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EEPW首頁 >> 主題列表 >> amd ryzen v2000

AMD Zen 3架構處理器將于2020年登場：7nm EUV工藝提升20%性能

  • AMD正如期推進著7nm Zen架構處理器，其中第一代產(chǎn)品為Zen 2，第二代將是Zen 3架構。 其中Zen 3會升級到臺積電的7nm EUV工藝（第二代），工藝層面可實現(xiàn)20%的晶體管密度提升以及相同負載下10%的功耗下降。 按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說法，Zen 3的設計目標是能效優(yōu)先，基于此拿出最佳的IPC（每時鐘周期指令集）增幅。
  • 關鍵字： AMD  Zen 3  7nm  

AMD 7nm Navi顯卡規(guī)格/價格泄露：性價遠超GTX 1080

  • 處理器方面，AMD即將推出7nm工藝和Zen 2新架構的第三代銳龍、第二代霄龍，而在顯卡方面，AMD也即將推出7nm工藝和Navi(仙后座)新架構的新品，據(jù)說會叫做RX 3080/RX 3070/RX 3060，有可能在6月12日洛杉磯舉辦的E3游戲大展上登場。
  • 關鍵字： AMD.7nm.Nav.i顯卡  

Gartner：2019年第一季度全球PC出貨量下滑4.6%

  • 【2019年4月16日】根據(jù)全球領先的信息技術研究和顧問公司Gartner的初步統(tǒng)計結(jié)果，2019年第一季度全球個人電腦（PC）出貨量總計5,850萬臺，較去年同期下滑4.6%。Gartner資深首席分析師北川美佳子（Mikako Kitagawa）表示：“2018年中PC出貨量開始回升，但中央處理器（CPU）的預期缺貨心態(tài)導致整體市場PC出貨量復蘇中斷，廠商因而將資源分配給利潤較高的商用及Chromebook部門；消費市場表現(xiàn)則依舊疲軟，多元的產(chǎn)品選擇也是阻礙需求成長的可能性之一。另一方面，盡管入門款C
  • 關鍵字： PC  AMD  Intel  

微星：300系列主板不支持AMD三代銳龍

  • AMD早就多次公開承諾，Ryzen銳龍?zhí)幚砥鲿猿质褂肁M4一種接口，至少延續(xù)到2020年，按照目前的節(jié)奏至少前四代銳龍都不會換接口。
  • 關鍵字： 300系列    AMD  銳龍  

AMD、華為：臺積電強勁增長的兩臺發(fā)動機

  • 市場觀察人士稱，來自華為、AMD的訂單將在臺積電的今年第二季度收入成長中扮演關鍵角色。
  • 關鍵字： AMD  華為  臺積電  

Zen＋Navi！AMD全新游戲機處理器日趨成熟

  • 微軟Xbox One、索尼PS4都使用了AMD定制的APU處理器，而隨著微軟、索尼新一代主機的臨近，到底會采用什么處理器也令人遐想，其中微軟已經(jīng)公開確認繼續(xù)與AMD合作。
  • 關鍵字： AMD  微軟  索尼  CPU處理器  ZenNavi  

AMD 發(fā)布第二代Ryzen Pro處理器：速龍也有了專業(yè)版

  • AMD今天發(fā)布了第二代Ryzen Pro Mobile系列芯片，專為商用市場的輕薄筆記本電腦而設計。
  • 關鍵字： AMD  CPU  

感謝AMD/華為海思：臺積電7nm訂單大漲

  • 7nm工藝世代，天字一號代工廠臺積電可謂一騎絕塵，籠絡了幾乎所有大客戶的重要產(chǎn)品，而同期的三星只拿到了零星訂單，Intel甚至連10nm還沒搞出來，GlobalFoundries干脆宣布7nm及之后就不玩了。
  • 關鍵字： AMD  華為  臺積電7nm  

AMD：用我們的處理器 免交“英特爾稅”

  • 　　3月28日消息 AMD最近發(fā)布了一份白皮書，推薦了自家的EPYC(霄龍)服務器處理器系列，并表示這可以免交所謂的“英特爾稅”?！　≡诎灼校珹MD將“英特爾稅”描述為“為獲得所需功能、性能，必須為英特爾處理器額外支付的價錢”，因為英特爾的處理器充斥著“自己強加的設計性能瓶頸”?！　　　∵@樣的說法看起來有些像論文，不過這個白皮書只有兩頁。這也不是兩位AMD第一次杠上，對于芯片行業(yè)的這幾家巨頭來說，互懟是常有的事?！　　　【驮诒局?，英特爾發(fā)布了Mobileye首席執(zhí)行官Amnon Shashua的博客文
  • 關鍵字： AMD  處理器  

AMD公布3D封裝技術：處理器與內(nèi)存、緩存通過硅穿孔堆疊在一起

  • 在Rice Oil&Gas高性能計算會議上，AMD高級副總裁Forrest Norrod介紹，他們正跟進3D封裝技術，目標是將DRAM/SRAM(即緩存等)和處理器(CPU/GPU)通過TSV(硅穿孔)的方式整合在一顆芯片中。
  • 關鍵字： AMD  3D封裝  

Co-Creation! Accelerating AI in Embedded 加速共創(chuàng)嵌入式人工智能新未來！

  • 　　3月5日，2019–研華公司(研華，股票代碼：2395)宣布將與芯片大廠超威半導體(AMD)以及西門子旗下軟件公司明導(Mentor)攜手，結(jié)合彼此產(chǎn)品與科技優(yōu)勢，加速實現(xiàn)AI科技普及化，共創(chuàng)更多AI商機。三方將以整合人工智慧促使嵌入式系統(tǒng)跨入新應用領域，以更高效率和更智能的的方式服務大眾?！　D示：透過整合研華、AMD和Mentor的產(chǎn)品與服務，將可協(xié)助客戶加速導入人工智能，以致力于讓邊緣運算更易于運用與開發(fā)(左起：Mentor嵌入式系統(tǒng)部門平臺事業(yè)部總經(jīng)理Scot Morrison、AMD嵌入
  • 關鍵字： 研華  AMD  

AMD在PC市場的份額急升，Intel似已無力反擊

  • 　　2018年四季度的PC市場顯示，AMD在桌面PC市場的份額達到15.8%，在筆記本市場的份額達到12.1%，均是自2014年四季度以來的最好成績。面對AMD在PC市場的份額上升，Intel祭出的應對手段是提升PC處理器的售價，最終取得了2018年四季度的營收上升，但是這顯然不是一種長遠的辦法?！　　　MD在PC市場持續(xù)發(fā)力　　2016年AMD發(fā)布了全新的Zen架構，憑借Zen架構大幅提升的性能，一舉壓倒Intel。為AMD提供助力的還有芯片代工廠在芯片制造工藝方面持續(xù)演進至7nm，而Intel自20
  • 關鍵字： AMD  Intel  

英特爾與AMD的處理器角力賽再起

  • 英特爾和AMD的處理器競爭再起。日前CES2019(消費性電子展)上，英特爾表示今年底將推出10nm處理器，AMD也不甘示弱地推出7nm的PC處理器，過去這兩家企業(yè)就一直在處理器領域中互相競爭，預期今年的角力賽將更為激烈。
  • 關鍵字： 英特爾  AMD  處理器  

CES2019開胃菜竟然是芯片，英特爾英偉達高通華為AMD已經(jīng)開打！

  • 5G真正為實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)提供技術支持，它不僅僅用于手機，它將是物聯(lián)網(wǎng)時代的標配技術，在無人駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居、零售、物流、醫(yī)療、可穿戴等領域都將大有用途。進入AI時代后，曾經(jīng)被認為彼此不太相干的高通、英特爾和英偉達，終于以AI之名開始了混斗，今年的CES上，除了這三家芯片廠商外，華為和AMD也加入了這場本來就激烈的角逐，讓這屆CES備受矚目。
  • 關鍵字： CES2019  芯片  英特爾  英偉達  高通  華為  AMD  

一訴再訴，AMD對聯(lián)發(fā)科苦苦相逼，芯片陣營波瀾不斷

  • 　　AMD今天又上芯片屆熱搜了!　　它開年在CES上搶盡了英偉達的風頭，不僅發(fā)布了全球首款7nm游戲顯卡，甩出“王之蔑視”直懟RTX 2080，還打破了以往的“PPT之王”稱號，首次在發(fā)布重磅新品之時宣布開賣日期為2月7日?！　∵@個馬達沒有停。今天AMD被彭博社爆出，在ITC(美國國際貿(mào)易委員會)下達判決結(jié)果之后，要再次起訴聯(lián)發(fā)科!　　左手馬不停蹄開拓市場，令微軟明確表示下一代Xbox主機還會繼續(xù)使用AMD的處理器，右手分身有術，在沒有完全結(jié)束與Intel的正面對壘之時，還抽出空來進行新一輪維權?！　?/li>
  • 關鍵字： AMD  聯(lián)發(fā)科  芯片  
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amd ryzen v2000介紹

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