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搶不過三星低價!傳臺積電只獲40%-50%的A9訂單

  •   臺灣《Digitimes (電子時報)》周三 (26 日) 報導(dǎo),蘋果 (Apple)(AAPL-US) 用于下一代 iPhone 智慧手機(jī)及 iPad 平板電腦的所有 A9 處理器當(dāng)中,臺灣晶片大廠臺積電 (2330-TW) 預(yù)期將只能取得 40%-50% 的制造訂單。   報導(dǎo)引述業(yè)界消息人士透露,臺積電據(jù)信可以拿下蘋果下一代 iPad 搭載的 A9 晶片所有訂單,但南韓對手三星 (Samsung)(005930-KR) 卻以較低的價格,搶下蘋果明年新一代 iPhone 采用的 A9 晶片大部分
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Spansion:3D圖形MCU,讓普通汽車變身豪車

  •   近日,Spansion面向汽車儀表系統(tǒng)內(nèi)豐富的人機(jī)接口技術(shù)推出最新Spansion Traveo微控制器系列,首次將其突破性HyperBus接口與基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相結(jié)合,實現(xiàn)了與Spansion的HyperFlash閃存技術(shù)的無縫連接。   Spansion微控制器與模擬業(yè)務(wù)部門市場部營銷總監(jiān)王鈺表示,Traveo系列微控制器可幫助汽車制造商充分利用更低的整體系統(tǒng)成本優(yōu)勢,讓客戶能夠享有以前只有在豪華轎車才可享有的極致駕駛體驗。   據(jù)王鈺介紹,Spans
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臺積電堅持不降價 力保蘋果A9芯片5成訂單

  •   蘋果(Apple)下世代A9處理器芯片訂單在兩大供貨商臺積電和三星電子(Samsung Electronics)之間大玩兩面手法,供應(yīng)鏈傳出臺積電確定將通吃iPad的A9處理器訂單,但三星仍是iPhone芯片訂單主力供貨商,至于臺積電針對新款iPhone的16納米FinFET芯片預(yù)計12月進(jìn)入成品出廠驗證(tape-out)階段,且堅持不與三星玩價格戰(zhàn),臺積電內(nèi)部底線是合計拿到40~50%的A9處理器芯片訂單,目標(biāo)是保住一半訂單。不過,臺積電并未證實客戶及相關(guān)訂單消息。   業(yè)界對于臺積電與三星究竟
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臺積電確定獲得蘋果下代A9八成訂單

  •   蘋果下世代A9處理器大單,臺積電確定入袋,明年元月開始于南科Fab 14 P7廠裝機(jī),預(yù)計7月量產(chǎn)。市場看好,臺積電以技術(shù)實力壓倒三星,拿下近八成A9訂單,明年營運(yùn)持續(xù)大補(bǔ)。   臺積電乘勝追擊,左右開弓,預(yù)定在12月4日召開的供應(yīng)商大會上,宣示加快10納米研發(fā)及量產(chǎn)腳步,預(yù)定二年內(nèi),再扳倒另一只「大猩猩」英特爾。   臺積電與三星爭奪蘋果下世代A9處理器,劍拔弩張,尤其在韓國媒體引述三星內(nèi)部不具名人士,指出三星的14納米FinFET(鰭式場效晶體管)拿下蘋果A9近八成訂單的消息后,引起極大震撼。
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分析師:臺積電趕不及 明年蘋果A9訂單恐落入三星之手

  •   投資理財網(wǎng)站 The Motley Fool 專欄作家 Ashraf Eassa 周四 (13日) 發(fā)表文章,稱臺積電 (2330)((US-TSM)) 近日公告,16 奈米 FinFET Plus 制程出現(xiàn)風(fēng)險問題,綜合三星 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 最新財報聲明內(nèi)容來看,或許臺積電已經(jīng)失掉了蘋果 ((US-AAPL)) 眾所矚目的新一代 A9 處理器訂單。   臺積電新聞稿中表示,16 奈米 FinFET Plus 制造技術(shù)進(jìn)入“關(guān)鍵風(fēng)
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瑞芯微再次榮獲中國芯評選“最佳市場表現(xiàn)獎”

  •   由CSIP主辦的2014中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨第九屆“中國芯”頒獎典禮于11月6日(周四)在武漢國際博覽中心隆重召開, 瑞芯微應(yīng)邀參加。        本屆大會主題為“推動整機(jī)與芯片聯(lián)動,打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”,以中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍為代表的11位專家參與了本屆“中國芯“評審。在此次大會中,瑞芯微再次得到業(yè)內(nèi)一致好評, RK3188移動互聯(lián)網(wǎng)智能終端主控芯片憑借本年度出色的表現(xiàn),獲
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三星和臺積電全力爭搶代工蘋果A9芯片

  •   根據(jù)臺灣媒體 DigiTimes 報告,三星和臺積電(TSMC)正在拼盡全力競爭,爭搶蘋果下一代 A9 芯片的訂單。蘋果 A9 芯片的主要供應(yīng)商將于年底公布。根據(jù)報告,三星提供給蘋果的價格更低,為了獲得 A9 訂單也是拼了。此外,三星還愿意為蘋果生產(chǎn)其他芯片,比如閃存芯片并提供優(yōu)化服務(wù)。三星一直是蘋果 A 系列處理器的唯一供應(yīng)商,不過去年蘋果與臺積電達(dá)成了合作協(xié)議。        上個月,三星半導(dǎo)體部門主管 Kim Ki-nam 宣布公司將開始為蘋果生產(chǎn)14納米芯片,這也意味著三星
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ARM Cortex-M7的內(nèi)存:太大還是不夠?

  •   毫無疑問,ARM Cortex-M7 - 擁有強(qiáng)大的內(nèi)存和處理能力 –以即使在幾年前都難以想象的方式擴(kuò)展了微控制器的功能。該處理器被定位成為物聯(lián)網(wǎng)(IOT)的核心構(gòu)建模塊的事實,更是奪人眼目。   事實上,意法半導(dǎo)體的STM32 F7系列在9月的ARM科技論壇上榮獲了最佳表現(xiàn)獎。這是第一款采用ARM的Cortex-M7內(nèi)核的32位MCU家族,擁有320KB SRAM和1024KB閃存。愛特梅爾采用Cortex-M7內(nèi)核的處理器還沒有公布,預(yù)計將有384KB SRAM和2MB閃存,這種內(nèi)存
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基于PSoC4的BLDC電機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)

  •   1. 引言   Cypress在2013年推出了可編程片上系統(tǒng)PSoC(Programmable System on Chip)家族的最新產(chǎn)品PSoC4,采用ARM Cortex-M0作為處理核心。PSoC4完全繼承了PSoC芯片家族本身的高度可編程的靈活性,并融合了Cortex-M0高性價比的處理器核架構(gòu),使得PSoC4系列產(chǎn)品成為一個具有高度可擴(kuò)展性的處理器平臺,在性價比、功耗等方面優(yōu)勢顯著。更值得一提的是,PSoC4針對電機(jī)控制提供了完整和極具特色的片內(nèi)資源,因此工程師在PSoC4上開發(fā)電機(jī)控
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ARM推出高性能Cortex-M7處理器 助力微處理器市場發(fā)展

  •   核心提示:ARM宣布推出最新的32位Cortex-M處理器Cortex-M7,這款處理器相較于目前性能最高的ARM架構(gòu)微控制器(MCU),可大幅提升兩倍的運(yùn)算及數(shù)字信號處理(DSP)性能。ARM Cortex-M7處理器針對高端嵌入式應(yīng)用,適用于新一代汽車電子、連網(wǎng)設(shè)備以及智能家居與工業(yè)應(yīng)用。首批獲得ARM Cortex-M7處理器授權(quán)的廠商包括Atmel、飛思卡爾與意法半導(dǎo)體。   ARM宣布推出最新的32位Cortex-M處理器Cortex-M7,這款處理器相較于目前性能最高的ARM架構(gòu)微控
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基于STM32F107的嵌入式POS系統(tǒng)設(shè)計

  •   針對目前嵌入式收款機(jī)系統(tǒng)在功能和性價比方面存在不足的問題,介紹了一種基于Cortex M3芯片的嵌入式收款機(jī)系統(tǒng)。該系統(tǒng)功能全面、性能良好、界面完善、具有故障分析和機(jī)器自檢功能。運(yùn)行結(jié)果表明,該系統(tǒng)實現(xiàn)了預(yù)期目標(biāo)。   本文介紹了以STM32F107 單片機(jī)為核心的POS 機(jī)、數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)輸出的小規(guī)模銷售系統(tǒng)。目前的嵌入式收款機(jī)系統(tǒng)在硬件和軟件方面在成本上沒有有效的控制,在功能上沒有很充分地開發(fā)。而此款POS 系統(tǒng)平臺則擁有成本低廉、操作方便、易于自檢維修等方面的優(yōu)勢。   POS 機(jī)的基本作業(yè)
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你不得不知的Cortex-M3和M4微控制器使用秘訣

  •   許多嵌入式開發(fā)人員對ARM Cortex處理器架構(gòu)頗為熟悉,但很少有人能夠?qū)@種流行架構(gòu)了如指掌,從而可以充分發(fā)揮它獨特的特性和性能。ARM Cortex-M4處理器尤為如此,它擁有引以為豪的增強(qiáng)架構(gòu)、天生的數(shù)字信號處理(DSP)能力和可選的浮點加速器,使精于此道的程序設(shè)計人員或硬件工程師可以充分發(fā)揮它的優(yōu)勢。本文接下來將就Cortex-M3/M4微控制器(MCU)的一些更有趣的(但經(jīng)常遭到忽視的)特性展開詳細(xì)的論述。   大部分采用Cortex-M3/M4 MCU的目標(biāo)應(yīng)用是便攜式的,并且供電電源
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向51單片機(jī)說再見

  •   最近在訪問論壇時看到好多人在討論51單片機(jī),有人說51單片機(jī)應(yīng)該學(xué)習(xí),它是基礎(chǔ);也有人說51單片機(jī)是過時的產(chǎn)品,現(xiàn)在產(chǎn)品應(yīng)用已經(jīng)不再選用了,也就失去了學(xué)習(xí)的必要性。從最初的51單片機(jī)學(xué)起,工作多年后現(xiàn)在基本應(yīng)用32位MCU做項目,筆者覺得是時候向51單片機(jī)說再見了。   51單片機(jī)的輝煌過去   51單片機(jī)指MCS-51系列單片機(jī),CICS指令集。由Intel公司開發(fā),其結(jié)構(gòu)增加了如乘(MUL)、除(DIV)、減(SUBB)、比較(CMP)、16位數(shù)據(jù)指針、布爾代數(shù)運(yùn)算等指令,以及串行通信能力和5
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在完善的生態(tài)系統(tǒng)中展翅高飛

  •   一個全新產(chǎn)品系列的成功,最基本的條件是產(chǎn)品的設(shè)計要有技術(shù)上的領(lǐng)先性,除此之外,準(zhǔn)確的市場定位同樣必不可少。對于STM32系列而言,意法半導(dǎo)體獲得成功的一個重要因素就是果斷選擇了ARM的Cortex-M內(nèi)核并快速推出一系列的產(chǎn)品占據(jù)了市場有利的位置?!皬?005年制定戰(zhàn)略之際,我們就認(rèn)定Cortex-M將成為通用的MCU內(nèi)核,我們將進(jìn)一步差異化我們的產(chǎn)品。”意法半導(dǎo)體(ST)微控制器全球市場部總監(jiān)Daniel Colona很自豪當(dāng)年公司決策的明智。       
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兆易創(chuàng)新展示多款MCU產(chǎn)品和應(yīng)用方案

  •   2014年8月6日至8日, 2014年度工業(yè)計算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)在深圳會展中心隆重召開,兆易創(chuàng)新GigaDevice參展此次盛會。作為業(yè)界領(lǐng)先的存儲器及微控制器供應(yīng)商,此次GigaDevice展出了多款GD32系列Cortex-M3內(nèi)核通用32位MCU,并展示了多種基于GD32 MCU的系統(tǒng)級應(yīng)用解決方案,包括熱敏式微型打印機(jī)、LED戶外顯示屏以及金屬壓力膜觸控按鍵等最新終端產(chǎn)品,引起現(xiàn)場觀眾的熱情參與和廣泛好評。   GigaDevice
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