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瑞薩推出全新RA8入門級(jí)MCU產(chǎn)品群,提供極具性價(jià)比的高性能Arm Cortex-M85處理器

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布,推出RA8E1和RA8E2微控制器(MCU)產(chǎn)品群,進(jìn)一步擴(kuò)展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm? Cortex?-M85處理器的MCU,實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)領(lǐng)先的6.39 CoreMark/MHz(注)性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時(shí),通過(guò)精簡(jiǎn)功能集降低成本,成為工業(yè)和家居自動(dòng)化、辦公設(shè)備、醫(yī)療保健和消費(fèi)品等大批量應(yīng)用的理想之選。RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium?技術(shù),即Arm
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Cortex-M微控制器電子定時(shí)器:無(wú)線電Shack混音器

  • 在這個(gè)Radio Shack Classic Circuits Remix中,我們?yōu)榭茖W(xué)博覽會(huì)65-In-1套件的老式電子定時(shí)器項(xiàng)目添加了現(xiàn)代微控制器功能。Radio Shack 1973年的目錄中引入了科學(xué)博覽會(huì)65-in-1電子項(xiàng)目套件。顧名思義,它附帶了65個(gè)項(xiàng)目的說(shuō)明。在本文中,我們將構(gòu)建項(xiàng)目29的修改版本,即電子定時(shí)器。在這個(gè)項(xiàng)目的經(jīng)典版本中,按下科學(xué)博覽會(huì)套件上的按鍵開關(guān)時(shí),會(huì)打開一個(gè)小燈泡。松開鑰匙開關(guān)后,通過(guò)旋轉(zhuǎn)電位器來(lái)控制燈泡亮起的時(shí)間。在混音版本中,我們將使用微控制器來(lái)控制燈何時(shí)打開。
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基于 Arm Cortex-R82AE 簡(jiǎn)化高性能區(qū)域控制器的軟件開發(fā)

  • 作者:Arm 汽車事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理 Prakash Mohapatra在 之前的一篇推文 中我曾談到過(guò),汽車行業(yè)的近期發(fā)展趨勢(shì)正在推動(dòng)對(duì)汽車架構(gòu)中區(qū)域控制器和域控制器的需求。而基于 Armv8-R 的 Arm Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 核心正是滿足區(qū)域控制器和域控制器設(shè)計(jì)和性能需求的理想之選。Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 已廣泛應(yīng)用于汽車設(shè)計(jì)領(lǐng)域,既包括獨(dú)立的微控制器 (MCU),也有與 Cortex-A 核心結(jié)合的異構(gòu)
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特斯拉公布超算集群「Cortex」,硬件組成多元化

  • 特斯拉CEO埃隆?馬斯克 (Elon Musk) 在參觀了最近建成的得克薩斯州超級(jí)計(jì)算集群后,在社交媒體上公布了超算集群的名稱:Cortex,并指出他剛剛完成了新設(shè)施的演練。Cortex擁有約十萬(wàn)顆英偉達(dá)H100和H200芯片,專門用于訓(xùn)練特斯拉的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)FSD和Optimus機(jī)器人。值得注意的是,雖然馬斯克提到的是英偉達(dá)的產(chǎn)品,但Cortex龐大算力的硬件組成,可能是多元的,馬斯克此前就曾透露超算集群的目標(biāo)是 —— 一半算力由英偉達(dá)和其他廠家組成,比如AMD,另一半則來(lái)自特斯拉自研的超算中心Dojo
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Microchip擴(kuò)大耐輻射單片機(jī)產(chǎn)品線,為航空航天和防御市場(chǎng)推出基于Arm Cortex-M0+ 的32位單片機(jī)SAMD21RT

  • 太空探索正迎來(lái)復(fù)蘇期,一系列令人興奮的新任務(wù)相繼展開,如備受期待的Artemis II(阿爾忒彌斯二號(hào)計(jì)劃)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地軌道 (LEO)進(jìn)行新部署。設(shè)計(jì)人員需要符合嚴(yán)格的輻射和可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電子元件,以滿足在惡劣太空環(huán)境中工作的要求。Microchip Technology(微芯科技公司)宣布推出新款耐輻射32位單片機(jī)SAMD21RT。該產(chǎn)品基于耐輻射(RT)Arm? Cortex?-M0+技術(shù),采用64引腳陶瓷和塑料封裝,具備12
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貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統(tǒng) (SoC),將所有必要的處理能力與各種消費(fèi)類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用所需的易連接性和藍(lán)牙功能結(jié)合在一起,是適用于電池供電應(yīng)用的理想型超高效MCU。貿(mào)澤電子供應(yīng)的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU,具
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聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench:基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

  • 不久前曾有消息透露,聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作,可能在天璣9400上采用代號(hào)“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5,傳聞測(cè)試的表現(xiàn)非常不錯(cuò),IPC高于蘋果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。近日,國(guó)內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉,聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench,單多核成績(jī)分別為1606分和5061分。需要注意的是,這款測(cè)試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu),超大核為Arm Cortex-X5,實(shí)際運(yùn)行時(shí)的頻率為2.12GHz,基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
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GD32E235系列超值型MCU登場(chǎng),提供入門級(jí)應(yīng)用首選

  • 兆易創(chuàng)新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU,進(jìn)一步擴(kuò)充Cortex?-M23內(nèi)核產(chǎn)品陣容。首顆同系列產(chǎn)品Arm? Cortex?-M23內(nèi)核GD32E230 系列MCU自2018年上市以來(lái),憑借其卓越的性價(jià)比優(yōu)勢(shì),在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域成功替代了Cortex?-M0/M0+產(chǎn)品,并以顯著的市場(chǎng)占有率屢獲行業(yè)殊榮,贏得了廣大用戶的信賴與支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上,以更優(yōu)的性能、更有競(jìng)爭(zhēng)力的成本強(qiáng)勢(shì)登陸,將為電機(jī)控制、便攜式設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、家用電器、電動(dòng)工具、以及智能家居等
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東芝推出適用于電機(jī)控制的Arm Cortex-M4微控制器

  • 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布,采用Cortex?-M4內(nèi)核并搭載FPU的TXZ+?族高級(jí)系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品,閃存容量達(dá)512 KB/1 MB,同時(shí)提供4種不同的封裝類型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機(jī)應(yīng)用功能不斷發(fā)展,需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現(xiàn)有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴(kuò)充至512 KB[1]/1 MB[2](具體容量視產(chǎn)品而定),RAM容量也從24 KB擴(kuò)充至64 KB。在容量提升的同時(shí),其他特性也得以保留,包括運(yùn)
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蘋果預(yù)計(jì)3月底或4月更新iPad Pro和iPad Air

  • 3月4日,蘋果在官網(wǎng)以新聞稿的形式,宣布推出搭載M3芯片的新一代MacBook Air,13英寸版和15英寸版同步推出,兩款均是在推出之后就開始接受預(yù)訂。在搭載M3的MacBook Air發(fā)布后,馬克·古爾曼《Power On》時(shí)事通訊中堅(jiān)稱,蘋果有望在3月底或4月的某一時(shí)間點(diǎn)直接在官網(wǎng)推出最新款的iPad Pro和iPad Air,以及重新設(shè)計(jì)的妙控鍵盤和另一個(gè)版本的Apple Pencil。并可能會(huì)對(duì)iPadOS 17.4進(jìn)行修訂,以確保兼容性。預(yù)計(jì)將推出的iPad Air,可能也會(huì)有調(diào)整。此前已有消
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兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex-M33內(nèi)核MCU

  • 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布,正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器,全面適配于能源電力、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)自動(dòng)化、PLC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、圖形顯示等應(yīng)用場(chǎng)景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴(kuò)容的存儲(chǔ)空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源,該系列MCU符合系統(tǒng)級(jí)IEC61508 SIL2功能安全標(biāo)準(zhǔn),并且提供完整的軟硬件安全方案,能夠滿足工業(yè)市場(chǎng)對(duì)高可靠性和高安全性的需求。目前,該系列產(chǎn)品已可提供樣片,并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
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M3 芯片加持,2024 款蘋果 MacBook Air 支持外接雙顯示器

  • IT之家 3 月 4 日消息,蘋果今日發(fā)布了兩款搭載 M3 芯片的全新 MacBook Air 筆記本電腦,其中一項(xiàng)重大改進(jìn)是新機(jī)在筆記本蓋合上時(shí)支持外接兩個(gè)顯示器。據(jù)IT之家了解,蘋果仍在銷售的搭載 M2 芯片的上一代 MacBook Air 機(jī)型,官方只支持連接一臺(tái)最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器。相比之下,新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機(jī)型在筆記本蓋子打開的情況下,可支持連接一臺(tái)最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器;在合蓋情況下,可支持連接兩臺(tái)最高
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Arm Cortex-X5超大核首曝:5年來(lái)最大飛躍!死磕蘋果自研

  • 1月15日消息,可以確認(rèn)的是,Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核),代號(hào)"Blackhawk"(黑鷹),預(yù)計(jì)命名為Cortex-X5。這個(gè)全新內(nèi)核是Arm CEO Rene Haas的工作重點(diǎn)之一,目標(biāo)是盡可能縮小與蘋果自研CPU內(nèi)核的差距,甚至是超越之。蘋果自研內(nèi)核其實(shí)也是Arm指令集,但憑借更高超的設(shè)計(jì)能力和生態(tài)系統(tǒng),性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預(yù)計(jì),Cortex-X5將會(huì)帶來(lái)巨大的性能提升,可實(shí)現(xiàn)五年來(lái)最大幅度的IPC提升。有趣的是,現(xiàn)有
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Arm新品搶奪AIoT大市場(chǎng)

  • Arm 23日宣布,推出專為人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)應(yīng)用設(shè)計(jì)的Arm Cortex-M52,強(qiáng)化更高數(shù)字訊號(hào)處理和機(jī)器學(xué)習(xí)效能需求。Arm中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總裁曾志光指出,AI+IoT的落實(shí),仰賴強(qiáng)悍的MCU芯片,Arm提供最新AI架構(gòu),加深邊緣AI滲透率。MCU廠商新唐于新系列產(chǎn)品已導(dǎo)入Arm Cortex M4及M7核心,未來(lái)也有機(jī)會(huì)采用M52,深化AIoT需求。曾志光分析,未來(lái)幾年將會(huì)迎來(lái)物聯(lián)網(wǎng)智慧化風(fēng)潮,現(xiàn)階段英國(guó)已經(jīng)有AI海岸巡防無(wú)人機(jī),以AI技術(shù)判別溺水、船只擱淺等各種狀況,節(jié)省救生員人力;Arm已
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Arm擴(kuò)展Cortex-M產(chǎn)品組合,將人工智能引入超小型端點(diǎn)設(shè)備

  • 新聞重點(diǎn):●? ? 全新?Arm Cortex-M52?是采用了?Arm Helium?技術(shù)中面積最小且面積能效與成本效益極為優(yōu)異的處理器,可為更低成本的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供增強(qiáng)的?AI?功能●? ?提供可擴(kuò)展的靈活性,能滿足一系列的性能點(diǎn)和配置,同時(shí)無(wú)需獨(dú)立的處理單元即可提供?DSP?能力,從而節(jié)省面積與成本●? ?簡(jiǎn)化開發(fā)流程,可以在單一工具鏈和單一經(jīng)驗(yàn)證的架構(gòu)上開發(fā)&
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