arm cortex-m85 文章進(jìn)入arm cortex-m85技術(shù)社區(qū)

Arm：致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng)新的堅(jiān)實(shí)基石

邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計(jì)算呈現(xiàn)出相互促進(jìn)和交替發(fā)展的趨勢(shì)。作為移動(dòng)處理器領(lǐng)域市場(chǎng)的引領(lǐng)者，Arm 的各類處理器內(nèi)核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領(lǐng)域引領(lǐng)著技術(shù)發(fā)展的未來。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健談到邊緣智能，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發(fā)展，AI模型的普適性、多模態(tài)支持，以及模型微調(diào)效率都有了質(zhì)的突破，加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設(shè)備
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Arm 第四財(cái)季總營(yíng)收 9.28 億美元，同比增長(zhǎng) 47%

IT之家 5 月 9 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 財(cái)年第四季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，以及全年收入預(yù)測(cè)，但未能達(dá)到投資者預(yù)期，導(dǎo)致股價(jià)暴跌。財(cái)報(bào)顯示，Arm 這一季度總營(yíng)收達(dá) 9.28 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 67 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 47%；調(diào)整后運(yùn)營(yíng)利潤(rùn) 3.91 億美元，每股收益為 36 美分。與去年同期相比，該公司第四季度的 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng) 60% 達(dá)到 4.14 億美元（當(dāng)前約 29.89 億元人民幣），其授權(quán)費(fèi)部分增長(zhǎng)了 37%，達(dá)到 5.1
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貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統(tǒng) (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費(fèi)類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用所需的易連接性和藍(lán)牙功能結(jié)合在一起，是適用于電池供電應(yīng)用的理想型超高效MCU。貿(mào)澤電子供應(yīng)的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號(hào)“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測(cè)試的表現(xiàn)非常不錯(cuò)，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國(guó)內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績(jī)分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測(cè)試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運(yùn)行時(shí)的頻率為2.12GHz，基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
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Arm的使命是助力應(yīng)對(duì)AI無止盡的能源需求

人工智能?(AI)?具有超越過去一個(gè)世紀(jì)所發(fā)生的所有變革性創(chuàng)新的潛力，它在醫(yī)療保健、生產(chǎn)力、教育等領(lǐng)域?yàn)樯鐣?huì)帶來的益處將超乎我們的想象。為了運(yùn)行這些復(fù)雜的?AI?工作負(fù)載，全球數(shù)據(jù)中心所需的計(jì)算量需要以指數(shù)級(jí)規(guī)模進(jìn)行擴(kuò)展。然而，這種對(duì)計(jì)算無止盡的需求也揭示了一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：數(shù)據(jù)中心需要龐大的電力來驅(qū)動(dòng)AI這一突破性技術(shù)。當(dāng)今的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時(shí)?(TWh)?電力進(jìn)行支持，這個(gè)數(shù)字等同于
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透視麒麟9010：博采眾長(zhǎng)但依舊任重道遠(yuǎn)

麒麟9010作為一款曾經(jīng)有望成為業(yè)內(nèi)第一顆3nm工藝的應(yīng)用處理器，因?yàn)槊绹?guó)的全面技術(shù)管制不得不反復(fù)修改其設(shè)計(jì)和工藝選擇，最終華為交出了如今這樣水準(zhǔn)的麒麟9010著實(shí)難得。
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微軟押注ARM架構(gòu)，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？

2024年，對(duì)于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會(huì)是轉(zhuǎn)折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風(fēng)潮，新一代移動(dòng)架構(gòu)的筆記本和應(yīng)用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺(tái)。微軟將在今年舉行的Build大會(huì)上，重點(diǎn)關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據(jù)The Verge的報(bào)道，在活動(dòng)前一天舉辦的Surface和AI專題活動(dòng)上，微軟將重點(diǎn)展示搭載全新ARM處理器的Surface設(shè)備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應(yīng)用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片，意
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MCU+NPU，Arm引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)全面智能化時(shí)代

人工智能作為過去兩年以及未來幾年注定爆火熱點(diǎn)應(yīng)用，始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然屬于燒錢階段。因此，支撐AI未來商業(yè)價(jià)值的，并不只是人們看到的大模型和AIGC，還需要更多終端節(jié)點(diǎn)對(duì)人工智能應(yīng)用的支持。算力成本是人工智能應(yīng)用中不可回避的話題，畢竟從算力開銷上來說，單純把所有計(jì)算都放在云端不僅帶來的是龐大的算力構(gòu)建費(fèi)用，更是因?yàn)榇罅繑?shù)據(jù)的反復(fù)傳輸而帶來能效方面的開銷。因此，將算力資源合理的分配到云端和邊緣側(cè)可以更好地發(fā)揮不同節(jié)點(diǎn)的處理資源，將復(fù)雜AI推理和訓(xùn)練
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Arm面向未來汽車計(jì)算推出最廣泛的AEIP產(chǎn)品組合

汽車行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變革與轉(zhuǎn)型。如今，汽車本質(zhì)上已經(jīng)成為了“車輪上的計(jì)算機(jī)”，是人們擁有的最為復(fù)雜的技術(shù)設(shè)備，其現(xiàn)在與未來的功能將由背后的電子系統(tǒng)來定義。它的復(fù)雜性不斷被人工智能(AI)的繁榮發(fā)展和呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的軟件帶動(dòng)提升，而這些正定義了軟件定義汽車(SDV)。同時(shí)它也對(duì)性能、效率、安全性及可靠性提出了更高的要求。1 汽車市場(chǎng)的基礎(chǔ)計(jì)算為了滿足這些需求，并加速汽車開發(fā)和部署，Arm推出了全新的硬件和能在開發(fā)伊始就可使用的相應(yīng)軟件支持。其中關(guān)鍵的組件是一系列全新的前沿硬件IP，提供專為汽車應(yīng)用打造的
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Arm Ethos-U85：滿足物聯(lián)網(wǎng)面向 AI 時(shí)代的高性能需求

隨著人工智能 (AI) 不斷對(duì)我們的日常生活產(chǎn)生越來越大的影響，其推理任務(wù)也逐漸從云端遷移到邊緣側(cè)和端側(cè)。邊緣側(cè)推理為板載設(shè)備引入智能化能力，使數(shù)據(jù)能夠在本地進(jìn)行處理，并實(shí)時(shí)做出決策，同時(shí)提高了數(shù)據(jù)隱私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年來不斷開發(fā)邊緣 AI 加速器，以滿足邊緣側(cè)和端側(cè)不斷增長(zhǎng)的推理工作負(fù)載需求。此前兩款成功的 NPU 產(chǎn)品——Arm? Ethos?-U55 和 Ethos-U65，為邊緣側(cè)和端側(cè) AI 應(yīng)用帶來了高性能、高能效的解決方案。 Ethos-U55
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自研Arm CPU，谷歌全面突圍

4月9日，Google發(fā)布了Google Axion，這是其首款專為云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的基于Arm的處理器。Google在一篇博文中表示，Axion只是該公司設(shè)計(jì)自主芯片的最新成果，其歷史可以追溯到 2016 年的第一代 Tensor 處理單元，這些芯片也是為Google的數(shù)據(jù)中心制造的。自 2021 年發(fā)布 Pixel 6 手機(jī)以來，Google的 Pixel 智能手機(jī)陣容一直在使用其定制的片上系統(tǒng)（SoC），它也被稱為 Tensor。Google聲稱，采用Arm公司Neoverse V2平臺(tái)的新型A
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谷歌推出Arm架構(gòu)AI芯片Axion

據(jù)谷歌官網(wǎng)消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，谷歌宣布推出了為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的、基于Arm架構(gòu)定制的新型CPU“谷歌Axion”，以期降低云計(jì)算的運(yùn)營(yíng)成本，并表示其性能優(yōu)于x86芯片以及云端通用Arm芯片。據(jù)悉，谷歌的張量處理單元 (TPU) 是Nvidia制造的先進(jìn)人工智能芯片的少數(shù)可行替代品之一，但開發(fā)者只能通過谷歌云平臺(tái)訪問，不能直接購(gòu)買。相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，Axion建立在開放基礎(chǔ)之上，但在任何地方使用Arm的客戶都可以輕松采用Axion，而無需重新架構(gòu)或重新編寫應(yīng)用程序。
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Arm推出新一代Ethos-U AI加速器及全新物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)，加速推進(jìn)邊緣AI發(fā)展進(jìn)程

新聞重點(diǎn)：●? ?全新Arm Ethos-U85 NPU性能提升四倍，為工廠自動(dòng)化和商用或智能家居攝像頭等高性能邊緣?AI?應(yīng)用提供有力的支持?！? ?全新Arm物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)Corstone-320集成了前沿的嵌入式?IP?和虛擬硬件，可加速語(yǔ)音、音頻和視覺系統(tǒng)的部署?！? ?擁有超過1500萬(wàn)名基于Arm計(jì)算平臺(tái)的全球開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)，憑借廣泛的軟件支持和工具簡(jiǎn)化了開發(fā)流程，從而輕松擴(kuò)展邊緣?
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谷歌推新款A(yù)RM架構(gòu)CPU用于AI，聲稱性能比頂級(jí)ARM對(duì)手高30%

4月10日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，谷歌推出了名為Axion的新型芯片，這款芯片功能強(qiáng)大，能夠勝任從YouTube廣告精準(zhǔn)推送到大數(shù)據(jù)分析等復(fù)雜任務(wù)，旨在幫助谷歌應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的人工智能成本。Axion的問世標(biāo)志著谷歌在自主研發(fā)芯片道路上的重要突破，標(biāo)志著其在大數(shù)據(jù)中心常用芯片領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。多年來，谷歌持續(xù)探索新的計(jì)算資源，尤其是針對(duì)人工智能領(lǐng)域的專用芯片。自從OpenAI在2022年底發(fā)布ChatGPT并掀起人工智能新競(jìng)賽以來，谷歌加快了自主研發(fā)芯片的步伐，旨在在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利位置。業(yè)界分
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GD32E235系列超值型MCU登場(chǎng)，提供入門級(jí)應(yīng)用首選

兆易創(chuàng)新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU，進(jìn)一步擴(kuò)充Cortex?-M23內(nèi)核產(chǎn)品陣容。首顆同系列產(chǎn)品Arm? Cortex?-M23內(nèi)核GD32E230 系列MCU自2018年上市以來，憑借其卓越的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域成功替代了Cortex?-M0/M0+產(chǎn)品，并以顯著的市場(chǎng)占有率屢獲行業(yè)殊榮，贏得了廣大用戶的信賴與支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，以更優(yōu)的性能、更有競(jìng)爭(zhēng)力的成本強(qiáng)勢(shì)登陸，將為電機(jī)控制、便攜式設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、家用電器、電動(dòng)工具、以及智能家居等
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arm cortex-m85介紹

Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85，這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內(nèi)核。通過集成Arm Helium技術(shù)，M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍，與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比，它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問，Cortex-M85是最強(qiáng)的微控制器的首選內(nèi)核。 [ 查看詳細(xì) ]