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AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認(rèn) Zen 6 核心架構(gòu)：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認(rèn)，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會(huì)繼續(xù)推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過(guò)官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案，將用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細(xì)節(jié)，IT之家援引媒體報(bào)道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號(hào) Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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被英特爾拖累：有游戲開發(fā)商將服務(wù)器的CPU換成了AMD

7月16日消息，英特爾13/14代酷睿i9系列出現(xiàn)嚴(yán)重不穩(wěn)定的情況，這讓很多消費(fèi)者感到失望，隨后英特爾進(jìn)行了回應(yīng)，表示這種情況是與用戶主板和BIOS有關(guān)。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開發(fā)商Alderon Games宣布，其將把游戲所有服務(wù)器的CPU都換成AMD，因?yàn)椤坝⑻貭栒阡N售有缺陷的CPU，特別是第13代和第14代型號(hào)。”Alderon Games表示，玩家已經(jīng)向他們報(bào)告了多起英特爾第13代和第14代的數(shù)千次崩潰事件，并且官方專用的游戲服務(wù)器也不斷崩潰，曾導(dǎo)致整個(gè)服務(wù)器癱瘓
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AMD斥資6.65億美元收購(gòu)芬蘭AI公司 Silo AI

自AMD官網(wǎng)獲悉，當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月10日，AMD宣布通過(guò)全現(xiàn)金交易方式，以6.65億美元（約合人民幣48.31億元）收購(gòu)歐洲最大的私人AI實(shí)驗(yàn)室Silo AI。這筆收購(gòu)預(yù)計(jì)于2024年下半年完成，Silo AI會(huì)成為AMD AI集團(tuán)的一部分，而其首席執(zhí)行官、聯(lián)合創(chuàng)始人Peter Sarlin將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)。據(jù)悉，此次收購(gòu)Silo AI將幫助AMD改進(jìn)基于AMD的AI模型的開發(fā)和部署，并幫助潛在客戶利用該公司的芯片構(gòu)建復(fù)雜的AI模型。同時(shí)Silo AI還將加強(qiáng)AMD的軟件開發(fā)能力。據(jù)了解，Silo AI成立于2
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AMD與英偉達(dá)需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年

TrendForce集邦咨詢指出，自臺(tái)積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用于iPhone7 手機(jī)所使用的A10處理器后，專業(yè)封測(cè)代工廠(OSAT)業(yè)者競(jìng)相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級(jí)封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術(shù)，以提供單位成本更低的封裝解決方案。自第二季起，超威半導(dǎo)體（AMD）等芯片業(yè)者積極接洽臺(tái)積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)業(yè)界對(duì)FOPLP技術(shù)的關(guān)注。根據(jù)全球市場(chǎng)
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消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺(tái)積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶

7 月 4 日消息，根據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴(kuò)大和臺(tái)積電的合作，預(yù)估在2025 年使用該技術(shù)。臺(tái)積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí)，也在積極推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺(tái)積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測(cè)廠 AP6 生產(chǎn)。臺(tái)積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構(gòu)建 3D Fabric 系統(tǒng)，其中分為 3
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AMD創(chuàng)下STAC基準(zhǔn)測(cè)試最快電子交易執(zhí)行速度世界紀(jì)錄

從復(fù)雜的算法交易和交易前風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估到實(shí)時(shí)市場(chǎng)數(shù)據(jù)傳輸，當(dāng)今領(lǐng)先的交易公司、做市商、對(duì)沖基金、經(jīng)紀(jì)商和交易所都在不斷追求最低時(shí)延的交易執(zhí)行，以獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。AMD與全球領(lǐng)先的高級(jí)交易和執(zhí)行系統(tǒng)提供商Exegy合作，取得了創(chuàng)世界紀(jì)錄的STAC-T0基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果，實(shí)現(xiàn)了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執(zhí)行操作時(shí)延。相比此前的記錄，這一結(jié)果可令 tick-to-trade 時(shí)延至多降低 49%，是迄今為止發(fā)布的最快 STAC-T0 基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果1。此前的最高速度記錄為 24.2 納秒，同樣來(lái)自采用 AMD
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Nvidia RTX 3050對(duì)決AMD RX 6600 ：哪個(gè)GPU主導(dǎo)200美元市場(chǎng)？

精打細(xì)算的游戲玩家很少愿意在顯卡上花費(fèi)超過(guò) 200 美元，這使得這個(gè)價(jià)格范圍對(duì)于售出的 GPU 數(shù)量非常重要。在過(guò)去的幾年里，AMD和Nvidia都沒(méi)有為這個(gè)市場(chǎng)發(fā)布新卡，因此選擇有限，很少有人會(huì)進(jìn)入我們的最佳顯卡列表。RTX 3050 和 RX 6600 這兩款達(dá)到理想預(yù)算價(jià)位的 GPU 將相互對(duì)抗，進(jìn)行 GPU 對(duì)決。RTX 3050 于 2022 年初首次亮相，是 Nvidia 的最終 RTX 30 系列 SKU 之一。這張卡最初以 249 美元的價(jià)
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讓你去選擇的話，3年后英特爾股票會(huì)在哪里？

這家芯片制造商的投資者能否克服對(duì)過(guò)去三年股票表現(xiàn)的失望？對(duì)于將資金投入半導(dǎo)體股票的投資者來(lái)說(shuō)，過(guò)去三年的表現(xiàn)非常出色，正如PHLX半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)所顯示的那樣，該指數(shù)在這36個(gè)月中取得了83%的出色回報(bào)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了納斯達(dá)克100科技行業(yè)指數(shù)近32%的漲幅。然而，并非所有半導(dǎo)體股都受益于大盤指數(shù)的飆升。例如，英特爾（INTC ）的股票在過(guò)去三年中損失了45%的價(jià)值。讓我們看看為什么會(huì)這樣，并檢查它的命運(yùn)是否會(huì)在未來(lái)三年內(nèi)有所改善。市場(chǎng)份額的損失拖累了英特爾英特爾的收入和利潤(rùn)在過(guò)去三年中有所下降，因?yàn)樵摴驹趥€(gè)
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AMD助力新加坡最大的智慧停車服務(wù)提供商Sun Singapore基于AI的智慧停車解決方案

AMD近日宣布，新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統(tǒng)有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于AI的新型智慧停車解決方案，該解決方案由AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識(shí)別的準(zhǔn)確性，并實(shí)現(xiàn)停車位空置檢測(cè)、車道堵塞、事故檢測(cè)和違規(guī)停車執(zhí)法等高級(jí)功能。Sun Singapore的新型基于AI的智慧停車系統(tǒng)采用PlanetSpark 的 EdgeAI Box X7，其由基于FPGA的
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囂張黑客兜售超威內(nèi)部數(shù)據(jù) 這家大廠也遭黑

芯片大廠超威（AMD）驚傳遭黑客入侵！惡名昭彰的黑客組織IntelBroker聲稱已盜取超威大量?jī)?nèi)部數(shù)據(jù)，并在暗網(wǎng)兜售。超威已透過(guò)聲明證實(shí)，他們正在調(diào)查這起事件。據(jù)路透社、科技新聞網(wǎng)站《The Register》等多家外媒報(bào)導(dǎo)，IntelBroker竊取的超威內(nèi)部數(shù)據(jù)，其中包括客戶數(shù)據(jù)庫(kù)、員工信息、內(nèi)部財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)與原始碼、即將推出的產(chǎn)品規(guī)格與計(jì)劃、韌體和ROM、以及其他敏感信息等。IntelBroker為了增加自身駭進(jìn)超威的可信度，還在黑客論壇BreachForums張貼部分檔案的截圖作為左證，并公開兜售這
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貿(mào)澤開售適用于工業(yè)、醫(yī)療和機(jī)器人應(yīng)用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售AMD/Xilinx的Kria? K24模塊化系統(tǒng)?(SOM)。K24 SOM采用經(jīng)過(guò)成本優(yōu)化的定制Zynq? UltraScale+? MPSoC器件，尺寸約為信用卡的一半，能夠?yàn)榛贒SP的工業(yè)應(yīng)用（如電機(jī)控制、醫(yī)療設(shè)備、傳感器融合、多軸機(jī)器人、工廠自動(dòng)化等）提供合適的功率、成本和性能。貿(mào)澤供應(yīng)的AMD/Xilinx?Kria? K24?SOM是Kria? S
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臺(tái)積電3nm供不應(yīng)求引漲價(jià)潮！NVIDIA、AMD、蘋果等都要漲價(jià)

6月16日消息，據(jù)媒體報(bào)道，隨著臺(tái)積電3納米供不應(yīng)求，預(yù)期臺(tái)積電3納米訂單滿至2026年，NVIDIA、蘋果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價(jià)格。在AI服務(wù)器、HPC應(yīng)用與高階智能手機(jī)AI化驅(qū)動(dòng)下，蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD等四大廠傳大舉包下臺(tái)積電3納米家族制程產(chǎn)能，并涌現(xiàn)客戶排隊(duì)潮，一路排到2026年。業(yè)界認(rèn)為，在客戶搶著預(yù)訂產(chǎn)能下，臺(tái)積3納米家族產(chǎn)能持續(xù)吃緊，將成為近二年常態(tài)。由于供不應(yīng)求的局面，臺(tái)積電正在考慮將部分5納米設(shè)備轉(zhuǎn)換為支持3納米產(chǎn)能，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能有望提升至12萬(wàn)片至18萬(wàn)片。盡管臺(tái)積電
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獨(dú)家專訪AMD高級(jí)副總裁王啟尚：打造開放生態(tài)鏈擁抱AI大時(shí)代

王啟尚先生有著30多年的顯卡和芯片工程研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，目前在AMD負(fù)責(zé)架構(gòu)、IP和軟件等GPU技術(shù)開發(fā)，同時(shí)領(lǐng)導(dǎo)著AMD顯卡、數(shù)據(jù)中心GPU、客戶端和半定制業(yè)務(wù)SoC的工程研發(fā)。訪談從AI LLM大語(yǔ)言模型開始。王啟尚在此前3月份北京舉辦的AMD AI PC創(chuàng)新峰會(huì)上就開門見山地分析了LLM的發(fā)展趨勢(shì)，大型閉源模型越來(lái)越龐大，比如GPT-4的參數(shù)量已經(jīng)達(dá)到1.76萬(wàn)億；即便是相對(duì)小型的開源模型也在膨脹，Llama 2參數(shù)量達(dá)700億，阿里通義千問(wèn)2達(dá)到720億。如此龐大的LLM，對(duì)于算力的需求是十分“饑渴”的，
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英特爾推出新型數(shù)據(jù)中心芯片與 AMD 展開競(jìng)爭(zhēng)

6月4日消息，全球知名的半導(dǎo)體公司英特爾正式推出了其備受期待的第六代至強(qiáng)服務(wù)器處理器，旨在重新奪回?cái)?shù)據(jù)中心的市場(chǎng)份額。同時(shí)，該公司還透露，其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片價(jià)格將顯著低于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品。英特爾據(jù)行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Mercury Research的數(shù)據(jù)顯示，英特爾在x86芯片數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的份額在過(guò)去一年中下滑了5.6個(gè)百分點(diǎn)，降至76.4%，而其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超微半導(dǎo)體公司（AMD）的市場(chǎng)份額則上升至23.6%。這一趨勢(shì)對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，因此，第六代至強(qiáng)芯片的發(fā)布被看作是英特
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AI賦能消費(fèi)電子——COMPUTEX 2024專題

一年一度的 COMPUTEX 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展于6月4日拉開帷幕，今年的大會(huì)以“AI 串聯(lián)，共創(chuàng)未來(lái)”為主題。英偉達(dá)、AMD等將展示其最新的AI PC產(chǎn)品和技術(shù)，無(wú)疑就是一場(chǎng)盛大的展前盛宴，特別是在今年被定義為 AI PC 元年的特殊背景下，每一項(xiàng)新發(fā)布和創(chuàng)新成果的展示，都可以視為 PC 邁向新時(shí)代所積攢的“跬步”。2024臺(tái)北電腦展將于6月4日正式開幕，眾多AI相關(guān)新品英偉達(dá)英偉達(dá) CEO 黃仁勛在臺(tái)北 ComputeX 2024 大會(huì)上展示了英偉達(dá)在加速計(jì)算和生成式AI領(lǐng)域的最新成果，還描繪了
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amd介紹

公司概覽　　AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導(dǎo)體注釋：Micro為微小之意但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導(dǎo)體所以也可稱為超微半導(dǎo)體這里使用的是官方說(shuō)法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、 [ 查看詳細(xì) ]