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基于MSP430x09x MCU的電動(dòng)剃須刀系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 摘要:MSP430x09x是TI推出的業(yè)界首款名符其實(shí)的0.9V微控制器 (MCU),它的出現(xiàn)讓便攜式設(shè)備中真正使用單電池供電 ...
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英國(guó)研制出新型陶瓷電容,耐熱性能增強(qiáng)三分之一

電動(dòng)汽車趨勢(shì):無(wú)線充電和鋰空氣電池?

汽車7項(xiàng)高科技配置為司機(jī)提供便利

誰(shuí)將成為主流 AT、DCT or CVT?

華北工控機(jī)點(diǎn)亮2013嵌入式展

  • 8月1日,2013工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展在深圳會(huì)展中心隆重開(kāi)幕。此次展會(huì)展出了多種應(yīng)用于工業(yè)、汽車、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、安防監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)通信、軌道交通等行業(yè)的系統(tǒng)解決方案。
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單片機(jī)(MCU)選型的七條軍規(guī)

  • 單片機(jī)的選型是一件重要而費(fèi)心的事,如果選型得當(dāng),則做出來(lái)的產(chǎn)品就會(huì)性價(jià)比較高,且工作穩(wěn)定;反之,則可能會(huì)造成產(chǎn)品成本過(guò)高或影響產(chǎn)品正常運(yùn)行,甚至可能根本就達(dá)不到預(yù)先設(shè)計(jì)要求。
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菜鳥零基礎(chǔ)學(xué)電子之利用德州儀器的資源把自己武裝到牙齒

  • 小弟機(jī)械設(shè)計(jì)專業(yè),唯一接觸過(guò)電類的課程就是大學(xué)物理的電學(xué)部分和電工電子技術(shù)(學(xué)過(guò)的童鞋,你懂的,很寬泛的課程),大二以前一直覺(jué)得偶和電子就是井水和河水的關(guān)系,但做夢(mèng)都沒(méi)想到,居然能和電子制作結(jié)下梁子。
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新仿真技術(shù)可抑制汽車系統(tǒng)電磁干擾

ST、ARM和Cadence聯(lián)合向Accellera提交三個(gè)新方案

飛思卡爾推出工業(yè)級(jí)32位微控制器

  • 飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)推出業(yè)界首款基于ARM? Cortex?-M0+處理器的5V 32位MCU。全新Kinetis E系列MCU具有強(qiáng)大的系統(tǒng)電磁抗噪能力(過(guò)去只有8位和16位MCU具有這種能力),如白色家電 和工業(yè)應(yīng)用,同時(shí)提供高效率和最佳代碼密度。
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國(guó)際芯片廠商冰火兩重天 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)加速市場(chǎng)洗牌

  •   國(guó)際芯片廠商近日紛紛發(fā)布最新季度財(cái)報(bào),有人歡喜有人愁。與傳統(tǒng)的PC芯片商英特爾、AMD今年第二財(cái)季營(yíng)收利潤(rùn)雙雙下滑相反,移動(dòng)芯片商高通、ARM等的業(yè)績(jī)則是持續(xù)走高。進(jìn)入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,IT市場(chǎng)的游戲規(guī)則逐漸改變,隨之改變的,還有IT公司的命運(yùn)。   財(cái)報(bào)發(fā)布,一半海水一半火焰   從各芯片公司發(fā)布的財(cái)報(bào)看,基本可以分為兩大陣營(yíng),即PC芯片商的業(yè)績(jī)集體跳水與移動(dòng)芯片商的發(fā)展欣欣向榮。   英特爾可謂PC芯片領(lǐng)域的龍頭老大,其公布的2013財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)顯示,該季度,英特爾營(yíng)收為128億美元,同比
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三星與ARM深度合作為多核功耗下功夫

  •   三星在智能手機(jī)領(lǐng)域做得風(fēng)生水起,憑借多機(jī)型的狂轟濫炸,在去年,市場(chǎng)份額一舉超越蘋果,逐漸成為消費(fèi)者的首選。   三星的成功不少人總結(jié)過(guò)了,其從上到下的完整產(chǎn)業(yè)鏈,擁有了更多的自主權(quán)。全世界能夠設(shè)計(jì)處理器、生產(chǎn)處理器、最后還賣手機(jī)的,也僅此一家。   當(dāng)前ARM堪稱手機(jī)處理器的霸主,三星是手機(jī)終端的熱門,兩者之間到底合作的情況是怎樣的呢?   早在2010年,他們?cè)趫D形處理器方面就有了密切的合作,近期又有消息稱三星將以ARM架構(gòu)技術(shù)為基礎(chǔ),重新打造自行設(shè)計(jì)的硬件架構(gòu),準(zhǔn)備在明年間推出下一代Exyn
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安全穩(wěn)定環(huán)保高效 比亞迪鐵電池技術(shù)解析

愿為“核”輻射 早生華發(fā)(上)

  • 感謝安兔兔,一個(gè)小小但迅速修正的疏忽,讓我有機(jī)會(huì)面對(duì)面采訪ARM CMO Ian Drew,在一個(gè)小時(shí)的時(shí)間里,面對(duì)這個(gè)風(fēng)趣幽默,負(fù)責(zé)ARM公司市場(chǎng)推廣策略的灰白頭發(fā)(自稱Gray )的男子,我們從安兔兔談到了Spec,從Intel談到了GPU,從服務(wù)器談到了ECU,甚至還有似乎有些不切主題的FINFET和FDSOI。 安兔兔這個(gè)手機(jī)硬件跑分軟件因?yàn)榫幾g器的原因,給了采用Intel處理器的聯(lián)想K900非常高的分?jǐn)?shù),逼近了基于ARM核的旗艦產(chǎn)品,雖然這一結(jié)果被安兔兔快速發(fā)表聲明并打了補(bǔ)丁 修正降低了K
  • 關(guān)鍵字: ARM  Intel  AP  MCU  
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