入供電，可容納多臺PSU；每臺PSU由單相輸入供電。機架將直流電壓（例如，50V）輸
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三星推出搭載AI Home智慧家電 下周CES亮相

  • 三星電子（Samsung Electronics）最新屏幕顯示技術(shù)AI Home擴大應(yīng)用到生活家電，推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機、烤箱等家電新品，將搶先在7日揭幕的2025美國消費電子展（CES 2025）亮相。一年一度的全球消費性電子盛會CES，7日到10日在美國拉斯韋加斯登場?？胺QCES?？偷娜牵衲曛鞔?qū)階I Home技術(shù)的智能家電產(chǎn)品線，強調(diào)透過先進(jìn)AI和互聯(lián)功能將家電無縫串聯(lián)整合，主要靠三星的智能家庭整合平臺SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶經(jīng)由家電裝置的
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首發(fā)推遲？臺積電2nm真的用不起

  • 蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片，現(xiàn)如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前，臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作（每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的代工報價可能高達(dá)3萬美元。第一座工廠計劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
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SK海力士宣布參展CES 2025，將展示122TB企業(yè)級固態(tài)硬盤等產(chǎn)品

  • 1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當(dāng)?shù)貢r間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費電子產(chǎn)品展覽會（CES 2025）”，屆時展示面向 AI 的存儲器技術(shù)實力。據(jù)了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業(yè)級固態(tài)硬盤等面向 AI 的代表性存儲器產(chǎn)品，也將展示專為端側(cè) AI 優(yōu)化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產(chǎn)品。目前，該公司已率先實現(xiàn)量產(chǎn)并向客戶供應(yīng) 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會將展出公司去年 11 月宣布開發(fā)完成的 16 層第五代
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躋身中國前三 緊追聯(lián)想！華為2025年P(guān)C產(chǎn)品齊曝光：有萬元折疊平板

  • 1月3日消息，除了手機業(yè)務(wù)外，華為在PC上的發(fā)力也是越來越猛?，F(xiàn)在，有博主曝光了2025年華為PC產(chǎn)品陣容，看上去非常的多，且還有"One more Thing"，比如萬元折疊平板。按照曝光的內(nèi)容看，筆記本電腦方面，華為計劃在2025年發(fā)布華為MateBook D14、華為MateBook D16、華為MateBook 14、華為MateBook X Pro的迭代產(chǎn)品。這些產(chǎn)品均為輕薄辦公本平板方面，華為計劃發(fā)布一款8英寸左右的小尺寸平板，其似乎還正在籌備一款萬元級別的折疊屏平板，該平
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大模型廠商布局核電領(lǐng)域：AI發(fā)展需要能源突破

  • AI的背后是算力，算力的盡頭是電力。那么，生成式AI到底有多耗電？當(dāng)下訓(xùn)練AI大模型使用的主流算力芯片英偉達(dá)H100芯片，一張最大功耗為700瓦，這意味著運行一小時就要耗電0.7度。以GPT-3為例，據(jù)估計其訓(xùn)練過程使用了大約1287兆瓦時（也就是128.7萬度）電力。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的耗能依舊是最大的，但隨著生成式人工智能引爆全球，大模型數(shù)量激增加上ChatGPT使用率飆升，AI電力消耗大幅增加，推動了數(shù)據(jù)中心耗電量快速抬升。據(jù)《紐約客》雜志披露，OpenAI旗下聊天機器人ChatGPT日耗
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反壟斷壓力下出手？英偉達(dá)7億美元收購后，AI初創(chuàng)Run:ai要將軟件開源

  • 剛克服監(jiān)管阻力被英偉達(dá)收購，以色列人工智能（AI）初創(chuàng)公司Run:ai就要將旗下軟件開源了。美東時間12月30日周一，Run:ai在自家官網(wǎng)公布，目前僅在基于英偉達(dá)系統(tǒng)運行的Run:ai軟件將開源。這意味著，AMD和英特爾等英偉達(dá)的對手將能獲取Run:ai的代碼，調(diào)整它用于采用英偉達(dá)競品硬件的計算機。Run:ai 表示：“我們渴望在迄今所取得成就的基礎(chǔ)上再接再厲，擴大我們優(yōu)秀的團隊，擴大我們的產(chǎn)品和市場覆蓋范圍。開源軟件將讓它（軟件）能夠擴展到整個 AI 生態(tài)系統(tǒng)?！盧un:ai的軟件幫助管理和優(yōu)化AI硬
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基于恩智浦MCX N947通過NPU實現(xiàn)AI咖啡膠囊識別方案

  • 隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，各行各業(yè)都在積極探索 AI 技術(shù)的應(yīng)用，以便實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。在消費類電子產(chǎn)品市場，AI 技術(shù)已經(jīng)成為推動產(chǎn)品創(chuàng)新和市場增長的關(guān)鍵因素，AI 技術(shù)的應(yīng)用不僅能夠提升產(chǎn)品的功能水平，還為用戶帶來了更加便捷、個性化的操作以及使用體驗。在家電領(lǐng)域，AI 技術(shù)也為產(chǎn)品提供了許多想象空間。恩智浦深耕家電領(lǐng)域，在家電產(chǎn)品中有許多 MCU 的成功案例，應(yīng)用在家電的控制板、馬達(dá)驅(qū)動、屏幕顯示、觸摸按鍵等功能。在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的今天，恩智浦也沒有落下，跟上時代的步伐，推出了帶有 NPU
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中美科技對壘加劇 美系PC急流勇退 淡出中國

  • 在中美科技對壘情況加劇下，美系PC近一年多來正快速淡出中國市場，過往由D、H、L（Dell戴爾、HP惠普及Lenovo聯(lián)想）霸榜前三大的市占排行，今年已不復(fù)見，由中系品牌取而代之，臺品牌廠華碩（2357）則尚能守穩(wěn)第四大。多家研調(diào)雖多預(yù)期2025年的中國PC市況將進(jìn)一步回溫成長，不過美系品牌屆時在該市場的出貨量，在美中對陣氛圍未降溫下，將再明顯下滑。在此同時，美系PC廠的主要ODM廠伙伴包括廣達(dá)、仁寶、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)及和碩等，近年加速于越南及泰國建置的產(chǎn)能也將逐步到位，以因應(yīng)客戶需求。依據(jù)Canalys研調(diào)
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