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藍(lán)牙配對(duì)第二篇：密鑰生成方法

藍(lán)牙配對(duì)第二篇：密鑰生成方法-低功耗的藍(lán)牙配對(duì)特性交換讓連接的發(fā)起設(shè)備和響應(yīng)設(shè)備雙方都能夠獲悉彼此的配對(duì)特性?？蓡⒂玫呐鋵?duì)特性有：OOB(Out-of-Band)數(shù)據(jù)標(biāo)志位；MITM(Man-in-the-Middle)標(biāo)志位；SC—低功耗安全連接(LE Secure Connection)標(biāo)志位；IO Cap—IO功能。
關(guān)鍵字： Bluetooth 藍(lán)牙無(wú)線技術(shù)

每年增長(zhǎng)10億設(shè)備，Bluetooth mesh觸發(fā)新機(jī)遇

　　去年年底，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)推出藍(lán)牙5(Bluetooth 5)，在性能上實(shí)現(xiàn)了兩倍速度提升，四倍距離提升和八倍廣播數(shù)據(jù)量提升。到了今年9月份，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布藍(lán)牙開(kāi)始全面支持mesh網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙5和mesh網(wǎng)絡(luò)技術(shù)結(jié)合后，可謂如虎添翼，實(shí)現(xiàn)了從點(diǎn)對(duì)點(diǎn)到多對(duì)多的擴(kuò)展，具有多渠道廣播功能，使得藍(lán)牙可以用于樓宇、工業(yè)、商業(yè)等更廣泛的領(lǐng)域。　　Bluetooth Mesh帶來(lái)新機(jī)遇　　最初，藍(lán)牙應(yīng)用在音頻、PC外設(shè)等領(lǐng)域，隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，藍(lán)牙技術(shù)不斷升級(jí)，應(yīng)用從智能硬件、智能家居到樓
關(guān)鍵字： Bluetooth SIG

意法半導(dǎo)體Bluetooth? Mesh網(wǎng)狀網(wǎng)軟件開(kāi)發(fā)工具套件加快智能互聯(lián)照明及自動(dòng)化產(chǎn)品的問(wèn)世

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布新款藍(lán)牙軟件開(kāi)發(fā)工具，讓開(kāi)發(fā)人員能夠使用最新的 Bluetooth? 無(wú)線聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開(kāi)發(fā)智能互聯(lián)產(chǎn)品，推動(dòng)下一代手機(jī)控制式產(chǎn)品的創(chuàng)新?！　∷{(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)的標(biāo)準(zhǔn)化工作最近取得了巨大進(jìn)展，新發(fā)布的Bluetooth 5藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)收錄了無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)技術(shù)，讓大量的設(shè)備能夠相互通信并直接與手機(jī)通信。目前市面在售的智能手機(jī)都可以連接藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)內(nèi)設(shè)備
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 Bluetooth

四種短距離無(wú)線監(jiān)控解決方案的性能對(duì)比

ZigBee是基于IEEE802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的短距離無(wú)線技術(shù)，在無(wú)線網(wǎng)狀傳感器網(wǎng)絡(luò)和其它短距離應(yīng)用(如家庭監(jiān)控、建筑和工業(yè)環(huán)境)中被廣泛采用。
關(guān)鍵字： WUSB ZigBee Bluetooth Wi-Fi

藍(lán)牙、紅外和一般的無(wú)線通信技術(shù)各自的特點(diǎn)和相互比較

目前使用較廣泛的近距無(wú)線通信技術(shù)是藍(lán)牙(Bluetooth)，無(wú)線局域網(wǎng)802.11(Wi-Fi)和紅外數(shù)據(jù)傳輸(IrDA)。同時(shí)還有一些具有發(fā)展?jié)摿Φ慕酂o(wú)線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，它們分別是：Zigbee、超寬頻(Ultra WideBand)、短距通信(NFC)、WiMedia、GPS、DECT、無(wú)線1394和專用無(wú)線系統(tǒng)等。
關(guān)鍵字： Bluetooth UWB Wi-Fi

BlueTooth Power 評(píng)估板線路圖

BlueToothPower評(píng)估板線路圖
關(guān)鍵字： BlueTooth Power 評(píng)估板

用Bluetooth Developer Studio縮短70%藍(lán)牙開(kāi)發(fā)時(shí)間

你知道嗎?在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)世代，我們?cè)O(shè)計(jì)產(chǎn)品的過(guò)程將變得和以前大不相同?；蛟S你已經(jīng)聽(tīng)說(shuō)過(guò)，這將是一個(gè)萬(wàn)物智能的時(shí)代，所有的硬件都可以擁有智能，你的衣服、杯子、咖啡機(jī)都可以被賦予可計(jì)算的智慧，以及與人交互的
關(guān)鍵字：藍(lán)牙智能硬件物聯(lián)網(wǎng) Bluetooth Smart

無(wú)線通信設(shè)備用晶體振蕩子X(jué)RCGD系列

Bluetoothreg;以及Wi-Fi等無(wú)線通信市場(chǎng)的擴(kuò)大顯著，特別是最近智能手機(jī)和平板電腦成為樞紐與各種設(shè)備組合的case與日俱增，面向連接智能手機(jī)、平板電腦的各種AV/OA設(shè)備、家用電器、可穿戴設(shè)備等所有設(shè)備中都廣泛安裝
關(guān)鍵字： Bluetooth Wi-Fi 無(wú)線通信

CSRmesh，創(chuàng)新藍(lán)牙技術(shù)撬動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)

全新的 Bluetooth Smart解決方案CSRmesh一經(jīng)推出就得到業(yè)界的廣泛關(guān)注。該基于藍(lán)牙低功耗的mesh網(wǎng)絡(luò)傳播技術(shù)，可以創(chuàng)新性地將智能終端(包括智能手機(jī)、平板電腦和PC)打造為智能家居及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的核心，為無(wú)數(shù)
關(guān)鍵字： CSRmesh Bluetooth Smart 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）智能家居 CSR

東芝：藍(lán)牙5或?qū)_擊Wi-Fi與ZigBee

　　近日在京舉行的“東芝媒體沙龍”上，東芝電子(中國(guó))有限公司系統(tǒng)LSI戰(zhàn)略業(yè)務(wù)企劃統(tǒng)括部、系統(tǒng)LSI戰(zhàn)略市場(chǎng)部門(mén)副高級(jí)經(jīng)理陳霄東稱，即將于2016年末至2017年初推出的新一代藍(lán)牙技術(shù)“Bluetooth 5”或?qū)?duì)Wi-Fi和ZigBee帶來(lái)沖擊。因?yàn)锽T5.0將實(shí)現(xiàn)4倍傳輸距離、2倍傳輸速度、8倍廣播數(shù)據(jù)傳輸量。因此，距離上和Wi-Fi相當(dāng)，可以達(dá)200米，功耗更低，而且還能mesh組網(wǎng)?！　≌雇鸅T5.0的應(yīng)用，通過(guò)手機(jī)，可以使各種設(shè)備互聯(lián)互串。例如煤氣如果報(bào)警，手機(jī)可以獲知并進(jìn)行遠(yuǎn)程控制。智能家
關(guān)鍵字：東芝媒體沙龍陳霄東 Bluetooth 5

Bluetooth 5 強(qiáng)調(diào)什么？避談什么？

藍(lán)牙邁向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，雖已不遠(yuǎn)但仍有一小段路，Bluetooth 5則是關(guān)鍵。
關(guān)鍵字： Bluetooth 5 物聯(lián)網(wǎng)

Bluetooth 5將實(shí)現(xiàn)4倍傳輸距離、2倍傳輸速度、8倍廣播數(shù)據(jù)傳輸量

　　藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group;簡(jiǎn)稱SIG)今日宣布將于2016年末至2017年初推出新一代藍(lán)牙技術(shù)“Bluetooth 5”，將顯著提升傳輸距離、傳輸速度和廣播數(shù)據(jù)傳輸量。更遠(yuǎn)的傳輸距離將帶來(lái)更加穩(wěn)健、可靠的物聯(lián)網(wǎng)連接，實(shí)現(xiàn)家居、室內(nèi)及戶外等各類的應(yīng)用情境。更快的傳輸速度提升數(shù)據(jù)傳輸及響應(yīng)能力。更大的廣播數(shù)據(jù)傳輸量將推進(jìn)諸如Beacon、定位跟蹤相關(guān)信息及導(dǎo)航等下一代“無(wú)連接式”服務(wù)的發(fā)展。諸多性能的提升
關(guān)鍵字： Bluetooth 5 物聯(lián)網(wǎng)

超小型模塊：世界最小級(jí)別的Bluetooth V4.1 SMART模塊

　　TDK株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出了最適合于今后將飛速普及的可穿戴設(shè)備的超小型Bluetooth® SMART (Low Energy)模塊(產(chǎn)品名：SESUB-PAN-D14580)，并已從2015年7月起開(kāi)始量產(chǎn)。　　本產(chǎn)品利用敝社獨(dú)有的IC內(nèi)置基板(SESUB)，將支持Bluetooth® V4.1 SMART標(biāo)準(zhǔn)的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580內(nèi)置于樹(shù)脂基板內(nèi)，并將水晶振子、電容等周邊線路元件配置到基板上，從而使得本產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了作為Bluetooth&r
關(guān)鍵字： TDK Bluetooth

Silicon Labs Bluetooth模塊和開(kāi)發(fā)工具顯著縮減低功耗無(wú)線設(shè)計(jì)的尺寸和復(fù)雜度

　　Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)推出全集成、預(yù)認(rèn)證的Bluetooth?模塊，這使開(kāi)發(fā)人員可以為短距離無(wú)線應(yīng)用提供小尺寸、易于使用及低能耗技術(shù)等最佳綜合特性?；赟ilicon Labs Blue Gecko藍(lán)牙無(wú)線片上系統(tǒng)(SoC)和節(jié)能的Gecko MCU技術(shù)，新型Blue Gecko BGM113模塊為長(zhǎng)達(dá)50米傳輸范圍的應(yīng)用提供了小尺寸、Bluetooth 4.1兼容和3dBm輸
關(guān)鍵字： Silicon Labs Bluetooth

Silicon Labs憑借節(jié)能的SoC和軟件解決方案開(kāi)展Bluetooth Smart連接

中國(guó)，北京-2016年3月1日——Silicon ?Labs 推出新型的Blue Gecko無(wú)線SoC系列產(chǎn)品，其具有靈活的價(jià)格/性能選項(xiàng)，以及可擴(kuò)展至+19.5dBm的輸出功率（當(dāng)前Bluetooth? Smart市場(chǎng)中的最高輸出功率）。作為今天發(fā)布的Silicon Labs多協(xié)議Wireless Gecko產(chǎn)品組合的一部分，新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產(chǎn)品為Bluetooth Smart應(yīng)用設(shè)計(jì)中的可擴(kuò)展性、能效、安全和設(shè)計(jì)便利性設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn)。憑借一流的開(kāi)發(fā)工具和軟件
關(guān)鍵字： Silicon Labs Bluetooth Smart 解決方案

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bluetooth classic audio介紹

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