arctic sound-m 文章進(jìn)入arctic sound-m技術(shù)社區(qū)

Supermicro率先推整合Intel Arctic Sound-M和Gaudi2服務(wù)器

美超威（Supermicro）為企業(yè)級(jí)運(yùn)算、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色運(yùn)算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，將為適用于高需求云端游戲、媒體交付、AI和ML工作負(fù)載的兩款搭載Intel的全新加速器提供支持，讓客戶能運(yùn)用Intel和Intel Habana最新推出的加速技術(shù)進(jìn)行部署。Supermicro總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梁見后（Charles Liang）表示，Supermicro持續(xù)與Intel和Habana Labs密切合作，提供一系列支持Arctic Sound-M和Gaudi2的服務(wù)器解決方案，針對(duì)需要高效媒體交付和A
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2022年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

今年，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)有望取得重大進(jìn)展，大量新設(shè)計(jì)即將上市。LTE-M和NB-IoT的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)比專有區(qū)域廣域（LWA）網(wǎng)絡(luò)技術(shù)花費(fèi)了更長(zhǎng)的時(shí)間才進(jìn)入市場(chǎng)，因此他們失去了很多早期的市場(chǎng)份額。智慧化可以節(jié)省營(yíng)運(yùn)和維護(hù)成本并提高生產(chǎn)力，因此一些企業(yè)和組織不愿意等待是可以理解的。但蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)的較晚到來，也代表著它擁有充足的可靠性和安全性，這是傳統(tǒng)蜂巢式無線技術(shù)和移動(dòng)電話用戶幾十年來所一直享用的。蜂窩物聯(lián)網(wǎng)唯一缺乏的，是全球無處不在的營(yíng)運(yùn)商網(wǎng)絡(luò)覆蓋，因?yàn)楦鳡I(yíng)運(yùn)商的部署速度各有不同；但目前這個(gè)「障礙」已經(jīng)完全消除，營(yíng)運(yùn)
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高通推出5G M.2參考設(shè)計(jì) 加速萬兆位CPE、PC擴(kuò)展

高通技術(shù)公司今天宣布推出高通Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設(shè)計(jì)，加速5G在各產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的采用，包括PC、常時(shí)連網(wǎng)PC（ACPC）、筆記本電腦、客戶端設(shè)備（CPE）、延展實(shí)境(XR)、電競(jìng)和其他行動(dòng)寬帶（MBB）裝置。全新Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)的即插即用型5G卡，將加速5G在PC、平板計(jì)算機(jī)、延展實(shí)境和路由器/CPE等產(chǎn)品類別的普及。新的參考設(shè)計(jì)搭載首款3GPP Release 16規(guī)格的5G調(diào)制解調(diào)器射頻解決方案，即Snapdra
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跑分驚人，首款純中國(guó)芯M.2 NVMe 硬盤發(fā)布，價(jià)格多少？

首款純中國(guó)芯M.2 NVMe SSD固態(tài)硬盤今天正式發(fā)布了！深圳嘉合勁威電子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固態(tài)硬盤，具有512GB和1TB 兩個(gè)容量。有網(wǎng)友曾提出疑問，為什么是首款純中國(guó)芯？難道別的之前別的廠商發(fā)布的不是中國(guó)芯嗎？為什么一定要強(qiáng)調(diào)是純中國(guó)芯呢？我們來看下這次產(chǎn)品的中國(guó)芯方案設(shè)計(jì)，主控：國(guó)產(chǎn)憶芯STAR1000P主控；閃存：國(guó)產(chǎn)長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D TLC NAND；緩存國(guó)產(chǎn)：長(zhǎng)鑫緩存。制造商，深圳嘉合勁威電子科技有限公司。那么這里強(qiáng)調(diào)都是個(gè)“純”字，都是國(guó)產(chǎn)的。本來在全球
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帝瓦雷與華為聯(lián)合打造華為Sound X發(fā)布：1999元起

11月25日消息，華為Sound X亮相。官方介紹，華為Sound X由華為與帝瓦雷聯(lián)合設(shè)計(jì)，其設(shè)計(jì)靈感源于維也納音樂金色大廳。它采用全對(duì)稱美學(xué)設(shè)計(jì)，音箱尺寸為165mm（直徑）×203mm（高度），重量為3.5kg，使用NCVM不導(dǎo)電真空電鍍工藝，其優(yōu)勢(shì)在于擁有金屬質(zhì)感、光亮通透，同時(shí)不影響無線信號(hào)傳輸，耐磨、耐醇、耐汗。規(guī)格方面，華為Sound X搭載帝瓦雷60W雙低音炮，同時(shí)搭載揚(yáng)聲器主動(dòng)匹配信號(hào)處理專利技術(shù)，配合獨(dú)特的對(duì)稱式重低音設(shè)計(jì)以及巴黎實(shí)驗(yàn)室的聯(lián)合調(diào)測(cè)，給你看得見的震撼聽覺。而且，華為Sou
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工業(yè)用LTE和5G解決方案

?1? ? IIoT對(duì)無線連接的要求因應(yīng)用而不同無線連接的要求完全取決于各個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景的不同需求。針對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，應(yīng)用場(chǎng)景主要分為兩個(gè)核心需求。首先是對(duì)低功耗和網(wǎng)絡(luò)覆蓋廣域提出的極高要求，這一需求主要是來自于數(shù)據(jù)吞吐量較低的電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備，該類設(shè)備有可能位于蜂窩網(wǎng)絡(luò)覆蓋有限的區(qū)域。其次，另一個(gè)需求則源于超可靠、低延時(shí)的通信技術(shù)，而這對(duì)于工業(yè)領(lǐng)域的高可靠度作業(yè)起著至關(guān)重要的作用，例如管理工業(yè)控制回路。順帶一提的是這兩個(gè)核心應(yīng)用場(chǎng)景正是當(dāng)下5G技術(shù)的主要目標(biāo)場(chǎng)景?？偠灾蛻粜枰?/li>
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Nordic看好LTE-M和NB-IoT前景

1 IIoT對(duì)無線連接的要求工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）可以實(shí)現(xiàn)高水平的超高效自動(dòng)化運(yùn)作，前提是需要一個(gè)能夠在廣泛的工業(yè)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)快速數(shù)據(jù)吞吐的無線解決方案。由于IIoT的運(yùn)作也嚴(yán)重依賴于傳感器陣列，而這些傳感器由微型電池或能量收集技術(shù)供電，因此這個(gè)無線網(wǎng)絡(luò)的功耗必須非常低。由于網(wǎng)絡(luò)通常需要通過廣域網(wǎng)（WAN）進(jìn)行通信，因此理想的解決方案是可以用作低功耗WAN（LPWAN）的無線技術(shù)。這就是無線IIoT的主要難題。然而，我們還有其他考量，例如這個(gè)無線網(wǎng)絡(luò)必須可靠且不受外部攻擊。在理想情況下，它還應(yīng)該支持GPS之
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Cortex-M：網(wǎng)絡(luò)邊緣的機(jī)器學(xué)習(xí)

　　摘?要：介紹ML，特別是ML如何從云滲透到網(wǎng)絡(luò)的邊緣。　　關(guān)鍵詞：人工智能；機(jī)器學(xué)習(xí)；邊緣；Cortex-M　　人工智能(AI)及其子集機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)均代表著人類生存的重要發(fā)展里程碑。雖然人們?nèi)匀辉跔?zhēng)論一些道德問題，但AI和ML所提供的潛在好處實(shí)在令人難以抗拒?！　I是一個(gè)非常廣泛的主題（如圖1），在這里詳細(xì)介紹ML，特別是ML如何從云滲透到網(wǎng)絡(luò)的邊緣?！　? 什么是機(jī)器學(xué)習(xí)？　　“機(jī)器能夠思考嗎？”這個(gè)問題促使偉大的科學(xué)家Alan Turing開發(fā)了“圖靈測(cè)試(Turing test)”，今天這
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Nordic nRF9160 SiP已通過終端產(chǎn)品部署所需的全部主要認(rèn)證進(jìn)入最終批量生產(chǎn)階段

挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認(rèn)證，包括GCF、PTCRB、FCC(美國(guó)和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國(guó)臺(tái)灣)和IMDA(新加坡)，成功進(jìn)入最終硅片批量生產(chǎn)階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm，適用于非常緊湊的可穿戴消費(fèi)產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備
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華碩四M.2 SSD擴(kuò)展卡升級(jí)供電：最大輸出14W

華碩近日發(fā)布了第二代M.2 SSD擴(kuò)展卡，基本規(guī)格不變，主要是強(qiáng)化了供電。
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下一代Armv8.1-M架構(gòu)：為最小型嵌入式設(shè)備提供強(qiáng)化的機(jī)器學(xué)習(xí)和信號(hào)處理能力

　　Arm宣布針對(duì)其下一代Armv8.1-M架構(gòu)推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量擴(kuò)充方案的Arm Helium技術(shù)。這一全新技術(shù)能夠幫助開發(fā)者簡(jiǎn)化軟件開發(fā)流程，并顯著提升未來Cortex-M系列處理器的機(jī)器學(xué)習(xí)能力與信號(hào)處理性能?！　I(yè)界正在加速推動(dòng)創(chuàng)建一個(gè)擁有萬億互聯(lián)設(shè)備的世界，而要實(shí)現(xiàn)這一愿景，我們必須找到行之有效的方法來擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)邊緣眾多受限設(shè)備的計(jì)算能力。通過提升這些設(shè)備的計(jì)算能力，開發(fā)人員能夠直接為設(shè)備編寫機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用程序，并在設(shè)備本地實(shí)現(xiàn)自
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為加速低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)Silicon Labs使用LTE-M方案

　　Silicon Labs日前推出采用Digi International Digi XBee3? 預(yù)認(rèn)證蜂窩調(diào)制解調(diào)器的全新LTE-M擴(kuò)展套件，可為電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供超低功耗、遠(yuǎn)程的無線連接?！　TE-M擴(kuò)展套件與Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入門套件配合使用，可簡(jiǎn)化并加速網(wǎng)關(guān)和終端設(shè)備的開發(fā)過程，這些終端設(shè)備通常運(yùn)行在深度休眠模式，并且需要長(zhǎng)電池使用壽命。該解決方案非常適用于農(nóng)業(yè)、資產(chǎn)跟蹤、智能能源和智能城市等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用?！　ilicon Labs高級(jí)副
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Silicon Labs使用LTE-M方案加速低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)

　　Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前推出采用Digi International Digi XBee3? 預(yù)認(rèn)證蜂窩調(diào)制解調(diào)器的全新LTE-M擴(kuò)展套件，可為電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供超低功耗、遠(yuǎn)程的無線連接。LTE-M擴(kuò)展套件與Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入門套件配合使用，可簡(jiǎn)化并加速網(wǎng)關(guān)和終端設(shè)備的開發(fā)過程，這些終端設(shè)備通常運(yùn)行在深度休眠模式，并且需要長(zhǎng)電池使用壽命。該解決方案非常適用于農(nóng)業(yè)、資產(chǎn)跟蹤、智能能源和智能城市等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。　　Silicon
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愛普生開始交付兩款新型IMUs：M-G370和M-G365

　　精工愛普生公司(TSE：6724，以下簡(jiǎn)稱“愛普生”)于2018年4月3日在東京宣布，已經(jīng)開發(fā)并在最近開始交付兩款新型高性能六軸慣性測(cè)量單元*1(以下簡(jiǎn)稱“IMU”)的樣品：M-G370和M-G365。M-G370具有FOG*2級(jí)性能，而M-G365將成為愛普生新一代IMU的標(biāo)準(zhǔn)，據(jù)悉這兩種型號(hào)產(chǎn)品計(jì)劃在2018年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！　≡缭?011年，愛普生就發(fā)布了旗下首款I(lǐng)MU，可以正確檢測(cè)出從微小的傾斜到大范圍動(dòng)作在內(nèi)的慣性運(yùn)動(dòng)信息。自此，愛普生 IMU便在航空航天以及工業(yè)產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用，并因杰
關(guān)鍵字： EPSON IMU M-G370 M-G365 三軸角速度傳感器光纖陀螺儀陀螺傳感器

為何Cortex-M處理器運(yùn)行不了linux

　　單片機(jī)與應(yīng)用處理器的核心區(qū)別到底是什么呢?是核心主頻的差異?還是Linux系統(tǒng)的支持?又或者是處理器的架構(gòu)?本文將以NXP的Cortex-M系列為例做簡(jiǎn)要介紹?！　∫?、Cortex-M的定位　　處理器的體系結(jié)構(gòu)定義了指令集(ISA)和基于這一體系結(jié)構(gòu)下處理器的程序員模型，通俗來講就是相同的ARM體系結(jié)構(gòu)下的應(yīng)用軟件是兼容的。從ARMv1到ARMv8，每一次體系結(jié)構(gòu)的修改都會(huì)添加實(shí)用技術(shù)?！　≡贏RMv7版本中，內(nèi)核架構(gòu)首次從單一款式變成3種款式。Cortex-M系列屬于ARMv7結(jié)構(gòu)下的一個(gè)款式：款式
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