altera 文章 進入altera技術(shù)社區(qū)
Altera經(jīng)過認證的28 nm FPGA、SoC和工具流加速IEC 61508兼容設計
- Altera公司今天宣布,為使用Altera現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的系統(tǒng)設計人員提供最新版本的工業(yè)功能安全數(shù)據(jù)套裝(第3版)。安全套裝提供TÜV Rheinland認證的工具流、IP和包括Cyclone V FPGA在內(nèi)的器件,使得支持IEC 61508的安全完整性等級3 (SIL3)的工業(yè)安全解決方案產(chǎn)品能夠更迅速面市。 在工業(yè)安全強制要求下,工業(yè)設備必須經(jīng)過認證以確保承載安全功能的電氣、電子和可編程電子系統(tǒng)滿足工業(yè)標準安全指南。一般而言,這類產(chǎn)品必須符合IEC 61508
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Altera為Quartus II軟件提供強勁引擎Spectra-Q
- Altera公司(Nasdaq: ALTR)宣布為其業(yè)界領(lǐng)先、成熟可靠的Quartus® II軟件引入功能超級強勁的Spectra-Q™引擎,以提高下一代可編程器件的設計效能,縮短產(chǎn)品面市時間。Spectra-Q引擎的新功能創(chuàng)紀錄地縮短了編譯時間,提供通用、快速跟蹤設計輸入和置入式IP集成特性,延續(xù)了Altera Quartus II軟件的領(lǐng)先優(yōu)勢,令基于FPGA和SoC的設計快馬加鞭?,F(xiàn)在,客戶可以在更高抽象層面上進行設計并實現(xiàn),極大地縮短了設計時間,解決了下一代設計面臨的挑戰(zhàn)。
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基于DDS IP核及Nios II的可重構(gòu)信號源設計
- SOPC(System on a Programmable Chip,片上可編程系統(tǒng))是Altera公司提出的一種靈活、高效的SOC解決方案。它將處理器、存儲器、I/O接口、LVDS、CDR等系統(tǒng)設計需要的功能模塊集成到一個可編程邏輯器件上,構(gòu)建一個可編程的片上系統(tǒng)。它具有靈活的設計方式,軟硬件可裁減、可擴充、可升級,并具備軟硬件在系統(tǒng)可編程的功能。SOPC的核心器件FPGA已經(jīng)發(fā)展成一種實用技術(shù),讓系統(tǒng)設計者把開發(fā)新產(chǎn)品的時間和風險降到最小。最重要的是,具有現(xiàn)場可編程性的FPGA延長了產(chǎn)品在市場的存
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Altera: FPGA集成硬核浮點DSP
- 1 FPGA浮點運算推陳出新 以往FPGA在進行浮點運算時,為符合IEEE 754標準,每次運算都需要去歸一化和歸一化步驟,導致了極大的性能瓶頸。因為這些歸一化和去歸一化步驟一般通過FPGA中的大規(guī)模桶形移位寄存器實現(xiàn),需要大量的邏輯和布線資源。通常一個單精度浮點加法器需要500個查找表(LUT),單精度浮點要占用30%的LUT,指數(shù)和自然對數(shù)等更復雜的數(shù)學函數(shù)需要大約1000個LUT。因此隨著DSP算法越來越復雜,F(xiàn)PGA性能會明顯劣化,對占用80%~90%邏輯資源的FPGA會造成嚴重的布線擁
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Altera加入工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟,促進物聯(lián)網(wǎng)全球生態(tài)系統(tǒng)
- Altera公司今天宣布,公司加入工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(Industrial Internet Consortium,IIC),這一行業(yè)協(xié)作組織旨在促進物聯(lián)網(wǎng)(IoT)全球生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。特別指出的是,Altera與聯(lián)盟成員在技術(shù)發(fā)展路線圖上一起工作,開發(fā)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),在這一智能設備和傳感器網(wǎng)絡上,數(shù)據(jù)通過不同的互聯(lián)協(xié)議進行交換,增強了多種終端市場應用的性能。IoT的承諾是,這一智能連接網(wǎng)絡可支持企業(yè)開發(fā)“智能” 的新業(yè)務應用,對資產(chǎn)和業(yè)務進行優(yōu)化、簡化,或者自動化現(xiàn)有流程。 工
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Altera、英特爾鬧掰 臺積電偷著樂?
- 近日英特爾(Intel)砸重金收購Altera的傳言不脛而走,不過Altera仍宣布攜手昔日戰(zhàn)友臺積電(TSMC)推出創(chuàng)新無凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術(shù),不僅進一步擴展在55奈米嵌入式快閃記憶體制程之合作,亦為Altera旗下MAX 10現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)提升可靠性與整合度的表現(xiàn)。 Altera全球營運和工程副總裁Bill Mazotti表示,Altera與臺積電的合作為MAX 10元件提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案。利用此創(chuàng)新技術(shù)能
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臺積電、Altera合推UBM-free WLCSP封裝技術(shù)
- Altera公司與臺積電合作,推出一項創(chuàng)新的無凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術(shù),為Altera的MAX 10 FPGA產(chǎn)品提供更優(yōu)異的品質(zhì)、可靠性與整合度;雙方并藉由獨特的封裝創(chuàng)新技術(shù)進一步擴展在55奈米嵌入式快閃記憶體制程之合作。 此項技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高度低于0.5mm(包括錫球)的極薄型封裝,非常適合應用于空間有限的產(chǎn)品,例如感測器應用、小尺寸外觀的工業(yè)設備、以及可攜式電子產(chǎn)品。 Altera的MAX 10 FPGA是創(chuàng)新的非揮發(fā)性整合產(chǎn)品,針對單晶片、
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altera介紹
Altera 的可編程解決方案幫助系統(tǒng)和半導體公司快速高效的實現(xiàn)創(chuàng)新,突出產(chǎn)品優(yōu)勢,贏得市場競爭。
自二十年前發(fā)明世界上第一個可編程邏輯器件開始,Altera 公司 (NASDAQ:ALTR) 秉承了創(chuàng)新的傳統(tǒng),是世界上"可編程芯片系統(tǒng)" (SOPC) 解決方案倡導者。Altera 公司總部位于美國加州的圣何塞,并在全球的14個國家中擁有近2000名員工,其2005年度的年收入高達11.23億美 [ 查看詳細 ]
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