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提高射頻功率放大器效率的技術路線及其比較
- 關鍵詞:射頻功率放大器, 無線通信, 射頻芯片制造工藝 特約撰稿人:周智勇 在向著4G手機發(fā)展的過程中,便攜式系統(tǒng)設計工程師將面臨的最大挑戰(zhàn)是支持現(xiàn)有的多種移動通信標準,包括GSM、GPRS、EDGE、UMTS、WCDMA和HSDPA,與此同時,要要支持100Mb/s~1Gb/s的數(shù)據(jù)率以及支持OFDMA調制、支持MIMO天線技術,乃至支持VoWLAN的組網,因此,在射頻信號鏈設計的過程中,如何降低射頻功率放大器的功耗及提升效率成為了半導體行業(yè)的競爭焦點之一。目前行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)三條技
- 關鍵字: CMOS 手機 射頻功率放大器 無線通信 射頻芯片制造工藝
基于OV6630圖像傳感器和DSP的圖像采集系統(tǒng)設計
- 0 引言 DSP是基于可編程超大規(guī)模集成電路和計算機技術發(fā)展起來的一門重要技術,DSP芯片的快速數(shù)據(jù)采集與處理功能以及片上集成的各種功能模塊為DSP應用于各種場合提供了極大的方便。而CMOS圖像傳感器與CCD相比,由于CMOS圖像傳感器能將時序處理電路和圖像信號的前端放大與數(shù)字化部分集成于一個芯片內,因而其發(fā)展一直受到業(yè)界的高度重視?,F(xiàn)在,隨著技術與工藝的發(fā)展,CMOS圖像傳感器不僅在噪聲上得到了有效改善,而且分辨率也得到了明顯提高。CMOS圖像傳感器將以其低廉的價格、實用的圖像質量、高集成度
- 關鍵字: DSP 圖像傳感器 圖像采集系統(tǒng) CMOS CCD
MEMS創(chuàng)新工藝解決微型MEMS的無縫互連挑戰(zhàn)
- 如果你正在尋求挑戰(zhàn),那么就試試將微電機系統(tǒng)(MEMS)IC 和傳統(tǒng)IC 以及其它MEMS IC互連吧。MEMS 技術涉及到許多不同功能之間的高層集成。 MEMS 芯片的集成通常是指電子和機械功能的集成。那么這種工藝的最終目標是什么呢?答案是:將MEMS 結構無縫集成到與之相連的同一CMOS 芯片上。 目前的MEMS 芯片可能包含了電子和機械功能。在某些情況下,它們還可能包含光信號。這種被稱為微光電機系統(tǒng)(MOEMS)的器件采用微鏡引導高清電視中的信號,今后甚至會引導互聯(lián)網上的信號。另外一種
- 關鍵字: MEMS 無縫互連 IC CMOS 微流體
機械式視覺系統(tǒng)及其子系統(tǒng)
- 機械式視覺系統(tǒng)將照像機、照明工具和軟件的功能結合在一起,用來捕獲和分析移動的圖像,它與其它電子成像技術的差別在于:它與工業(yè)生產有著一些特殊的聯(lián)系。最近對機械式視覺系統(tǒng)的革新擴展了它的多樣化應用和市場之門,其關鍵問題在于滿足客戶日益增長的對高質量的產品、更簡便操作的要求。 現(xiàn)在的系統(tǒng)比以前更小、更加注重價格,而且是不需要太多知識的大眾化傻瓜系統(tǒng)。廠商知道,使用機械式視覺系統(tǒng)自動化、高速的成像過程可以提高產品質量,增加生產效率,減少浪費。根據(jù)最新市場論證的結果,我們知道隨著技術的不斷發(fā)展,機械式視覺
- 關鍵字: 自動化 機械式視覺 感應器 CMOS
低電壓高精度低噪聲運算放大器AD8656/AD8655及其應用
- 0 引言 AD8656/AD8655是一種電壓反饋、軌一軌輸入輸出的精密CMOS放大器。AD8656是AD8655的雙放大器版本,它們采用+2.7~+5.5 V低電源電壓供電,并具有很好的低噪聲性能,因此非常適用于各種工業(yè)、通信、消費類和醫(yī)學設備。由于AD8656/AD8655采用了ADI公司的DigiTrim封裝內數(shù)字微調技術,因此無需依靠系統(tǒng)調節(jié)便可達到高精度的要求。AD8656/AD8655具有低失真和快速建立時間等特性,能驅動諸如AD7685這樣的高精度模數(shù)轉換器,以滿足工業(yè)和儀器儀表(
- 關鍵字: 放大器 低噪聲 CMOS D/A轉換器
基于TLC5510的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設計
- 1 TLC5510簡介 TLC5510是美國德州儀器(TI)公司的8位半閃速架構A/D轉換器。采用CMOS工藝,大大減少比較器數(shù)。TLC5510最大可提供20 Ms/s的采樣率,可廣泛應用于高速數(shù)據(jù)轉換、數(shù)字TV、醫(yī)學圖像、視頻會議以及QAM解調器等領域。TLC5510的工作電源為5 V,功耗為100 mW(典型值)。內置采樣保持電路,可簡化外圍電路設計。TLC5510具有高阻抗并行接口和內部基準電阻,模擬輸入范圍為0.6 V~2.6 V。 1.1 引腳功能描述 TLC5510采用2
- 關鍵字: 數(shù)據(jù)采集 CMOS A/D轉換器 FPGA
ST公布導入經認證的設計流程,加快下一代半導體開發(fā)過程
- 微電子半導體解決方案全球領先廠商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)宣布,采用經權威機構認證的電子系統(tǒng)級(ESL)系統(tǒng)芯片參考設計流程。 在十多個采用新設計流程開發(fā)的專用集成電路(ASIC)成功定案后,顯示新設計流程較傳統(tǒng)方法提高生產率四到十倍,已經在ST內部推廣應用,。此外,市場對整合數(shù)字信號和射頻/混合信號技術的完整系統(tǒng)級平臺的需求日益增長,ST的解決方案還能滿足消費電子市場領先廠商的設計需求。ST的很多尖端產品都已利用這個參考設計流程開發(fā),如200萬像素YUV CMOS 圖像傳感器和高
- 關鍵字: ST ESL 消費電子 CMOS ASIC 安捷倫 ADS
基于0.18μm RF CMOS工藝的低相噪寬帶LC VCO設計
- 壓控振蕩器(VCO)是射頻集成電路(RF-ICs)中的關鍵模塊之一。近年來隨著無線通信技術的快速發(fā)展,射頻收發(fā)機也有了新的發(fā)展趨勢,即單個收發(fā)機要實現(xiàn)寬頻率多標準的覆蓋,例如用于移動數(shù)字電視接收的調諧器一般要實現(xiàn)T-DMB、DMB-T等多個標準,并能覆蓋VHF、UHF和LBAND等多個頻段。本文所介紹的VCO設計采用如圖1(a)所示的交叉耦合電感電容結構,相對于其他結構的VCO來說該結構更加易于片上集成和實現(xiàn)低功耗設計,并且利用LC諧振回路的帶通濾波特性,能獲得更好的相位噪聲性能。
- 關鍵字: 寬帶 LC VCO 設計 相噪 工藝 0.18 RF CMOS 基于
OMNIVISION推出首款?英吋三百萬像素支援MDDI介面感測器
- 全球最大的 CMOS 影像感測器供應商 OmniVision Technologies今天發(fā)表世界第一款?英吋 三百萬像素,并支援行動顯示數(shù)位介面(MDDI)的感測器OV3647. 行動顯示數(shù)位介面(MDDI) 是QUALCOMM公司所推動高速串列介面,并與其芯片組合併使用.OV3647采用OmniVision專有的1.75微米OmniPixel3-HS? 技術,提供顧客更大程度的系統(tǒng)集成度和性能,以及降低整體系統(tǒng)成本。 ? OV3647配備一個標準的并行
- 關鍵字: OMNIVISION MDDI 感測器 EMI 照明 電源 手機 數(shù)位相機 CMOS
cmos“介紹
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