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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai芯片

博通推出首個3.5D F2F封裝技術，預計2026年生產

  • 自博通(Broadcom)官網獲悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系統級（XDSiP）封裝平臺技術。這是業(yè)界首個3.5D F2F封裝技術，在單一封裝中集成超過6000mm2的硅芯片和多達12個HBM內存堆棧，以滿足AI芯片的高效率、低功耗的計算需求。據介紹，博通的3.5D XDSiP平臺在互聯密度和功率效率方面較F2B方法實現了顯著提升。這種創(chuàng)新的F2F堆疊方式直接連接頂層金屬層，從而實現了密集可靠的連接，并最小化電氣干擾，具有極佳的機械強度。博通的3.5D平臺包括用于高效
  • 關鍵字： 博通  3.5D封裝  AI芯片  

競爭加?。蟮溃簛嗰R遜勸說云客戶遠離英偉達，改用自家芯片

  • 與其他云服務提供商一樣，亞馬遜租用給開發(fā)者和企業(yè)的服務器主要適用的是英偉達AI芯片。然而媒體報道，亞馬遜如今正試圖說服這些客戶轉而使用由亞馬遜自研AI芯片驅動的服務器。The Information報道，亞馬遜芯片部門Annapurna的業(yè)務開發(fā)負責人Gadi Hutt表示，包括蘋果、Databricks、Adobe和Anthropic在內的一些希望找到英偉達芯片替代方案的科技公司，已經在測試亞馬遜最新的AI芯片，并取得了令人鼓舞的結果。Hutt在亞馬遜AWS年度客戶大會表示：“去年，人們開始意識
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AI需求強勁，芯片公司Marvell銷售額環(huán)比猛增19%

  • AI需求強勁，Marvell第三季度表現、第四季度展望雙雙超預期。美東時間12月3日，芯片公司Marvell Technology（MRVL）公布第三季度財報顯示，公司第三季度銷售額環(huán)比增長19%，達到15.2億美元，高于華爾街預測的14.6億美元；每股收益43美分，高于預期41美分。Marvell還預計，第四季度的收入將達到約18億美元，高于預期16.5億美元，每股收益預期為59美分。公司CEO Matt Murphy在公告中表示，推動本季度增長的主要因素是AI需求強勁，公司為亞馬遜和其他“超大規(guī)?！钡?/li>
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存算一體架構創(chuàng)新助力國產大算力AI芯片騰飛

  • 在灣芯展SEMiBAY2024《AI芯片與高性能計算（HPC）應用論壇》上，億鑄科技高級副總裁徐芳發(fā)表了題為《存算一體架構創(chuàng)新助力國產大算力AI芯片騰飛》的演講。徐總在演講中詳細介紹了億鑄科技的發(fā)展歷程、技術優(yōu)勢以及對未來產業(yè)的展望，同時分析了當前國內AI大算力芯片面臨的挑戰(zhàn)。存算一體架構：突破傳統計算瓶頸自2022年以來，美國不斷收緊對華出口高算力芯片的管制措施，這對我國人工智能產業(yè)的發(fā)展構成了外部壓力。同時，產業(yè)內部也面臨著工藝、器件和結構三大因素的影響，導致算力供給和市場需求之間出現了結構性供給短缺
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AMD發(fā)布英偉達競品AI芯片

  • 在AI算力領域，一直活在英偉達陰影里的AMD在周四舉辦了一場人工智能主題發(fā)布會，推出包括MI325X算力芯片在內的一眾新品。然而，在市場熱度平平的同時，AMD股價也出現了一波明顯跳水。作為最受市場關注的產品，MI325X與此前上市的MI300X一樣，都是基于CDNA 3架構，基本設計也類似。所以MI325X更多可以被視為一次中期升級，采用256GB的HBM3e內存，內存帶寬最高可達6TB/秒。公司預期這款芯片將從四季度開始生產，并將在明年一季度通過合作的服務器生產商供貨。在AMD的定位中，公司的AI加速器
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消息稱 AMD 成臺積電亞利桑那工廠新客戶，高性能 AI 芯片明年在美生產

  • IT之家?10 月 8 日消息，據獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士稱 AMD 已與臺積電達成協議，將在后者位于亞利桑那州的新工廠生產高性能芯片。這將使 AMD 成為繼蘋果之后該工廠的第二個高知名度客戶。圖源 Pixabay據IT之家了解，臺積電 Fab 21 工廠位于亞利桑那州鳳凰城附近，已開始試產 5nm 工藝節(jié)點，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工藝。雖然其第一階段生產尚未全面啟動，但蘋果 A16 Bionic 芯片目前正在 Fab 21
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字節(jié)跳動：與臺積電合作開發(fā)AI芯片的報道不實

  • 日前，有消息稱，字節(jié)跳動計劃與臺積電就AI芯片開展合作。對此，字節(jié)跳動方9月18日回應稱：此報道不實。并表示，字節(jié)跳動在芯片領域確實有一些探索，但還處于初期階段，主要是圍繞推薦、廣告等業(yè)務的成本優(yōu)化，所有項目也完全符合相關的貿易管制規(guī)定。此外，今年上半年，曾有外媒報道稱字節(jié)跳動與博通公司合作開發(fā)AI處理器，以確保有足夠多的高端芯片。這款AI處理器制程為 5nm，將由臺積電制造。后續(xù)，字節(jié)跳動否認了“與博通合作開發(fā) AI 芯片”相關傳聞。
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傳字節(jié)跳動自研AI芯片 由臺積電2026年前量產

  • 據知情人士透露，TikTok母公司字節(jié)跳動正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中國人工智能聊天機器人市場中的競爭優(yōu)勢。兩位知情人士證實，字節(jié)跳動計劃與芯片制造巨頭臺積電合作，力爭在2026年前實現兩款自研半導體芯片的量產。這一舉措可能會減少字節(jié)跳動在開發(fā)和運行人工智能模型過程中對昂貴的英偉達芯片的依賴。對于字節(jié)跳動來說，降低芯片成本至關重要。與其他中國大型科技公司及眾多初創(chuàng)企業(yè)一樣，字節(jié)跳動已經推出了自家大語言模型，供內部使用和對外銷售。然而，市場競爭異常激烈，導致包括阿里巴巴和百度在內的中國科技巨頭
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英特爾將為亞馬遜定制AI芯片

  • 據外媒報道，當地時間周一，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在一份聲明中稱，已將亞馬遜的AWS作為該公司制造業(yè)務的客戶。根據聲明，英特爾和AWS將在一個“為期數年、數十億美元的框架”內共同投資一種用于人工智能計算的定制芯片，即所謂的Fabric chip。這項工作將依賴于英特爾的18A工藝。此外，英特爾還希望加快執(zhí)行100億美元的成本節(jié)約計劃，并更好地將產品集中在人工智能計算領域。
  • 關鍵字： 英特爾  亞馬遜  AI芯片  

小鵬自研圖靈芯片已成功流片，為AI大模型定制

  • 在日前舉辦的小鵬10年熱愛之夜暨小鵬MONA M03上市發(fā)布會上，何小鵬宣布小鵬自研圖靈芯片已于8月23日流片成功，但芯片落地時間尚未公布。據介紹，小鵬圖靈芯片是全球首顆可同時應用在AI汽車、機器人、飛行汽車的AI芯片，為AI大模型定制。該芯片采用40核心處理器、集成2xNPU自研神經網絡處理大腦，面向L4自動駕駛設計，計算能力是現有芯片的三倍。此外，圖靈芯片針對行車場景進行了深度優(yōu)化，內置獨立安全島設計，能實現全車范圍內的實時無盲點監(jiān)測。何小鵬在會上表示，小鵬汽車將在未來十年內專注于AI和大制造領域的發(fā)
  • 關鍵字： 小鵬  AI芯片  自研  自動駕駛  

AI芯片獨角獸最新產品 比英偉達GPU快20倍

  • 綜合外媒報導，人工智能（AI）芯片巨頭英偉達（Nvidia）的競爭對手、全球最大AI芯片獨角獸 Cerebras Systems宣布，推出Cerebras Inference，據稱是全世界最快AI解決方案，較英偉達目前這一代GPU快20倍，價格更便宜只有GPU的五分之一。Cerebras的AI推論工具可為大語言模型Llama 3.1 8B，每秒生成1,800個 tokens，比超大規(guī)模數據中心的英偉達GPU解決方案快20倍。而且Cerebras價格以每百萬tokens收10美分起跳，與英偉達GPU解決方案
  • 關鍵字： AI芯片    英偉達  GPU   Cerebras Systems  

華為推出新AI芯片，瞄準英偉達在中國市場的份額

  • 華為據報道正在研發(fā)一款新的人工智能（AI）芯片，以挑戰(zhàn)英偉達（Nvidia）在中國的AI芯片市場份額，這一舉動正值美國對半導體技術出口管制日益收緊之際。一、英偉達在中國市場的挑戰(zhàn)英偉達的最先進AI芯片被禁止出口到中國，但該公司提供了符合貿易限制的低性能版本芯片。由于這些限制，中國公司無法獲得英偉達備受期待的Blackwell AI芯片，盡管有報道稱英偉達正在研發(fā)一款符合出口規(guī)則的新AI芯片。二、華為新AI芯片的影響盡管一些分析師認為華為的新AI芯片可能會侵蝕英偉達在中國市場的份額，但也有人認為影響有限。S
  • 關鍵字： AI芯片  

第一張骨牌倒下？ 最強AI芯片掀英偉達危機序幕

  • 英偉達引領全球AI風潮，驚人的業(yè)務成長也讓英偉達成為現階段公認的AI最大贏家。然而隨著近期市場上不斷出現對AI變現能力的質疑，英偉達的股價走勢猶如云霄飛車。投資專家更喊出，英偉達恐將迎來驚人的90%跌幅！美國私人金融投資顧問公司The Motley Fool指出，英偉達市值從2023年初的3600億美元，到2024年6月20日盤中攀至3.46兆美元高峰，不到18個月的時間市值就暴增超過3兆美元，讓投資人見證了史無前例的傲人成績。英偉達至今有如教科書般的營運模式與AI芯片的高市占率，讓英偉達穩(wěn)坐AI霸主寶座
  • 關鍵字： AI芯片  英偉達  Blackwell  

先進封裝、先進制程 AI芯片雙引擎

  • DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產業(yè)5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI芯片將成為關注焦點，而晶圓代工業(yè)者先進制造技術與產能，將是實現此波AI芯片加速運算的關鍵要角。因應云端及邊緣AI芯片強烈的生產需
  • 關鍵字： 先進封裝  先進制程  AI芯片  臺積電  CoWoS  

英偉達最強AI芯片驚傳缺陷 量產延后

  • 英偉達執(zhí)行長黃仁勛日前才表示，最強AI芯片Blackwell已開始全球送樣，有望按計劃開始投產。但外媒指出，英偉達「Blackwell」在量產過程中發(fā)現設計缺陷，可能延后量產出貨3個月或更長的時間。此一消息，將對英偉達主要客戶包括Meta、Google和微軟等造成影響。知名科技媒體The Information報導，參與Blackwell芯片制作人士透露，近幾周臺積電準備大規(guī)模量產時，發(fā)現涉及結合兩個Blackwell GPU 之處理器芯片設計出現瑕疵，此問題嚴重性恐導致停產。據了解，英偉達已積極與臺積電
  • 關鍵字： 英偉達  AI芯片  臺積電  
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