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英偉達(dá)盤中市值再超蘋果，美股市值第一爭奪戰(zhàn)趨于激烈

  • 美股11月4日盤中，英偉達(dá)市值一度達(dá)3.38萬億美元，超過蘋果的市值3.35萬億美元，登頂美國市值第一。截至收盤，英偉達(dá)股價漲0.48%，收136.05美元/股，市值3.34萬億美元，蘋果股價則跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36萬億美元，蘋果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周，英偉達(dá)市值貼近蘋果，盤中市值已數(shù)次超過后者，但收盤市值還未實現(xiàn)超越。今年6月，英偉達(dá)也曾成為美股市值第一的公司，隨后被蘋果反超。當(dāng)?shù)貢r間10月31日蘋果發(fā)布最新季度財報后，股價有所波動。在截至9月28日的最新季度，蘋果
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黃仁勛承認(rèn)Blackwell GPU存在重大缺陷！已完美解決

  • 10月25日消息，NVIDIA今年3月份就發(fā)布了新一代高性能GPU Blackwell，8月份宣布出樣，隨后開始大規(guī)模量產(chǎn)，目前已經(jīng)開始批量交付客戶。但就在年中前后，有傳聞稱Blackwell GPU存在架構(gòu)設(shè)計問題，投產(chǎn)交付不得不延誤，但是NVIDIA始終沒有正面回應(yīng)。近日，黃仁勛在接受采訪時確認(rèn)，Blackwell GPU確實存在設(shè)計上的重大缺陷，不影響正常功能，但導(dǎo)致良品率非常低。他透露，為了解決這個缺陷，NVIDIA重新設(shè)計了多達(dá)7顆芯片。黃仁勛強(qiáng)調(diào)，這個缺陷100％是NVIDIA自己的設(shè)計問題，
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英偉達(dá)將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)計2025年將推動CoWoS-L增長

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA（英偉達(dá)）近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。英偉達(dá)將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調(diào)整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規(guī)劃將于2025年第二季至第三季間開始出貨。至于B200和GB200，預(yù)計將在
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Nvidia預(yù)計四季度生產(chǎn)45萬Blackwell AI GPU

  • 摩根士丹利的分析師認(rèn)為，盡管一個重大但易于修復(fù)的設(shè)計問題導(dǎo)致良率低，但 Nvidia 將基于 Blackwell 架構(gòu)生產(chǎn)大約 450,000 個 AI GPU。如果信息準(zhǔn)確無誤，并且公司設(shè)法在今年出售這些單位，這可能會轉(zhuǎn)化為超過 100 億美元的收入機(jī)會?！邦A(yù)計 Blackwell 芯片將在 2024 年第四季度生產(chǎn) 450,000 件，這意味著英偉達(dá)的潛在收入機(jī)會超過 100 億美元，”投資銀行摩根士丹利的分析師在給客戶的一份報告中寫道，據(jù)報道The_AI_Investor，一位傾向于訪問此類筆記的博
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英偉達(dá)Blackwell助攻 液冷散熱方案滲透率倍增

  • 液冷散熱將因英偉達(dá)Blackwell新平臺即將于第四季出貨而發(fā)光，TrendForce推估，液冷散熱方案滲透率有望從今年的近10％提升至2025年的逾20％，深耕已久的散熱臺廠奇鋐、雙鴻、臺達(dá)將率先受惠。2024年AI方案供貨商盟主非英偉達(dá)莫屬，單就AI服務(wù)器市占率來看，英偉達(dá)即逼近90％，對比排名第二的AMD僅占8％，呈壓倒性勝利。不過究實言之，英偉達(dá)Blackwell今年出貨規(guī)模尚小，主因供應(yīng)鏈在執(zhí)行產(chǎn)品最終測試驗證，如高速傳輸、散熱設(shè)計等均有待優(yōu)化。此外，新平臺因能耗較高，尤其是GB200整柜式方案
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AI 推理競賽白熱化

  • 雖然 Nvidia GPU 在 AI 訓(xùn)練中的主導(dǎo)地位仍然是無可爭議的，但我們可能會看到早期跡象，表明在 AI 推理方面，這家科技巨頭的競爭正在加劇，尤其是在能效方面。然而，Nvidia 新 Blackwell 芯片的純粹性能可能很難被擊敗。今天早上，ML Commons 發(fā)布了其最新的 AI 推理競賽 ML Perf Inference v4.1 的結(jié)果。本輪融資包括使用 AMD Instinct 加速器
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地表最強(qiáng)芯片 英偉達(dá)CEO黃仁勛：Blackwell四季度量產(chǎn)

  • 8月29日消息，今日，英偉達(dá)公布2025財年第二季度財報，第二財季，英偉達(dá)營收300億美元，同比增長122%，凈利潤為165.99億美元，同比增長168%。在財報后的電話會議上，英偉達(dá)CEO黃仁勛確認(rèn)Blackwell芯片將在四季度開始量產(chǎn)，并在四季度開始發(fā)貨。對于投資者擔(dān)心Blackwell芯片設(shè)計存在問題，黃仁勛表示，Blackwell無需進(jìn)行功能性變更。黃仁勛還稱，Blackwell從年底開始就會有數(shù)十億美元的銷售收入，在產(chǎn)能建立方面，公司還需要時間。今年3月，英偉達(dá)推出面向AI模型的新一代Blac
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第一張骨牌倒下？ 最強(qiáng)AI芯片掀英偉達(dá)危機(jī)序幕

  • 英偉達(dá)引領(lǐng)全球AI風(fēng)潮，驚人的業(yè)務(wù)成長也讓英偉達(dá)成為現(xiàn)階段公認(rèn)的AI最大贏家。然而隨著近期市場上不斷出現(xiàn)對AI變現(xiàn)能力的質(zhì)疑，英偉達(dá)的股價走勢猶如云霄飛車。投資專家更喊出，英偉達(dá)恐將迎來驚人的90%跌幅！美國私人金融投資顧問公司The Motley Fool指出，英偉達(dá)市值從2023年初的3600億美元，到2024年6月20日盤中攀至3.46兆美元高峰，不到18個月的時間市值就暴增超過3兆美元，讓投資人見證了史無前例的傲人成績。英偉達(dá)至今有如教科書般的營運模式與AI芯片的高市占率，讓英偉達(dá)穩(wěn)坐AI霸主寶座
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被曝緊急推遲Blackwell AI芯片！NVIDIA回應(yīng)：樣品試用已開始

  • 8月5日消息，近日有關(guān)NVIDIA新款A(yù)I芯片Blackwell因設(shè)計缺陷而推遲發(fā)布的消息，引起了廣泛關(guān)注。對此，NVIDIA方面表示："Hopper的需求非常強(qiáng)勁，Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開始，產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外，我們不對謠言發(fā)表評論。"此前，有外媒報道稱，Blackwell芯片可能因設(shè)計問題而推遲發(fā)布三個月甚至更長時間，這將影響到包括Meta、谷歌和微軟在內(nèi)的多家大客戶，他們已經(jīng)預(yù)訂了價值數(shù)百億美元的芯片。此外，還有消息人士透露，NVIDIA已經(jīng)向微軟等客戶
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新AI芯片推遲上市，這對英偉達(dá)影響有多大？

  • 英偉達(dá)推遲出貨B200，對營收影響幾何？據(jù)科技媒體The Information報道，英偉達(dá)向其客戶表示，新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個月或更長時間，批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開始批量生產(chǎn)，若因延期而推遲至2025年4月，將直接影響英偉達(dá)的季度收益。對此，英偉達(dá)回應(yīng)媒體稱，對Hopper芯片的強(qiáng)勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計劃并未改變。英偉達(dá)發(fā)言人表示：“正如我們之前所說，Hopper的需求非常強(qiáng)勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
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Supermicro推支持NVIDIA Blackwell和? HGX H100/H200的機(jī)柜級即插即用液冷AI SuperCluster

  • Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、儲存和 5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，推出可立即部署式液冷型AI數(shù)據(jù)中心。此數(shù)據(jù)中心專為云端原生解決方案而設(shè)計，透過SuperCluster加速各界企業(yè)對生成式AI的運用，并針對NVIDIA AI Enterprise軟件平臺優(yōu)化，適用于生成式AI的開發(fā)與部署。透過Supermicro的4U液冷技術(shù)，NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在單一GPU上充分發(fā)揮20 PetaFLOPS的AI效能，且與較早的GP
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全球最強(qiáng)大的芯片！黃仁勛重磅官宣：Blackwell芯片已投產(chǎn)

  • 6月3日消息，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布，英偉達(dá)Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片，作為英偉達(dá)的新一代產(chǎn)品，宣稱是“全球最強(qiáng)大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個晶體管，采用臺積電4NP工藝制造，這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構(gòu)旨在滿足未來AI工作負(fù)載的需求，為全球機(jī)構(gòu)構(gòu)建和運行實時生成式AI提供了可能，同時其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構(gòu)降低了25倍。黃仁勛還透露
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英偉達(dá) Blackwell GB200 AI 芯片今年預(yù)估出貨 50 萬片，明年將達(dá) 200 萬片

  • IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達(dá)的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預(yù)估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達(dá)到 200 萬片，此外英偉達(dá)正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達(dá) Blackwell GB200 產(chǎn)能當(dāng)前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，英偉達(dá)的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計劃在 2025 年
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傳亞馬遜AWS暫停下單英偉達(dá)Hopper芯片

  • 據(jù)英國金融時報報道，亞馬遜的云計算部門已經(jīng)停止了英偉達(dá)最先進(jìn)的“超級芯片”的訂單，以等待功能更強(qiáng)大的新型號。亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)公司（Amazon Web Services）稱，該公司已經(jīng)“完全過渡”了此前訂購的英偉達(dá)Grace Hopper芯片，并用其后續(xù)產(chǎn)品Grace Blackwell取而代之。據(jù)了解，英偉達(dá)在今年3月公布新一代處理器架構(gòu)Blackwell，距離上一代產(chǎn)品Hopper開始向客戶發(fā)貨僅一年。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛(Jensen Huang)表示，新產(chǎn)品訓(xùn)練大型語言模型(LLM)——OpenA
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