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智能化電能計(jì)量技術(shù)提升能效，讓世界變得更環(huán)保

  • 引言我們都很熟悉那些隱藏在車庫(kù)、地下室或其它隱蔽之處的電表了。我們甚至可能每月會(huì)檢查它一次或...
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iDigi Energy讓接入智能電網(wǎng)設(shè)備更快捷和實(shí)惠

  • 　　明尼蘇達(dá)州明尼通卡2009年3月xx日電 　Digi International（納斯達(dá)克代碼：DGII）今天發(fā)布“iDigi Energy”，這是一個(gè)針對(duì)能源服務(wù)供應(yīng)商進(jìn)行了優(yōu)化的“機(jī)器對(duì)機(jī)器”(M2M)無(wú)線解決方案包。“iDigi Energy”包括硬件、托管軟件以及簡(jiǎn)單快捷的整合電表、負(fù)載控制模塊、顯示裝置、繼電器、恒溫器和其他一般按需要提供的能源資產(chǎn)，AMI，以及其他智能電網(wǎng)產(chǎn)品。能源服務(wù)應(yīng)用只要通過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)界面
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SAP與甲骨文爭(zhēng)奪智能能源市場(chǎng)

  •         如今SAP與甲骨文之間的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)轉(zhuǎn)移到了另外一個(gè)不同的領(lǐng)域。這次SAP與甲骨文展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)的領(lǐng)域是智能能源測(cè)量。 　　目前這兩家公司都已經(jīng)簽署了可讓自己進(jìn)軍這一新領(lǐng)域的協(xié)議。借助與Landis+Gyr簽署的協(xié)議，SAP已開(kāi)始進(jìn)軍智能能源市場(chǎng)。根據(jù)協(xié)議，Landis+Gyr擁有的先進(jìn)的測(cè)量基礎(chǔ)設(shè)施將與SAP針對(duì)公用事業(yè)開(kāi)發(fā)的商業(yè)應(yīng)用方案進(jìn)行整合。 　　在SAP與Landis+Gyr簽署協(xié)議后的第二天，甲骨文也對(duì)
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安森美半導(dǎo)體以約值9.15億美元的股票收購(gòu)AMIS Holdings

  • 　　安森美半導(dǎo)體公司與AMI半導(dǎo)體的母公司AMIS Holdings, Inc.宣布，已簽訂安森美半導(dǎo)體收購(gòu)AMIS的正式合并協(xié)議，交易將全部以股票支付，股票價(jià)值約為9.15億美元。 　　安森美半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官傑克信(Keith Jackson)說(shuō)：“收購(gòu)AMIS有助安森美半導(dǎo)體成為模擬和電源解決方案業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，并可擴(kuò)大規(guī)模，提升價(jià)值，生產(chǎn)較高利潤(rùn)的產(chǎn)品，還可深化客戶關(guān)系以及擴(kuò)展可服務(wù)的市場(chǎng)。結(jié)合安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和先進(jìn)制造基礎(chǔ)設(shè)施及AMIS 日益增長(zhǎng)的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)和大量定制產(chǎn)品業(yè)務(wù)，將
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AMI推新型無(wú)傳感器單芯片步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

  •     AMISemiconductor(AMIS)宣布推出兩種新型單芯片步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC。它們將極大減少動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)應(yīng)用產(chǎn)品中的元件數(shù)量和材料成本(BOM)。AMIS-30521和AMIS-30522使用戶在一些應(yīng)用產(chǎn)品中無(wú)需開(kāi)關(guān)、霍爾(Hall)傳感器、反馳二極管和很多無(wú)源元件，適用范圍包括汽車前照燈定位系統(tǒng)和監(jiān)控相機(jī)到自動(dòng)“拾放”系統(tǒng)、自動(dòng)售賣機(jī)、紡織機(jī)械、舞臺(tái)照明等眾多產(chǎn)品。     每個(gè)新的混合信號(hào)IC都包含兩個(gè)內(nèi)置H橋，能夠
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AMI推新型無(wú)傳感器單芯片步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

  •     AMISemiconductor(AMIS)宣布推出兩種新型單芯片步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC。它們將極大減少動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)應(yīng)用產(chǎn)品中的元件數(shù)量和材料成本(BOM)。AMIS-30521和AMIS-30522使用戶在一些應(yīng)用產(chǎn)品中無(wú)需開(kāi)關(guān)、霍爾(Hall)傳感器、反馳二極管和很多無(wú)源元件，適用范圍包括汽車前照燈定位系統(tǒng)和監(jiān)控相機(jī)到自動(dòng)“拾放”系統(tǒng)、自動(dòng)售賣機(jī)、紡織機(jī)械、舞臺(tái)照明等眾多產(chǎn)品。     每個(gè)新的混合信號(hào)IC都包含兩個(gè)內(nèi)置H橋，能夠
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AMI推出推出單芯片LIN收發(fā)器和穩(wěn)壓器IC

  • 　　AMI Semiconductor (AMIS)宣布推出一種新型器件，將LIN（局域互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)）收發(fā)器和穩(wěn)壓器功能集成于一個(gè)單一的低功耗、混合信號(hào)芯片上。具有高集成度的AMIS-40615和AMIS-40616，讓汽車設(shè)計(jì)工程師可以在提高可靠性同時(shí)實(shí)現(xiàn)減少組件數(shù)量、降低功耗、減少基于LIN的車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)(IVN) 應(yīng)用的成本。 　　AMIS-40615和AMIS-40616是小型器件，分別提供對(duì)3.3V和5.0V電壓的控制，設(shè)計(jì)連接LIN協(xié)議控制器和物理總線。集成的LIN收發(fā)器提供20kbaud的傳輸速率
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AMI Semiconductor推出小型BelaSigna® 200音頻處理系統(tǒng)

  •  新式芯片規(guī)模 (Chipscale)設(shè)備優(yōu)化了先進(jìn)小型化音頻產(chǎn)品的使用 AMI Semiconductor (AMIS)宣布，其新式小型版BelaSigna 200音頻處理芯片已經(jīng)上市，該芯片優(yōu)化了消費(fèi)品和工業(yè)市場(chǎng)上先進(jìn)的小型 (small form factor) 精密音頻產(chǎn)品的使用技術(shù)。  該產(chǎn)品基于一種新式小型芯片規(guī)模組件 (chipscale package, CSP
  • 關(guān)鍵字： 200  AMI  BelaSigna®    Semiconductor  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線  消費(fèi)電子  音頻處理系統(tǒng)  消費(fèi)電子  

AMI Semiconductor利用圖像傳感器技術(shù)提高性能

  • AMI Semiconductor利用圖像傳感器技術(shù)提高模擬/混合信號(hào)產(chǎn)品性能整合PI提供了領(lǐng)先的CMOS成像設(shè)計(jì)和制造專業(yè)技術(shù)(AMIS)宣布已增強(qiáng)其技術(shù)產(chǎn)品性能，成為基于CMOS線性接觸式圖像傳感器技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，為亞洲計(jì)算機(jī)、消費(fèi)品和產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)功能強(qiáng)大的標(biāo)準(zhǔn)和定制產(chǎn)品開(kāi)發(fā)提供無(wú)以倫比的設(shè)計(jì)和產(chǎn)品制造專門技術(shù)。      在收購(gòu)Flextronics半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門過(guò)程中，對(duì)Peripheral Imaging Corporation
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AMI Semiconductor為工業(yè)流程自動(dòng)化應(yīng)用推出現(xiàn)場(chǎng) MAU

  • AMI Semiconductor為工業(yè)流程自動(dòng)化應(yīng)用推出現(xiàn)場(chǎng) MAU，包括基金會(huì)現(xiàn)場(chǎng)總線H1和現(xiàn)場(chǎng)總線Profibus PA 設(shè)備滿足IEC物理層標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格要求，包括基金會(huì)現(xiàn)場(chǎng)總線和 現(xiàn)場(chǎng)總線Profibus PA協(xié)議 AMI Semiconductor (AMIS)向亞洲市場(chǎng)推出了AMIS-49200 現(xiàn)場(chǎng)總線介質(zhì)結(jié)合單元 (MAU)，面向工業(yè)流程自動(dòng)化應(yīng)用。AMIS-49200滿足IEC-61158-2、H1&
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AMI音頻處理產(chǎn)品新添回聲消除功能

  •  超低功耗BelaSigna™系統(tǒng)有了新的算法 AMI Semiconductor (AMIS) 宣布，基于BelaSigna 200和最近推出的BelaSigna250DSP的音頻處理系統(tǒng)，已在亞洲推出其針對(duì)超低功耗優(yōu)化的回聲消除算法。該算法提供了高品質(zhì)、無(wú)回聲的語(yǔ)音通訊功能，能夠在辦公室頭戴式電話耳機(jī)及藍(lán)牙頭戴式單聲道和立體聲耳機(jī)中使用。  AMIS回聲消除算法消除了聲學(xué)回聲這個(gè)耳機(jī)用戶普遍會(huì)遇到的一種問(wèn)題，其原因是耳機(jī)揚(yáng)聲器發(fā)送
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AMI Semiconductor繼續(xù)領(lǐng)跑FPGA-to-ASIC轉(zhuǎn)換行業(yè)

  •  現(xiàn)在轉(zhuǎn)換90nm Xilinx和Altera FPGA AMI Semiconductor, Inc. (AMIS) 今日宣布，它已具備將1.2伏90nm FPGA轉(zhuǎn)換為基于單元的130nm ASIC的能力。有了這種能力的支持，OEM就能從昂貴的高密FPGA原型制作轉(zhuǎn)到更節(jié)省成本的ASIC生產(chǎn)。 AMIS是首家供應(yīng)Altera和Xilinx 90nm FPGA所用嵌入式替換組件的公司，主要面向通
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混合信號(hào)技術(shù)造就了體積更小的電源IC

  • AMI Semiconductor公司（位于美國(guó)愛(ài)華達(dá)州Pocatello）通過(guò)減小高壓晶體管的導(dǎo)通電阻RDS(on)（降幅高達(dá)25%）和提高晶體管效率的方法，而使其混合信號(hào)半導(dǎo)體技術(shù)得到了進(jìn)一步的改善。憑借這些經(jīng)過(guò)改進(jìn)的晶體管性能，該技術(shù)（名為I2T100 Smart Power）有望減小中高電壓汽車和工業(yè)混合信號(hào)IC的外形尺寸和功耗。---該技術(shù)將基于0.7μm混合信號(hào)CMOS制造工藝的40V、60V和100V晶體管，以及低、中和高電壓電路、高精度模擬電路、非易失性存儲(chǔ)器和某些中等復(fù)雜度的數(shù)字電路集成
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AMI半導(dǎo)體公司發(fā)布單芯片CAN轉(zhuǎn)發(fā)器

  •     集成的高速CAN收發(fā)器減少了組件數(shù)量，為汽車和工業(yè)CAN總線提供了卓越的電磁兼容性(EMC)高端混合信號(hào)和結(jié)構(gòu)數(shù)字集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造商AMI半導(dǎo)體公司(AMIS) 今天宣布試推其滿足ISO 11898-2標(biāo)準(zhǔn)要求的AMIS-42700 CAN收發(fā)器集成電路。這一最新收發(fā)器產(chǎn)品提供了兩條物理CAN總線間的接口，可使本產(chǎn)品作為低成本和低組件數(shù)量的CAN轉(zhuǎn)發(fā)器來(lái)使用。    這一雙高速收發(fā)器提供了單芯片轉(zhuǎn)發(fā)器解決方案，可在高速控制器局域網(wǎng)(
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AMI以1.35億收購(gòu)Flextronics半導(dǎo)體業(yè)部門

  •     AMI半導(dǎo)體公司周三宣布將以135億美元現(xiàn)金方式收購(gòu)Flextronics旗下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門。Flextronics半導(dǎo)體公司的專長(zhǎng)在于定制信號(hào)處理產(chǎn)品、圖像傳感器以及數(shù)字ASIC領(lǐng)域。  　　此次AMI收購(gòu)的Flextronics半導(dǎo)體業(yè)務(wù)涉及美國(guó)、愛(ài)爾蘭和以色列三個(gè)市場(chǎng)。AMI公司的首席執(zhí)行官Christine King表示，此處收購(gòu)將為公司帶來(lái)巨大的基于，進(jìn)一步增強(qiáng)公司在FPGA和圖像產(chǎn)品半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。  　　作為汽車、醫(yī)
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