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基于Linux-ARM平臺的3G無線設(shè)計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字: 3G  Linux  嵌入式系統(tǒng)  無線網(wǎng)卡  ARM  

嵌入式開發(fā)需要的不僅僅是處理器

  •   摘要:嵌入式系統(tǒng)工程師們在花大量時間試圖找到最適合應(yīng)用的完美器件。然而令他們失望的是,現(xiàn)有器件總是缺少其他器件所具備的一項或多項重要功能,因而在設(shè)計時總是要權(quán)衡利弊而無法實現(xiàn)完美。絕大多數(shù)情況下,完美器件只是一個夢想。   關(guān)鍵詞:嵌入式開發(fā);處理器;MCU;編譯器對于處理器和單片機(jī),選擇標(biāo)準(zhǔn)變得更加抽象和復(fù)雜。由于單片機(jī)可編程,正常的電氣參數(shù)選擇標(biāo)準(zhǔn)必須要考慮器件執(zhí)行某項具體任務(wù)時的速度和效率。從表面上看,單片機(jī)性能取決于處理器內(nèi)核,但事實上并非完全如此。處理器性能的確與處理器內(nèi)核息息相關(guān),但同時
  • 關(guān)鍵字: 嵌入式開發(fā)  處理器  MCU  201009  

基于ARM7支持觸摸屏和實時操作系統(tǒng)的開發(fā)與應(yīng)用

  •   摘要:本文介紹了μC/OS-II嵌入式實時操作系統(tǒng)和μC/GUI在ARM7處理器上的移植方法,以及如何利用嵌入式操作系統(tǒng)進(jìn)行應(yīng)用程序的開發(fā)和管理各種任務(wù)。重點討論了μC/OS-II實時操作系統(tǒng)的移植方法和μC/GUI的移植技術(shù),并提供了一種簡單有效的去除觸摸屏抖動的方法;最后通過應(yīng)用實例對任務(wù)的劃分和界面的操作進(jìn)行了說明。   關(guān)鍵詞:觸摸屏;μC/GUI;μC/OS-II;ARM7   概述   隨著信息技術(shù)的發(fā)展,支持圖形界面的觸摸操作和實時操作系統(tǒng)相結(jié)合
  • 關(guān)鍵字: ARM  觸摸屏  μC/GUI  201009  

Marvell推1.5GHz三核手機(jī)、平板處理器

  •   就在今年,智能手機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)開始普及使用1GHz處理器,芯片廠商們也在準(zhǔn)備推出下一代雙核處理器。而Marvell則宣布將會推出更快的1.5GHz三核的系統(tǒng)級芯片, 并表示這款A(yù)RMADA 628芯片將會支持超低功耗,以延長智能手機(jī)和平板機(jī)的續(xù)航時間。   該芯片的設(shè)計靈感來自于混合動力汽車,ARMADA 628采用了不同頻率的核心來擔(dān)任不同的作用。這款芯片設(shè)計集成了兩個高性能對稱多處理內(nèi)核和一個超低功耗優(yōu)化的第三核心。ARMADA 628的優(yōu)勢就在于這個第三核心,它將用來支持用戶的日常任務(wù),并進(jìn)行系統(tǒng)
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基于ARM的直流系統(tǒng)接地故障檢測應(yīng)用程序設(shè)計

  • 摘要:本文提出了基于S3C44BOX的直流系統(tǒng)接地故障檢測裝置的設(shè)計方案,并在此裝置上實現(xiàn)了基于小波變換的檢測方法,并重點闡述了應(yīng)用程序的設(shè)計。
    關(guān)鍵詞:直流系統(tǒng);嵌入式系統(tǒng);小波變換;程序設(shè)計0 引言
    發(fā)
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LPC2478彩色模擬TFT-LCD的顯示驅(qū)動設(shè)計

  • 摘要:介紹了HX8817芯片的原理,結(jié)合LPC2478的LCD控制器,參照HX8817輸入時序要求設(shè)計了驅(qū)動電路,并設(shè)置LPC2478的主要LCD寄存器。本文側(cè)重從系統(tǒng)硬件設(shè)計出發(fā),具體描述了系統(tǒng)硬件電路,同時也給出了相應(yīng)的主要軟件
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BTN7970在直流電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 摘要:Infineon公司的大功率H半橋集成芯片BTN7970內(nèi)部集成了驅(qū)動電路,故可以直接和MCU接口,同時具有電流檢測,以及過溫、過壓、欠壓、過流和短路保護(hù)等診斷功能。本文介紹了BTN7970在直流電機(jī)控制驅(qū)動系統(tǒng)中的典型
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恩智浦的150MHzLPC1800MCU具有業(yè)界最高的ARM Cortex-M3性能

  •   恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出業(yè)界最高性能的ARM® Cortex™-M3微控制器。LPC1800的低功耗優(yōu)化設(shè)計使其在極低頻率到150Mhz范圍內(nèi)最大發(fā)揮Flash或RAM的性能。此性能為大量要求嚴(yán)苛的應(yīng)用提供了最大的連接和帶寬選擇。靈活的雙單元256位寬Flash存儲器支持并行讀、寫操作,可保存“黃金副本”,防止重新編程中出現(xiàn)失誤,也可以簡單地作為單存儲單元使用。LPC1800也支持兩
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Silicon Labs超低功耗單電池供電系列MCU介紹

  •   現(xiàn)在的電子產(chǎn)品,對低功耗的要求越來越高,是工程師必須面對的問題。以MCU為核心的系統(tǒng),在低功耗產(chǎn)品的設(shè)計過程中,一般從硬件和軟件方面來入手,因此選擇低功耗MCU成為關(guān)鍵。   目前的MCU低功耗產(chǎn)品普遍存在和面臨的主要問題   1、工作電壓一般在1.8V,很難達(dá)到1.5V以下,因為要兼顧到處理器的IO輸出能力,其電壓不能太低,但實際情況是要求工作電壓越低越好。   2、產(chǎn)品設(shè)計過程中旺旺需要芯片有更高集成度,能夠高速運行且有低功耗的工作模式,在這種工作模式下,每MHz的工作電流要足夠低;從低功耗
  • 關(guān)鍵字: 芯科實驗室  MCU  

紐約時報:掘金物聯(lián)網(wǎng) ARM舉足輕重

  •   威脅英特爾   ARM公司總部坐落于充滿詩情畫意的英國大學(xué)城劍橋鎮(zhèn)東南側(cè)。無論是只有三棟建筑的園區(qū),還是周圍的環(huán)境,都很難讓人將這里與最新科技的發(fā)源地聯(lián)系起來。   但是當(dāng)今世界出售的幾乎每一部手機(jī)都使用該公司所設(shè)計的低能耗芯片。而在下一次重大的技術(shù)革命中,ARM也將占據(jù)舉足輕重的地位。這就是所謂的物聯(lián)網(wǎng),在這個網(wǎng)絡(luò)中,所有的日常事物都將內(nèi)置芯片,從而具備處理信息并與網(wǎng)絡(luò)交流的能力。   有些分析師認(rèn)為,在后PC時代,英特爾那熟悉的廣告聲——嘣…&helli
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基于ARM的系列處理器介紹

  • 基于ARM的系列處理器介紹,一、引言

    作為Soc(System On Chip)的典型應(yīng)用,和持電話、機(jī)頂盒、數(shù)碼像機(jī)、GPS、個為數(shù)字助理以及因特網(wǎng)設(shè)備等產(chǎn)品的市場需求越來越大。目前,基于ARM的處理器以其高速度、低功耗等諸多優(yōu)異的性能而成為上述各
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德州儀器推出業(yè)界首款名符其實的0.9 伏微控制器

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款名符其實的 0.9 伏微控制器 (MCU),該款超低功耗 MSP430? MCU 系列的最新產(chǎn)品可推動單節(jié)電池供電的、更小巧、更低成本的產(chǎn)品創(chuàng)新。與現(xiàn)有號稱 0.9 V 技術(shù)的 MCU 不同,包括整個模擬與數(shù)字邏輯的 TI MSP430L092 MCU 本身工作電壓就為 0.9 V。由于工作電壓為 0.9 V,因此該 MSP430 MCU 無需板載升壓轉(zhuǎn)換器,從而可為整體系統(tǒng)降低功耗,與傳統(tǒng)解決方案相比,可減少對外部電路的需求。這樣有助于開發(fā)人員采
  • 關(guān)鍵字: TI  MCU  MSP430L092  

基于ARM的PWM模塊的超聲波檢測系統(tǒng)的設(shè)計

  • 基于ARM的PWM模塊的超聲波檢測系統(tǒng)的設(shè)計, 近年來以微電子學(xué)和計算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)的信息技術(shù)飛速發(fā)展,超聲無損檢測儀器也得到了前所未有的發(fā)展動力,為了提高檢測的可靠性和提高檢測效率,研制數(shù)字化、智能化、自動化、圖像化的超聲儀是當(dāng)今無損檢測領(lǐng)域發(fā)展
  • 關(guān)鍵字: 檢測系統(tǒng)  設(shè)計  超聲波  模塊  ARM  PWM  基于  

德意志銀行予半導(dǎo)體業(yè)買入評級 2010年產(chǎn)業(yè)收入預(yù)計增長16%

  •   9月9日《半導(dǎo)體行業(yè)特別報告》出版,涉及項目包括有:庫存補(bǔ)充、企業(yè)升級周期、智能電話作為主要趨勢、移動性長期轉(zhuǎn)變、供應(yīng)鏈動態(tài)、3G和4G的構(gòu)建。   涉及企業(yè)包括有:AMD公司(AMD)、ARM 集團(tuán)(ARMH)、AT&;T公司(T)、Altera公司(ALTR)、蘋果公司(APPL)、Atheros(ATHR)、愛特梅爾公司(Atmel:ATML)和其他多家企業(yè)。   以下內(nèi)容摘錄自《半導(dǎo)體行業(yè)特別報告》,專業(yè)分析師在其中討論了該板塊的前景和投資展望。   2005年進(jìn)入德意志銀行的鮑
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arm mcu介紹

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