AMI Semiconductor(AMIS)近日宣布其小型版BelaSigna 200音頻處理芯片已經(jīng)上市,該芯片優(yōu)化了消費品和工業(yè)市場上先進的小型(small form factor)精密音頻產(chǎn)品的使用技術。 目前,BelaSigna 200的目標是應用于小型精密數(shù)字語言和音頻中心產(chǎn)品,如頭戴式無線耳機和受話器,使這些常用設備的尺寸不斷變小,佩戴更加簡便和舒適。 該產(chǎn)品基于一種新
AMI Semiconductor宣布,采用新的模擬陣列法已使其生產(chǎn)能力得到進一步提升。這種方法是將經(jīng)驗證的電路模塊與定制互聯(lián)層相結(jié)合,從而在很短的研制周期內(nèi)以低NRE生產(chǎn)出完善的ASIC,集模擬和數(shù)字電路于一體。 模擬陣列為工業(yè)、醫(yī)療和消費者市場上的應用提供靈活、快速的上市時間解決方案。應用實例包括安全感