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基于Cortex-M4醫(yī)療設(shè)備多通道模擬量采集器的設(shè)計(jì)

  •   張照偉,張振守 ?。?jì)南正平自動(dòng)化設(shè)備有限公司,山東 濟(jì)南 250101)  摘要:設(shè)計(jì)一種基于Cortex-M4微控制器的多通道模擬量采集器。主要闡述了模擬量采集器的前端設(shè)計(jì)、多通道方案、硬件濾波和數(shù)據(jù)變換處理?,F(xiàn)場運(yùn)行表明,該采集器穩(wěn)定性好、采集速率快、采集精度高。特別適用于醫(yī)療設(shè)備的溫度和壓力采集?! £P(guān)鍵詞:Cortex-M4;多通道模擬量;SDADC;成本低  0 引言  本文介紹的多通道模擬量采集器是采用Cortex-M4處理器內(nèi)核STM32F372微控制器,支持DSP指令,內(nèi)置浮點(diǎn)單元
  • 關(guān)鍵字: 201907  Cortex-M4  多通道模擬量  SDADC  成本低  

Denso為下一代汽車選用賽普拉斯Semper無故障存儲(chǔ)器

  • 北京,2019年4月10日 —— 全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor Corp.)(納斯達(dá)克代碼:CY)日前宣布,賽普拉斯的Semper無故障存儲(chǔ)器已被全球汽車零部件供應(yīng)商Denso(電裝)公司選中,支持其具備高級(jí)圖形處理能力的下一代數(shù)字汽車駕駛艙的應(yīng)用。Semper系列存儲(chǔ)器采用了Arm? Cortex?-M0嵌入式處理內(nèi)核架構(gòu),專為最嚴(yán)苛的汽車環(huán)境而設(shè)計(jì)。電裝亟需具備高密度、耐久性且符合功能安全性標(biāo)準(zhǔn)的高性能代碼與圖形存儲(chǔ)解決方案。賽普拉斯賽普
  • 關(guān)鍵字: 賽普拉斯半導(dǎo)體  Semper無故障存儲(chǔ)器  Arm? Cortex?-M0  

Android 平板仍然在苦苦支撐!三星發(fā)布新平板 Galaxy Tab A

  • 盡管平板電腦市場日漸萎縮,但仍然有廠商在苦苦堅(jiān)持。在蘋果公司日前一口氣發(fā)布了新一代 iPad Air 以及 iPad mini 后,三星也在泰國官網(wǎng)上推出了旗下全新的 Android 平板 Galaxy Tab A (2019)。
  • 關(guān)鍵字: Android  三星  Galaxy Tab A  

東芝推出基于Arm? Cortex?-M4的新款微控制器,內(nèi)置計(jì)時(shí)器和通信通道,可實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)處理

  • 中國上海,2019年3月29日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出基于Arm? Cortex?-M的新系列MCU---M4G組,該系列MCU內(nèi)置計(jì)時(shí)器和通信通道,進(jìn)一步豐富東芝的TXZ?系列微控制器的產(chǎn)品線,為辦公自動(dòng)化(OA)設(shè)備、音視頻(AV)設(shè)備和工業(yè)設(shè)備提供支持。批量生產(chǎn)將從選定產(chǎn)品開始,隨后逐步擴(kuò)大范圍。 TXZ?系列MCU之M4G組產(chǎn)品圖東芝TXZ?系列MCU之M4G組(1)以配備FPU的Arm Cortex-M4核為基礎(chǔ),它集成高性能模擬電路、多個(gè)計(jì)時(shí)器和通
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A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃,以開發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝

  •   北京,2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項(xiàng)聯(lián)合計(jì)劃,將要開發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級(jí)封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移工藝?;谖㈦娮友芯吭旱木A級(jí)扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術(shù),新的轉(zhuǎn)移工藝可實(shí)現(xiàn)高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競爭力?! ∠冗M(jìn)封裝技術(shù)目前主要用于服務(wù)器、智能手機(jī)、工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC),通過將半導(dǎo)體芯片組
  • 關(guān)鍵字: A*STAR  晶圓  

基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 本項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了一種基于CM3內(nèi)核的SoC,并且利用該SoC實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)獲取、溫度傳感器數(shù)據(jù)獲取及數(shù)據(jù)顯示等功能。在Keil上進(jìn)行軟件開發(fā),通過ST-LINK/V2調(diào)試器進(jìn)行調(diào)試,調(diào)試過程系統(tǒng)運(yùn)行正常。在Quartus-II上進(jìn)行Verilog HDL的硬件開發(fā)設(shè)計(jì),并進(jìn)行IP核的集成,最后將生成的二進(jìn)制文件下載到FPGA開發(fā)平臺(tái)。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內(nèi)核與片內(nèi)存儲(chǔ)器和GPIO進(jìn)行連接,使用APB總線連接UART、定時(shí)器、看門狗等外設(shè)。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  IP核  Cortex-M3  SoC  201902  

一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

  • 本文圍繞智能家居的實(shí)用性和便捷性展開研究,提出一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。以Cotex-M3內(nèi)核為基礎(chǔ),定制一款適用于智能家居的SoC;以阿里云為平臺(tái),設(shè)計(jì)了配套的Web客戶端,可方便地通過終端如電腦、手機(jī)、平板等,對家用電器進(jìn)行遠(yuǎn)程訪問,如開關(guān)電燈、開關(guān)窗簾、煙霧火災(zāi)報(bào)警等;另外,開發(fā)了語音識(shí)別功能,可本地化實(shí)現(xiàn)人機(jī)間的語音交互,真正解放了人的雙手。
  • 關(guān)鍵字: Cortex-M3  SoC  阿里云  智能家居  人機(jī)交互  201902  

為保護(hù)邊緣安全,恩智浦推出兩款多核 Cortex-M33解決方案,都為業(yè)界首創(chuàng)

  •   作為全球領(lǐng)先的嵌入式應(yīng)用安全連接解決方案領(lǐng)導(dǎo)者,恩智浦不斷推動(dòng)著安全互聯(lián)汽車、端對端安全及隱私、智能互聯(lián)解決方案市場的創(chuàng)新。恩智浦半導(dǎo)體一直以來都堅(jiān)持創(chuàng)新,不斷推出新方案,2018年10月10日,為了實(shí)現(xiàn)保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備和云至邊緣連接安全的愿景,恩智浦半導(dǎo)體將強(qiáng)化的安全子系統(tǒng)和軟件集成到安全執(zhí)行環(huán)境(SEE)中,以提升信任、隱私和保密方面的性能標(biāo)準(zhǔn)。在公司新推出的基于Cortex-M33的解決方案LPC5500微控制器和i.MX RT600跨界處理器中,新安全功能成為主要亮點(diǎn),安全性得到了極大的提升
  • 關(guān)鍵字: 恩智浦  Cortex-M33  

A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖和結(jié)構(gòu)組成分析

  •   1引言  A/D轉(zhuǎn)換組合是雷達(dá)目標(biāo)諸元數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、傳輸?shù)暮诵牟考?一旦出現(xiàn)故障,目標(biāo)信號(hào)將無法傳送到信息處理中心進(jìn)行處理,從而導(dǎo)致雷達(dá)主要功能失效。某設(shè)備的A/D轉(zhuǎn)換設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,可靠性差,可維修性差,故障率高,因此,采用CPLD技術(shù)和器件研究A/D轉(zhuǎn)換組合,改善該設(shè)備的總體性能?! ? A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖析  A/D轉(zhuǎn)換組合作為武器系統(tǒng)的核心部件,接口特性和功能與武器系統(tǒng)的兼容,是新A/D轉(zhuǎn)換組合研制成功的前提,因此,必須對引進(jìn)A/D轉(zhuǎn)換組合進(jìn)行詳細(xì)的分析研究,提取接口特性及其參數(shù),分析組合功能
  • 關(guān)鍵字: A/D  CPLD  

泛林集團(tuán)CTO與魏少軍教授談半導(dǎo)體制造的挑戰(zhàn)

  • 作者 / 王瑩  近日泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)(Lam Research Technical Symposium)在清華大學(xué)舉行,泛林集團(tuán)(Lam)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官 Richard A. Gottscho博士和清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長魏少軍教授向電子產(chǎn)品世界編輯介紹了一下代半導(dǎo)體制造業(yè)的挑戰(zhàn)。泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)注重產(chǎn)學(xué)結(jié)合  據(jù)Gottscho博士介紹,泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)(Lam Research Technical Symposium)每年舉辦一次,今年是第二屆。會(huì)議的目的是通過相互交流與探討,激發(fā)創(chuàng)
  • 關(guān)鍵字: Lam Research Technical Symposium  Richard A. Gottscho  魏少軍  201810  

基于CORTEX-M3的多機(jī)通信網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 摘要:系統(tǒng)以STM32F103作主控單元,使用RS485通信總線,制定了一套通信協(xié)議,從軟件角度保證了總線仲裁機(jī)制的完整,保證了測控網(wǎng)絡(luò)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。在系統(tǒng)
  • 關(guān)鍵字: RS485通信  協(xié)議半雙工;發(fā)送端  接收端  CORTEX―M3  

ARM Cortex-A55: 從端到云實(shí)現(xiàn)高效能

  • 你是否已經(jīng)聽說了最近市場上發(fā)布了幾款新的 CPU?它們的性能非常強(qiáng)大!當(dāng)然,我說的就是 ARM Cortex-A75 和Cortex-A55,即首批基于新近發(fā)布的DynamIQ 技
  • 關(guān)鍵字: ARM  Cortex-A55  高效能  

STM32 的核心Cortex-M3 處理器

  • 嵌套中斷向量控制器(Nested Vector Interrupt Controller,簡稱NVIC)是Cortex-M3 處理器中一個(gè)比較關(guān)鍵的組件,它為基于Cortex-M3 的微控制器提供了標(biāo)準(zhǔn)
  • 關(guān)鍵字: STM32  Cortex-M3  處理器  

能效、性能雙最佳ARM處理器的核心:Cortex-A73全分析

  • 首先,讓我們回顧一下:2009 年發(fā)展至今,幾乎所有智能手機(jī)都已經(jīng)搭載了 ARM 處理器,性能提升達(dá)100倍。想想看,短短七年的時(shí)間,100 倍,多么驚人的
  • 關(guān)鍵字: 能效  性能  ARM處理器  Cortex-A73  

PCB的 A/D分區(qū)和分地的設(shè)計(jì)

  • 在將A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時(shí),大多數(shù)的A/D轉(zhuǎn)換器廠商會(huì)建議將模擬地和數(shù)字地管腳通過最短的引線連接到同一個(gè)低阻抗的地上,因?yàn)榇?/li>
  • 關(guān)鍵字: PCB  A/D分區(qū)  
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cortex-a介紹

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