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AMD公布新款A(yù)I芯片，也要一年一更新，想挑戰(zhàn)英偉達(dá)

6月4日消息，芯片制造商AMD本周一發(fā)布最新款人工智能處理器，并詳細(xì)闡述未來兩年內(nèi)挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)頭羊英偉達(dá)的人工智能芯片開發(fā)計(jì)劃。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在臺(tái)北電腦展上推出了MI325X加速器，預(yù)計(jì)將于2024年第四季度上市。當(dāng)前，競(jìng)爭(zhēng)開發(fā)生成式人工智能程序的企業(yè)，大幅推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心對(duì)支持復(fù)雜應(yīng)用的高級(jí)AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰(zhàn)英偉達(dá)，努力分割人工智能芯片這一利潤(rùn)豐厚的市場(chǎng)。目前，英偉達(dá)約占80%的市場(chǎng)份額。去年以來，英偉達(dá)已向投資者明確表示，將其產(chǎn)品更新周期設(shè)定為每年一次，AMD現(xiàn)也采取相同策略。蘇
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AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發(fā)布：移動(dòng)端最強(qiáng) NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU

IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺(tái)北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號(hào)稱超過高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
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挑戰(zhàn)英偉達(dá)？英特爾/AMD/博通等聯(lián)手組建UALink

據(jù)BUSINESS WIRE等國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月30日，英特爾、谷歌、微軟、Meta以及其他科技巨頭宣布成立一個(gè)新的行業(yè)組織——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推廣組”。該小組意在制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，領(lǐng)導(dǎo)數(shù)據(jù)中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展，挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI加速器一家獨(dú)大的地位。除以上公司外，該組織成員還包括AMD、惠普企業(yè)（HPE）、博通和思科等，英偉達(dá)和Arm尚未參加。UALink推廣組正在提出一項(xiàng)新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以連接日益增多的服務(wù)器中的AI加速器芯片。廣義上
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RADAR 和 AMD 變革零售庫(kù)存和親自購(gòu)物體驗(yàn)

RADAR 是一個(gè)軟件即服務(wù)（ SaaS ）平臺(tái)，它將 RFID 和計(jì)算機(jī)視覺相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)零售商店流程的自動(dòng)化和增強(qiáng)。 RADAR 的技術(shù)提供卓越的速度和位置準(zhǔn)確性，使實(shí)體店能夠通過自動(dòng)庫(kù)存盤點(diǎn)有效管理庫(kù)存。它還能衡量客戶與產(chǎn)品的互動(dòng)，使實(shí)體店能夠像在線商店一樣深入了解消費(fèi)者行為。此外，RADAR 還在構(gòu)建工具，通過其自動(dòng)結(jié)賬工具幫助消除結(jié)賬隊(duì)伍。RADAR 的模型包括安裝一次硬件，然后使用無線更新隨時(shí)間推移添加功能。AMD 為 RADAR 提供了獨(dú)特的通過 OTA 更新擴(kuò)
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AI芯片一路狂飆

生成式AI應(yīng)用席卷全球，推動(dòng)AI芯片一路狂飆，英偉達(dá)、AMD持續(xù)受益。英偉達(dá)凈利潤(rùn)上漲628%，Blackwell芯片全面投產(chǎn)5月22日，英偉達(dá)公布截至4月28日的2025財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收260.44億美元，同比上漲262%；凈利潤(rùn)148.81億美元，同比上漲628%。得益于Hopper系列圖形處理器的發(fā)貨，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)再創(chuàng)新高，該季營(yíng)收為226億美元，同比增長(zhǎng)427%，環(huán)比增長(zhǎng)34%。財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，英偉達(dá)透露Blackwell芯片已經(jīng)全面投產(chǎn)，計(jì)劃于今年第二季度出貨，第三季度增產(chǎn)，第四
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AI革命臨近AIPC市場(chǎng)爆發(fā)推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)飛躍

如今AIPC快速崛起，有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2024年是AIPC的元年，2024年的出貨量有望突破5000萬臺(tái)，2025年出貨量將突破1億臺(tái)。未來，它將成為市面上的主流電腦，可是提到AIPC，很多人對(duì)這個(gè)概念并不太熟悉，其實(shí)顧名思義，AIPC就是AI電腦，是一種集成了人工智能技術(shù)的個(gè)人電腦。它通過在處理器中集成NPU，配合CPU、GPU等硬件，通過人工智能技術(shù)加持，從而釋放人們的生產(chǎn)力和創(chuàng)作力，提升我們的工作效率，AIPC可以應(yīng)用于各種場(chǎng)景，包括圖形視覺、語義理解、智能交互等。除此之外，它區(qū)別于普通的PC，AIP
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AMD計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣設(shè)立研發(fā)中心

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，經(jīng)證實(shí)，5月20日，超威半導(dǎo)體（AMD）計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)投資50億元新臺(tái)幣（約合人民幣11.22億元）設(shè)立研發(fā)中心。據(jù)悉，AMD原計(jì)劃于2023年底申請(qǐng)“領(lǐng)航企業(yè)研發(fā)深耕計(jì)劃”，但由于當(dāng)時(shí)計(jì)劃經(jīng)費(fèi)已用罄，后續(xù)投資將主要依賴于2025年編列的科技預(yù)算。報(bào)道中稱，AMD董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐計(jì)劃于6月赴臺(tái)灣地區(qū)出席2024臺(tái)北國(guó)際電腦展，并在活動(dòng)期間討論相關(guān)事宜。有消息稱，對(duì)于AMD的投資項(xiàng)目，臺(tái)灣地區(qū)方面期望至少能引進(jìn)20%的外籍人才，并希望有高階研發(fā)主管長(zhǎng)期駐臺(tái)。
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微軟計(jì)劃為客戶提供AMD旗艦AI芯片方案

微軟于5月16日表示，計(jì)劃為其云計(jì)算客戶提供采用AMD人工智能（AI）芯片的平臺(tái)方案，作為英偉達(dá)方案的替代，具體細(xì)節(jié)將在下周舉行的開發(fā)者大會(huì)公布。微軟還將在此次大會(huì)展示新款自研Cobalt 100處理器。
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一季度X86處理器市場(chǎng)，AMD攻城略地

Q1，AMD 桌面處理器份額同比增長(zhǎng) 4.7%，服務(wù)器領(lǐng)域增長(zhǎng) 5.6%。
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為了贏得AI芯片市場(chǎng)，AMD不必?fù)魯vidia

AMD現(xiàn)在處于AI芯片市場(chǎng)的第二位，與市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者Nvidia競(jìng)爭(zhēng)。盡管Nvidia是GPU市場(chǎng)的巨頭，但AMD已經(jīng)開始挑戰(zhàn)其市場(chǎng)地位。就像在個(gè)人電腦和傳統(tǒng)服務(wù)器芯片領(lǐng)域一樣，AMD一直在和行業(yè)巨頭英特爾進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，這是科技行業(yè)中最激烈的競(jìng)爭(zhēng)之一。但是，即使處于第二位，AMD的股票表現(xiàn)也不錯(cuò)。如今，人工智能的爆炸性增長(zhǎng)為AMD和Nvidia之間的競(jìng)爭(zhēng)創(chuàng)造了舞臺(tái)，這是另一場(chǎng)科技對(duì)決，這一次是將AI芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位與一個(gè)有著將第二名地位轉(zhuǎn)變?yōu)閺?qiáng)勢(shì)地位的記錄的挑戰(zhàn)者相比較。與英特爾的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)相比，AMD的韌性和實(shí)
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AMD：嵌入式邊緣AI需要體現(xiàn)價(jià)值并便于部署

AMD：嵌入式邊緣AI需要體現(xiàn)價(jià)值并便于部署
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AI芯片供不應(yīng)求：英偉達(dá)、AMD包下臺(tái)積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)、AMD兩家公司重視高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)，包下臺(tái)積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來的動(dòng)能，臺(tái)積電對(duì)AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財(cái)報(bào)會(huì)議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營(yíng)收占比，訂單預(yù)期從原先的2027年拉長(zhǎng)到2028年。臺(tái)積電認(rèn)為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營(yíng)收將增長(zhǎng)超過一倍，占公司2024年總營(yíng)收十位數(shù)低段百分比，預(yù)計(jì)未來五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)50%，2028年將占臺(tái)積電營(yíng)收超過20%。全球云服務(wù)
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AMD以全新第二代Versal系列器件擴(kuò)展領(lǐng)先自適應(yīng)SoC產(chǎn)品組合，為AI驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

第二代Versal系列產(chǎn)品組合中首批器件借助下一代AI引擎將每瓦TOPS提升至高3倍，同時(shí)將基于CPU的標(biāo)量算力較之第一代提升至高10倍
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Arena與AMD合作擴(kuò)大首個(gè) AI 測(cè)試解決方案部署規(guī)模

專業(yè) AI 基礎(chǔ)模型開發(fā)商 Arena 于今日宣布，將與 AMD 展開合作，擴(kuò)大 Arena Atlas 在 AMD 的部署。Arena Atlas 是全球首款針對(duì)最新工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的 AI 測(cè)試和優(yōu)化產(chǎn)品。2023 年期間，AMD 和 Arena 針對(duì) AMD Radeon GPU 測(cè)試和優(yōu)化進(jìn)行了 Atlas 試點(diǎn)項(xiàng)目。通過快速、自主地識(shí)別功耗和性能優(yōu)化，AMD 工程師可以專注于其他任務(wù)，從而提高生產(chǎn)力并加快產(chǎn)品開發(fā)速度。Atlas 為半
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消息稱 AMD 評(píng)估多家供應(yīng)商玻璃基板樣品，有望最早于明后年導(dǎo)入

IT之家 4 月 2 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，AMD 正對(duì)全球多家主要半導(dǎo)體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進(jìn)行性能評(píng)估測(cè)試，計(jì)劃將這一先進(jìn)基板技術(shù)導(dǎo)入半導(dǎo)體制造。行業(yè)消息人士透露，此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺(tái)企欣興電子、韓企三星電機(jī)和奧地利 AT&S（奧特斯）。此前，AMD 一直同韓國(guó) SKC 旗下的 Absolix 進(jìn)行玻璃基板領(lǐng)域的合作。此次測(cè)試多家企業(yè)樣品被視為 AMD 正式確認(rèn)引入該技術(shù)并準(zhǔn)備建立成熟量產(chǎn)體系的標(biāo)志。相較于現(xiàn)有塑料材質(zhì)基板，玻璃基板在光滑度
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