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“雙輪驅(qū)動(dòng)”戰(zhàn)略應(yīng)對(duì)中國市場(chǎng)廣泛復(fù)雜的AI需求

  • 產(chǎn)業(yè)融合的背后是需求的發(fā)展,CPU(中央處理器)通用計(jì)算發(fā)展了幾十年,如今伴隨著人工智能(AI)的需求,NPU( 嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)成為了下一代智能計(jì)算的核心,在處理新類型數(shù)據(jù)流方面效率遠(yuǎn)高于CPU 和GPU(圖形處理器)的處理器,并且獨(dú)立出來與CPU 做更多配合。同時(shí)我們也看到元宇宙等新興場(chǎng)景對(duì)AI的新需求,AI 本身作為一項(xiàng)新興技術(shù),必將對(duì)我們生活的方方面面帶來深遠(yuǎn)影響。目前AI 還處于很早期階段,在不同領(lǐng)域采集數(shù)據(jù)不同,算法不同,部署需求也各不相同。當(dāng)AI 滲透率到一定階段以后,將會(huì)有AI 融合
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NVIDIA透過人工智能 將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場(chǎng)景

  • 當(dāng)人們?cè)?5年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機(jī)拍攝出世界上第一張實(shí)時(shí)成像照片時(shí),便是一項(xiàng)以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時(shí)至今日,人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過來,亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場(chǎng)景。 NVIDIA Research 透過人工智能,在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場(chǎng)景這項(xiàng)稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程,利用 AI 來預(yù)估光線在真實(shí)世界中的表現(xiàn),讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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Arm架構(gòu)廣受歡迎 臺(tái)積電狂吞大單

  • 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技調(diào)查,近年企業(yè)對(duì)于人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)等數(shù)字轉(zhuǎn)型需求加速,帶動(dòng)云端采用比例增加,全球主要云端服務(wù)業(yè)者為提升服務(wù)彈性,陸續(xù)導(dǎo)入Arm架構(gòu)服務(wù)器,預(yù)期至2025年Arm架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器滲透率將達(dá)22%。其中,亞馬遜AWS的進(jìn)度最快,Graviton系列處理器已全面采用在云端數(shù)據(jù)中心。Arm架構(gòu)服務(wù)器近年成長(zhǎng)快速,富士通采用臺(tái)積電制程生產(chǎn)的Arm架構(gòu)A64FX處理器并打造新一代超級(jí)計(jì)算機(jī)富岳,運(yùn)算力拿下ISC的Top500超算系統(tǒng)榜首,這是Arm架構(gòu)首度在Top500擠
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車輛即平臺(tái) 軟件定義汽車方興未艾

  • 打造夢(mèng)想中的汽車不再僅僅圍繞著馬力和內(nèi)飾等因素。隨著電動(dòng)汽車市場(chǎng)的加速發(fā)展和邊緣計(jì)算擴(kuò)展了汽車連接的新功能,汽車行業(yè)正在經(jīng)歷一些重大變化。 軟件定義意味著利用其現(xiàn)有的硬件平臺(tái),以及移動(dòng)可能已經(jīng)編碼在硬件或ROM中的功能,并將它們帶入到標(biāo)準(zhǔn)化硬件上運(yùn)行的軟件層。軟件層還增加了導(dǎo)入新功能的能力。消費(fèi)者現(xiàn)在其實(shí)已經(jīng)正在使用軟件定義設(shè)備,例如智能手機(jī)便是,透過應(yīng)用商店連接到手機(jī),并為手機(jī)提供不同的音訊串流能力。 至于軟件定義的車輛,包括了儀表板或ADAS系統(tǒng)。將所有這些能力都整合在一個(gè)軟件平臺(tái)上,即使硬件保持不變
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摩爾定律的現(xiàn)在及未來

  • 摘要:?   英特爾不懈推進(jìn)摩爾定律,在制程工藝基礎(chǔ)創(chuàng)新方面有著深厚底蘊(yùn)。?   在推進(jìn)摩爾定律的過程中,先進(jìn)封裝為架構(gòu)師和設(shè)計(jì)師提供了新工具。?   英特爾擁有完備的研究體系,這讓我們有信心延續(xù)摩爾定律。?   總而言之,在不斷踐行摩爾定律的使命時(shí),設(shè)計(jì)師和架構(gòu)師擁有多種選擇。Ann Kelleher博士   英特爾執(zhí)行副總裁兼技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理引言圖1:原圖來自《在集成電路上容納更多組件》一文1 
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傳軟銀擬以600億美元估值推動(dòng)ARM上市,高于英偉達(dá)收購價(jià)

  •   3月25日消息,據(jù)三位知情人士透露,日本軟銀集團(tuán)正在尋求以至少600億美元的估值推動(dòng)英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm進(jìn)行首次公開募股(IPO),這比英偉達(dá)給出的收購價(jià)高出近200億美元。  知情人士還表示,軟銀計(jì)劃選擇高盛集團(tuán)作為Arm上市的主承銷商。不過目前的安排并不是最終的,可能還會(huì)有更多銀行加入。軟銀此前也曾與摩根大通和瑞穗金融集團(tuán)進(jìn)行過接觸?! ∩蟼€(gè)月,由于美國和歐洲反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)的反對(duì),軟銀以400億美元價(jià)格將Arm出售給英偉達(dá)的交易失敗,隨后該公司開始為Arm上市做準(zhǔn)備。軟銀表示,可能會(huì)在2023年
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Supermicro推通用GPU系統(tǒng) 支持主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)

  • Super Micro宣布推出一項(xiàng)革命性技術(shù)–通用 GPU 服務(wù)器,其可簡(jiǎn)化大規(guī)模 GPU 部署,設(shè)計(jì)符合未來需求,甚至支持尚未公開的技術(shù),將為資源節(jié)約型服務(wù)器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統(tǒng),支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)通用 GPU 系統(tǒng)架構(gòu)結(jié)合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲(chǔ)存和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)的最新技術(shù),整體經(jīng)過優(yōu)化,可提供擁有獨(dú)特設(shè)定和高度可擴(kuò)充的系統(tǒng),并針對(duì)每位客戶的特定人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用程序進(jìn)行優(yōu)
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繼英特爾、AMD之后,ARM斷供俄羅斯

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月18日,ARM宣布已暫停向俄羅斯客戶和合作伙伴交付產(chǎn)品和提供支持。
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蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

  • 據(jù)外媒videocardz報(bào)道,Mac Studio的全面拆解表明,蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是,這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是,在拆卸過程中看不到硅芯片,因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測(cè)試,該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺(tái)式機(jī)競(jìng)爭(zhēng)。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大,并
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OPPO Find X5 Pro天璣版和驍龍版哪個(gè)好?實(shí)測(cè):天璣9000性能、功耗全面贏

  • 上個(gè)月OPPO Find X5 Pro天璣版發(fā)布,聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款量產(chǎn)終端終于落地,發(fā)布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一,為手機(jī)市場(chǎng)樹立了新的標(biāo)桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績(jī)的背后,是用戶對(duì)于終端實(shí)機(jī)體驗(yàn)的高度期待。這樣一款開年備受關(guān)注的旗艦機(jī),究竟會(huì)有著怎樣的表現(xiàn),與驍龍版本相比究竟如何?近期數(shù)碼大V極客灣對(duì)OPPO Find X5 Pro天璣版進(jìn)行了性能實(shí)測(cè),一起來探索這些問題的答案。如視頻所言,這次OPPO Find X5
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英偉達(dá)收購交易取消后 ARM宣布裁員1000人

  •   3月15日消息,在英偉達(dá)取消以400億美元收購英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM的計(jì)劃后,ARM宣布將在全球范圍內(nèi)裁員,大約涉及1000名員工?! RM在聲明中表示:“與其他公司一樣,ARM也在不斷審查商業(yè)計(jì)劃,確保公司在市場(chǎng)機(jī)遇和成本約束之間取得合理平衡。不幸的是,這次裁員計(jì)劃涉及ARM在全球范圍內(nèi)的所有員工。”  ARM方面表示,計(jì)劃將在全球范圍內(nèi)裁員12%到15%,共涉及大約1000名員工,其中大部分是在英國和美國工作的員工。但ARM并沒有明確說明不同地域的具體裁員人數(shù)?! 〈饲?,英偉達(dá)以400億美元收購
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國產(chǎn)CPU龍芯”神級(jí)“優(yōu)化:430M安裝包縮小到22M

  •   去年國產(chǎn)CPU廠商龍芯中科推出了自研的LoongArch指令集,通過二進(jìn)制翻譯技術(shù)支持了x86、ARM及MIPS等多種指令集,兼容多個(gè)平臺(tái)?,F(xiàn)在龍芯宣布對(duì)二進(jìn)制翻譯技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化升級(jí),降低占用率,安裝包從430M直接縮小到22M?! ↓埿颈硎?,圍繞龍芯應(yīng)用生態(tài)建設(shè),龍芯團(tuán)隊(duì)針對(duì)二進(jìn)制翻譯解決方案進(jìn)行技術(shù)升級(jí),并聯(lián)合操作系統(tǒng)等廠商共同推進(jìn)外設(shè)及新應(yīng)用的適配以及解決方案在各地政務(wù)辦公領(lǐng)域的落地?! ”敬渭夹g(shù)升級(jí)降低了系統(tǒng)占用率,將安裝包由430M縮小至22M,在部署上更為便捷,只需2步即可完成安裝?! “?/li>
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消息稱 AMD 將推 10 款 AM4 銳龍 5000/4000 處理器

  •   據(jù)Wccftech的消息來源,AMD將在未來幾周內(nèi)發(fā)布大量Ryzen AM4臺(tái)式機(jī)CPU,其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片,分三批上市總共十款?! ∠⒎Q,AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來幾天正式公布其定價(jià),但預(yù)計(jì)要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器,預(yù)計(jì)將在3月15日發(fā)布,但將在4月4日稍早上市?! MD Ryzen 7 5800X3D–4月20日(上市)  AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日(上市
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了解PSA還需知道的這些架構(gòu)規(guī)范文件

走進(jìn)平臺(tái)安全架構(gòu)PSA,揭秘保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)安全的三大“利器”

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展,近年來所部署的連接設(shè)備也與日俱增,這促使針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的攻擊數(shù)量急劇上升,即便是小型的低成本設(shè)備, 也必須確保安全,因?yàn)樗鼈兒芸赡艹蔀楹诳凸舸笮拖到y(tǒng)的入口。更強(qiáng)大、可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)防御系統(tǒng)刻不容緩!
  • 關(guān)鍵字: PSA  ARM  平臺(tái)安全架構(gòu)  
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arm cpu介紹

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