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EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm mcu

普誠科技新一代GPS汽車儀表方案

用于LED照明的配備6通道PWM端口的8位MCU

  • LAPISSemiconductor公司于2013年9月17日宣布，開發(fā)出了用于LED照明控制的8bit微控制器（MCU）“ML610Q111/ML610Q...
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XMOS掀起可編程系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品新浪潮

  • XMOS日前發(fā)布了采用eXtended架構(gòu)的xCORE器件產(chǎn)品中的xCORE-XA?系列，它將該公司的可配置多核微控制器技術(shù)與一個超低功耗ARM Cortex-M3處理器結(jié)合在一起，掀起可編程系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品的新浪潮。
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經(jīng)典MCU探究：MSP430F522x關(guān)鍵設(shè)計要訣詳解

  • MSP430F522x特性　　雙電源電壓器件　　主電源（AVVC，DVVC）：　　由外部電源供電：3.6V 低至1.8V　　多達22 個 ...
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高容量Flash MCU需求漲

  • 嵌入式系統(tǒng)智能化商機旺　MCU廠升級eFlash制程　　微控制器（MCU）廠商在嵌入式快閃記憶體（eFlash）新一輪先進制 ...
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MCU也玩八核！可編程SoC的下一波

  • 就全球看來，當前在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域，真正值得稱道的嵌入式后起之秀并不多，但作為嵌入式新秀的XMOS公司近期以 ...
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德州儀器多核軟件開發(fā)套件擴展至低功耗 DSP + ARM 器件

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9? 處理器的多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK)，幫助開發(fā)人員縮短開發(fā)時間，實現(xiàn)針對 TI TMS320C6000? 高性能數(shù)字信號處理器 (DSP) 的擴展。為工業(yè)、通信、電信以及醫(yī)療市場開發(fā)各種應(yīng)用的客戶現(xiàn)在無需轉(zhuǎn)移其它軟件平臺，便可升級至高性能器件。
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GigaDevice發(fā)布GD32F107系列大容量以太網(wǎng)互聯(lián)型MCU

  • 2013年11月15日 — 日前，業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商GigaDevice (兆易創(chuàng)新)宣布推出GD32系列微控制器家族的最新成員，GD32F107系列基于108MHz ARM Cortex-M3內(nèi)核的17款大容量互聯(lián)型通用MCU。
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奧迪“斷缸”技術(shù)實現(xiàn)節(jié)油20%

2013SEMA展上15種最新技術(shù)產(chǎn)品

安全是TI Hercules的承諾

  • 　　在互聯(lián)網(wǎng)的世界里，除了速度和用戶體驗之外，安全是每個人都十分關(guān)心的話題。每個行業(yè)對于安全的保證措施是不一樣的，關(guān)于以安全性為主要亮點的Hercules MCU解決方案，TI安全MCU業(yè)務(wù)部開發(fā)經(jīng)理羅海曼(Hoiman Low)這樣形容：你需要必須滿足安全性要求的時候，你的系統(tǒng)需要安全認證的時候，你需要使用軟件監(jiān)控系統(tǒng)安全性的時候，都可以使用TI的Hercules MCU。 　　Hercules的安全性標準保證 　　Hoiman表示，Hercules系列MCU是按照ISO 26262和IEC 615
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Silicon Labs參考設(shè)計幫助開發(fā)人員在5分鐘內(nèi)轉(zhuǎn)動電機

  • 2013年11月12日，高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)宣布推出無刷直流(BLDC)電機控制參考設(shè)計，它特別針對采用Silicon Labs C8051F85x/6x微控制器(MCU)的BLDC應(yīng)用而設(shè)計，具有使用就緒的完整硬件和軟件開發(fā)包。
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當機器人遇上MCU—飛思卡爾Kinetis E系列與機器人設(shè)計研發(fā)相得益彰

  • 從1920年捷克作家卡雷爾·查培克在其劇本《羅薩姆的萬能機器人》中最早使用機器人一詞到今天的近一百年間，人們對機器人的追求和完善從未停止。近年來，機器人隨著無線傳感器網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)的發(fā)展而不斷演進。
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我國移動芯片實現(xiàn)雙突破：高通ARM等重新排位

  • 　　近年來，在移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的強有力帶動下，移動智能終端取代PC成為全球集成電路發(fā)展的新市場和新動力，2012年全球移動芯片銷售額已基本與PC相關(guān)芯片持平。移動芯片市場的爆發(fā)性增長，催動原有集成電路產(chǎn)業(yè)格局被重塑，產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)者也在不斷博弈的過程中易位，ARM崛起成為芯片產(chǎn)業(yè)的新領(lǐng)導(dǎo)者，繼高通市值超越Intel后，臺積電也正逐步向其逼近。 　　在產(chǎn)業(yè)新方向和市場新格局的形成過程中，移動芯片相關(guān)設(shè)計及制造技術(shù)始終保持著快速創(chuàng)新的態(tài)勢： 　　從設(shè)計的角度來看，基帶及射頻芯片與移動通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展緊密相關(guān)，
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車載顯示器（二）運用消費用途顯示器技術(shù)

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