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CEVA 蜂窩基帶處理器的出貨量占據(jù)市場(chǎng)的36%

　　針對(duì)手機(jī)、便攜設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，其DSP架構(gòu)已成為蜂窩基帶處理器部署的領(lǐng)先DSP架構(gòu)。由CEVA DSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的出貨量已超越了高通、德州儀器和Mediatek公司。
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CEVA DSP的內(nèi)核蜂窩基帶處理器出貨量超越高通

CEVA公司宣布，其DSP架構(gòu)已成為蜂窩基帶處理器部署的領(lǐng)先DSP架構(gòu)。由CEVADSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的出貨...
關(guān)鍵字： CEVA DSP 蜂窩基帶處理器高通德州儀器

CEVA 在全球DSP授權(quán)市場(chǎng)占據(jù)78%份額

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，獲領(lǐng)先研究機(jī)構(gòu)The Linley Group評(píng)為2009年全球DSP授權(quán)銷(xiāo)售額和授權(quán)DSP出貨量的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，其市場(chǎng)份額分別為78% 和80%。這些數(shù)據(jù)來(lái)自The Linley Group近期出版的題為 “移動(dòng)和無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)份額” (Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009) 的研究報(bào)告。　　The Linle
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基站DSP爭(zhēng)奪即將開(kāi)始

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：基站 DSP TI CEVA

CEVA推出業(yè)界首款用于4G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的高性能向量DSP內(nèi)核

　　硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司榮幸宣布推出業(yè)界首款用于4G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的高性能向量DSP內(nèi)核CEVA-XC323，相比來(lái)自德州儀器等現(xiàn)有基站側(cè)VLIW DSP，CEVA-XC323在無(wú)線基站應(yīng)用中的性能提升多達(dá)4倍，可以通過(guò)減少所需的處理器和硬件加速器數(shù)量從而顯著降低總體BOM成本。無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商已經(jīng)在設(shè)計(jì)中采用CEVA-XC323，用于4G軟件無(wú)線電(SDR)基站應(yīng)用。　　
關(guān)鍵字： CEVA DSP 4G

以先進(jìn)架構(gòu)應(yīng)對(duì)4G手機(jī)市場(chǎng)的挑戰(zhàn)

本文介紹了未來(lái)4G發(fā)展的巨大市場(chǎng)機(jī)遇和設(shè)計(jì)公司在降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間、減少開(kāi)發(fā)成本、支持現(xiàn)在和未來(lái)標(biāo)準(zhǔn)等方面面臨的諸多挑戰(zhàn)，并給出了一種非常靈活的完全軟件可編程的解決方案，高效應(yīng)對(duì)功耗、成本、開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)和上市時(shí)間限制等突出挑戰(zhàn)。
關(guān)鍵字： CEVA 4G 先進(jìn)架構(gòu) LTE WiMAX SoC 手機(jī) 201004

CEVA授權(quán)Sequans Communications使用CEVA-X1641 DSP 內(nèi)核

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，授權(quán)業(yè)界領(lǐng)先的4G 芯片組制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 內(nèi)核，助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基帶處理器中。CEVA-X1641 內(nèi)核將為Sequans下一代基帶芯片提供更大的靈活性，同時(shí)仍保持業(yè)界領(lǐng)先的低額定功率。　　Sequans Communications工程技術(shù)副總裁Bertrand Debray
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CEVA DSP內(nèi)核助力三星電子第一代LTE調(diào)制解調(diào)器

　　全球領(lǐng)先的硅片知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，三星電子公司(Samsung Electronics Co., Ltd)已在其第一代商用LTE(Long Term Evolution)調(diào)制解調(diào)器中采用CEVA DSP內(nèi)核技術(shù)，這款調(diào)制解調(diào)器在20MHz帶寬下支持高達(dá)100Mbps的下載速率和高達(dá)50Mbps的上載速率。三星電子最近推出采用這種調(diào)制解調(diào)器的LTE 寬帶無(wú)線適配器(dongle)產(chǎn)品，目前在瑞典斯德哥爾摩和挪威奧斯陸已經(jīng)投入商用。　　
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CEVA發(fā)布針對(duì)6Gbps固態(tài)硬盤(pán)應(yīng)用的SATA3.0 IP

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布提供CEVA-SATA3.0設(shè)備控制器IP?；谂c固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 客戶(hù)廣泛的合作經(jīng)驗(yàn)，CEVA公司已經(jīng)提升其SATA設(shè)備控制器IP性能，提供 6Gbps 線路速率 (line rate) 以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸，使得吞吐量較上代產(chǎn)品提高一倍。該IP已經(jīng)授權(quán)予一家領(lǐng)先的閃存半導(dǎo)體制造商，用于其未來(lái)的固態(tài)硬盤(pán)設(shè)計(jì)中。　　CEVA-SATA3.0 IP 采用最新的原生指令排序 (Native Co
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CEVA DSP處理器獲Mindspeed選用于無(wú)線基帶處理器

　　CEVA公司與業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Mindspeed Technologies宣布，CEVA用于無(wú)線基站應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)證的高性能CEVA-X1641 DSP已獲Mindspeed選用于全新的Transcede 4000無(wú)線基帶處理器。Transcede 4000是能夠?qū)崿F(xiàn)全新級(jí)別之高性能、低功耗、軟件可編程設(shè)備，應(yīng)對(duì)下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算挑戰(zhàn)。　　Mindspeed的Transcede 4000器件在功能強(qiáng)大的多核架構(gòu)中集成了10個(gè)CEVA-X1641 DSP，能夠提供下一代移
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音頻處理技術(shù)隨便攜式電子產(chǎn)品需求發(fā)展

　　隨著便攜式電子產(chǎn)品市場(chǎng)逐漸擴(kuò)大，極大地拉動(dòng)了電子元器件的應(yīng)用，同時(shí)也對(duì)器件本身提出了更高、更復(fù)雜的要求。低功耗、小封裝、高性能是三個(gè)最基本的要求。而在音頻處理技術(shù)方面，圍繞這三個(gè)基本要求，半導(dǎo)體與零部件供應(yīng)商紛紛進(jìn)行研發(fā)投入，開(kāi)發(fā)出新一代的音頻產(chǎn)品與技術(shù)，使之能夠滿(mǎn)足便攜式電子產(chǎn)品對(duì)器件的要求。　　移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)對(duì)音頻傳輸　　提出新要求　　隨著越來(lái)越多的便攜式電子產(chǎn)品具有了網(wǎng)絡(luò)功能，這些產(chǎn)品中的音頻應(yīng)用必須支持所有的流媒體和基于PC/互聯(lián)網(wǎng)的音頻格式，且需要滿(mǎn)足最苛刻的比特率、采樣率和聲道數(shù)要
關(guān)鍵字： CEVA 音頻處理便攜式電子元器件 200912

CEVA宣布凌陽(yáng)科技采用CEVA-TeakLite-III DSP 內(nèi)核

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA 公司宣布，世界頂級(jí)消費(fèi)電子 IC設(shè)計(jì)廠商之一中國(guó)臺(tái)灣的凌陽(yáng)科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已獲授權(quán)在其下一代機(jī)頂盒、 HDTV和藍(lán)光光盤(pán)芯片組中采用CEVA-TeakLite-III DSP 內(nèi)核。凌陽(yáng)科技為DVD芯片組市場(chǎng)的領(lǐng)先廠商之一，該公司將于產(chǎn)品中集成CEVA的高性能DSP，以滿(mǎn)足最嚴(yán)苛的高清 (HD) 音頻需求。這項(xiàng)授權(quán)協(xié)議擴(kuò)展了CEVA與凌陽(yáng)科技的合作關(guān)系
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CEVA 積極擴(kuò)展全球手機(jī)市場(chǎng)份額

　　CEVA 創(chuàng)新性的 DSP 內(nèi)核一直帶領(lǐng)該公司取得成功?，F(xiàn)在全球前五大手機(jī)制造商中有四家都在量產(chǎn) CEVA 芯片組支持的手機(jī)產(chǎn)品。而迄今為止，這些制造商已經(jīng)付運(yùn)了 5 億多部采用CEVA 芯片組的手機(jī)。　　CEVA 公司首席執(zhí)行官 Gideon Wertheizer 表示：“在過(guò)去18個(gè)月，我們?cè)谑謾C(jī)市場(chǎng)取得可觀的成績(jī)。隨著業(yè)界廣泛采用CEVA的DSP內(nèi)核，我們的技術(shù)已為諾基亞、三星、LG 、索尼愛(ài)立信、中興、海爾、華為以及其它手機(jī)制造商采納。我相信我們的市場(chǎng)和強(qiáng)大的技術(shù)背景將帶領(lǐng)CE
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CEVA攜手Tessera提供嵌入式圖像增強(qiáng)技術(shù)

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司，宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺(tái)CEVA-MM2000™上，提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強(qiáng)解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì) (TSMC Technology Symposium)上，向與會(huì)者現(xiàn)場(chǎng)演示了這些技術(shù)。　　在展會(huì)上，CEVA演示了在其完全可編程多媒體平臺(tái)上完全以軟件運(yùn)行的高效人臉檢測(cè)和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入
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CEVA-TeakLite-III擁有同類(lèi)處理器中最高的面積及能源效率

　　全球領(lǐng)先的知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核的領(lǐng)先授權(quán)廠商CEVA公司宣布，Berkeley Design Technology, Inc. (BDTI) 已經(jīng)公布對(duì)32位 CEVA-TeakLite-III DSP進(jìn)行之BDTI DSP Kernel Benchmarks? 認(rèn)證測(cè)試所得的結(jié)果。BDTI 采用這個(gè)基準(zhǔn)工具套件進(jìn)行認(rèn)證，結(jié)果表明CEVA-TeakLite-II達(dá)到同類(lèi)處理器中最高的DSP面積效率和能源效率。此外，CEVA-TeakLite-I
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