arm mcu 文章進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區(qū)

一鍵開關(guān)機(jī)電路原理分析

買了一個(gè)元器件測(cè)試儀（又叫晶體管測(cè)試儀），型號(hào)GM328A：使用9V電池供電：電路板的背面：該元器件測(cè)試儀上用到一個(gè)“一鍵開關(guān)機(jī)電路”（又叫“單按鍵開關(guān)機(jī)電路”），簡(jiǎn)單實(shí)用，可以做到關(guān)機(jī)功耗為0，這是原理圖：原理圖和實(shí)物的對(duì)應(yīng)關(guān)系：注：原理圖中的MCU主控芯片U1，只畫出了和“一鍵開關(guān)機(jī)電路”相關(guān)的部分，其他不相關(guān)的部分沒有畫，比如U1的晶振電路就沒有畫。后面來分析這個(gè)電路。一、元器件測(cè)試儀的功能介紹了解這個(gè)元器件測(cè)試儀的功能，可以幫助我們理解“一鍵開關(guān)機(jī)電路”在它上面的應(yīng)用。下面用幾個(gè)例子簡(jiǎn)單演示它的功
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MCU里的可配置邏輯模塊你會(huì)用嗎？

概述在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中，靈活性和高效性是關(guān)鍵。微控制器如配備了可配置邏輯模塊 (CLB) ，可以滿足了對(duì)片上數(shù)字邏輯的需求，無需使用外部邏輯芯片。這種高度靈活的邏輯單元，能夠在不增加額外硬件的情況下，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的邏輯功能, 從而節(jié)省BOM成本和PCB空間。這一集，Microchip的專家會(huì)為我們?cè)敿?xì)分享可配置邏輯模塊（CLB）如何在微控制器（MCU）上實(shí)現(xiàn)比以往更大規(guī)模的硬件數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)成為可能，并且它還能夠在睡眠模式下運(yùn)行，從而以極低的功耗進(jìn)行復(fù)雜的處理。嘉賓介紹吳濤 Tao WuMC
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PYNQ-Z2設(shè)置指南

先決條件PYNQ-Z2 板具有兼容瀏覽器的計(jì)算機(jī)（支持的瀏覽器)以太網(wǎng)電纜Micro USB 數(shù)據(jù)線預(yù)裝圖像的 Micro-SD 卡或空白卡（建議至少 8GB）入門視頻您可以觀看入門視頻指南，或按照?Board 設(shè)置中的說明進(jìn)行操作。板設(shè)置將 ** Boot** 跳線設(shè)置為?SD?位置。（這會(huì)將開發(fā)板設(shè)置為從 Micro-SD 卡啟動(dòng)）要從 micro USB 電纜為板供電，請(qǐng)將?Power?跳線設(shè)置為?USB?位置。（您也可以從外部
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高通風(fēng)光開大會(huì) Arm卻突然絕交斷后路

高通正在風(fēng)光開大會(huì)發(fā)新品，Arm卻搞突然襲擊發(fā)絕交信，一度導(dǎo)致高通股價(jià)大跌5%。這對(duì)移動(dòng)行業(yè)最重要的合作伙伴，為何會(huì)逐步發(fā)展到反目成仇，以至于Arm要挑高通發(fā)新品的時(shí)候，宣布絕交打壓高通股價(jià)？Arm突襲高通大會(huì)移動(dòng)芯片巨頭高通本周正在夏威夷召開年度驍龍技術(shù)峰會(huì)。在為期三天的大會(huì)上，高通更新了面向手機(jī)的處理器驍龍8至尊版以及面向汽車的驍龍座艙至尊版以及用于智能駕駛的Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)。是的，“改名狂魔”今年又雙叒叕改變了命名規(guī)則，將移動(dòng)處理器和汽車平臺(tái)都改名至尊版，以體現(xiàn)自己新處理器的
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ARM取消高通的架構(gòu)許可協(xié)議，雙方紛爭(zhēng)為何升級(jí)？

據(jù)彭博社最新報(bào)道稱，ARM已向高通發(fā)出了取消架構(gòu)許可協(xié)議的60天強(qiáng)制通知。此前ARM與高通簽署過的一項(xiàng)架構(gòu)許可協(xié)議，允許高通利用ARM的知識(shí)產(chǎn)權(quán)來設(shè)計(jì)芯片，而現(xiàn)在ARM提前60天通知高通，將正式終止這一許可。在這一消息發(fā)布之際，兩家科技巨頭之間正在進(jìn)行一場(chǎng)法律戰(zhàn)，預(yù)計(jì)將于今年12月在特拉華州的聯(lián)邦法院正式打響。
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意法半導(dǎo)體STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升

現(xiàn)在，STM32 開發(fā)人員可以在 STM32C0微控制器(MCU)上獲得更多存儲(chǔ)空間和更多功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的功能。STM32C071 MCU配備高達(dá)128KB的閃存和 24KB 的 RAM，還新增不需要外部晶振的USB從設(shè)備，支持TouchGFX圖形軟件。片上 USB控制器讓設(shè)計(jì)人員輕松節(jié)省至少一個(gè)外部時(shí)鐘和四個(gè)去耦電容，降低物料清單成本，簡(jiǎn)化 PCB元器件布局。此外，新產(chǎn)品只有一對(duì)電源線，這有助于簡(jiǎn)化 PCB 設(shè)計(jì)。新產(chǎn)品設(shè)計(jì)可以變得更薄、更整潔、更具競(jìng)爭(zhēng)力。STM32
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Arm全面設(shè)計(jì)助力Arm架構(gòu)生態(tài)發(fā)展，構(gòu)建可持續(xù)AI數(shù)據(jù)中心

新聞重點(diǎn)：●? ?Arm全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)?生態(tài)項(xiàng)目推出一年來，成員規(guī)模翻倍，推動(dòng)了全球芯片創(chuàng)新●? ?Arm、三星晶圓代工廠?(Samsung Foundry)?、ADTechnology?和?Rebellions?合作開發(fā)基于?Neoverse CSS V3?的?AI CPU?芯粒?(chiplet)?平臺(tái)，應(yīng)用于云、
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迎接邊緣智能極速發(fā)展的未來，恩智浦準(zhǔn)備好了！

在當(dāng)今數(shù)字化與智能化迅猛發(fā)展的時(shí)代，邊緣計(jì)算已成為驅(qū)動(dòng)眾多行業(yè)變革的核心動(dòng)力。近日，恩智浦于北京成功舉辦了邊緣處理業(yè)務(wù)媒體溝通會(huì)，深入分享了公司的邊緣事業(yè)藍(lán)圖以及最新產(chǎn)品i.MX RT700的技術(shù)亮點(diǎn)與應(yīng)用潛力。邊緣智能：新時(shí)代的變革引擎恩智浦全球資深副總裁、工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)邊緣業(yè)務(wù)總經(jīng)理Charles Dachs在會(huì)上指出，我們正邁入一個(gè)前所未有的激動(dòng)人心的時(shí)代。據(jù)預(yù)測(cè)，至2030年，全球智能互聯(lián)設(shè)備數(shù)量將突破500億臺(tái)，廣泛應(yīng)用于家庭、樓宇、工廠及汽車等領(lǐng)域。這一趨勢(shì)極大地推動(dòng)了邊緣計(jì)算的發(fā)展，因?yàn)閿?shù)據(jù)處
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Arm 引領(lǐng)軟件定義汽車革新，共同邁向汽車行業(yè)未來

汽車技術(shù)領(lǐng)域正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，其未來依托于動(dòng)態(tài)且適應(yīng)性強(qiáng)的系統(tǒng)，并可通過軟件不斷提升駕駛體驗(yàn)。如今，相較于一架僅包含1,500 萬(wàn)行代碼的波音 737，現(xiàn)在一輛汽車的代碼行數(shù)已多達(dá) 6.5 億。這個(gè)數(shù)字還將進(jìn)一步增長(zhǎng)，這項(xiàng)轉(zhuǎn)型也將革新駕駛者與汽車的交互方式，并重新定義車廠與車主間的關(guān)系。什么是軟件定義汽車？軟件定義汽車 (SDV)?將緊密結(jié)合軟硬件，使得汽車內(nèi)部系統(tǒng)與外部世界的交互更加順暢。SDV 將網(wǎng)絡(luò)功能從專用硬件中解耦，使物理硬件和數(shù)字功能能并行開發(fā)。這種轉(zhuǎn)變使軟件能夠推動(dòng)汽車功能的差異
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泰矽微發(fā)布極低成本高壓MCU芯片TCHV4018L

市場(chǎng)背景智能化和電動(dòng)化是汽車市場(chǎng)發(fā)展的兩大主流方向，智能化的要求對(duì)整個(gè)汽車電子電氣架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)。原來架構(gòu)中的一些孤島控制單元通常只需要簡(jiǎn)單的電氣控制，對(duì)芯片的外部資源要求比較低，但同時(shí)又要求遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)具有跟域控之間的通訊能力，還有部分遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)需要具備一定的計(jì)算能力，用于對(duì)傳感器采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行本地化融合處理或?qū)?zhí)行單元進(jìn)行簡(jiǎn)單的控制并監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。傳統(tǒng)的控制架構(gòu)采用分立方案，具有獨(dú)立的LIN收發(fā)器，供電LDO和MCU，存在控制板面積大，MCU資源過剩，總體成本高，系統(tǒng)可靠性差等痛點(diǎn)，泰矽微新發(fā)布的T
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簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

在嵌入式開發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì)接觸到一些專業(yè)術(shù)語(yǔ)，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們?cè)谙M(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語(yǔ)的基本含義和它們?cè)趯?shí)際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級(jí)流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對(duì)象就是CPU，CPU從存儲(chǔ)器或高
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NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU，以高性能、低功耗賦能AI邊緣

?高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節(jié)省功耗，配備eIQ Neutron神經(jīng)處理單元(NPU)，可在邊緣端提供高達(dá)172倍的AI加速
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全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭載NPU，賦能高性能、低功耗AI邊緣應(yīng)用

恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能，例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI平臺(tái)。i.MX RT700系列為邊緣AI計(jì)算的新時(shí)代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個(gè)設(shè)備中配備多達(dá)五個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關(guān)應(yīng)用的處理加速高達(dá)172倍，同時(shí)將每次推理的能耗降低高達(dá)119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達(dá)7.5MB的超低功耗SRAM
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vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式成立，攜手賦能芯片技術(shù)創(chuàng)新

vivo Arm?聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室于近日正式揭牌。作為各自領(lǐng)域的前沿企業(yè)，Arm?與?vivo?分別在不同層面深耕芯片技術(shù)研發(fā)，并于?2022?年開啟技術(shù)交流，此次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立標(biāo)志著雙方更緊密的合作：基于真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景，深度分析性能和功耗瓶頸，共同探討并優(yōu)化調(diào)校方案，充分發(fā)揮平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，以此實(shí)現(xiàn)更佳的性能表現(xiàn)。與此同時(shí)，推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)高效合作，由此加速新特性落地。據(jù)悉，此次合作的部分關(guān)鍵成果將應(yīng)用在即將于十月發(fā)布的?vivo X200?
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Arm計(jì)算平臺(tái)加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展

新聞重點(diǎn)：●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個(gè)性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現(xiàn)在?Arm?計(jì)算平臺(tái)上無縫運(yùn)行人
關(guān)鍵字： Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta