cortex-a17 文章進(jìn)入cortex-a17技術(shù)社區(qū)

東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器

中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來，隨著數(shù)字技術(shù)的滲透，特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及，以及日益先進(jìn)的各種設(shè)備功能，用戶對更大程序容量和支持FOTA（無線固件升級）的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組（2）將東芝現(xiàn)有產(chǎn)品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴(kuò)展至
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蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次芯片效能有差異

蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會，屆時(shí)全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機(jī)型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機(jī)型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個(gè)Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進(jìn)一
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蘋果 A17 芯片將使用兩代 3nm 工藝，性能不同，購買新 iPhone 要注意了

6 月 12 日消息，據(jù)博主爆料，蘋果 A17 芯片將使用兩代 3nm 工藝。今年備貨的 iPhone15 Pro 與 iPhone15 Pro Max 采用的 A17 是 N3B 工藝，即 N3，也是臺積電首次量產(chǎn)的 3nm 工藝。但是明年蘋果量產(chǎn)的 A17 會切換成 N3E 工藝，成本更低，效能可能會差一些。據(jù)此前消息，N3E 原本是臺積電的 3nm 增強(qiáng)版，但由于出現(xiàn)量產(chǎn)困難，N3E 的定位從增強(qiáng)版改為了精簡版，工藝復(fù)雜度降低，良率更高，成本更低，這也是安卓處理器在 3nm 上的主要工藝?？梢灶A(yù)見，
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基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測方案

聯(lián)發(fā)科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統(tǒng)的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯(lián)發(fā)科專有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設(shè)備功能：· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
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兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內(nèi)核超高性能MCU

中國北京（2023年5月11日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國首款基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機(jī)制，以先進(jìn)工藝制程和優(yōu)化的成本控制，全面釋放高級應(yīng)用的創(chuàng)新潛力。全新產(chǎn)品組合包括3個(gè)系列共27個(gè)型號，提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，將于5
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Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作，并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測器，再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和使用壽命，嵌入式設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設(shè)計(jì)人員在當(dāng)前和未來設(shè)計(jì)中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限，并且計(jì)算、集成模擬和封裝選項(xiàng)也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計(jì)人員必須向多家制造商采
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帶有Cortex-M0+和MSP430基因，TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道？

2023年3月16日，上海，德州儀器 (TI)宣布推出可擴(kuò)展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，命名為MSPM0系列。TI稱已推出數(shù)十款產(chǎn)品，還計(jì)劃于今年推出100多款MCU。?TI中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英在發(fā)布會上說，請大家記住該系列的名字：MSPM0。的確，這是一個(gè)很特別的名字，和TI經(jīng)典的超低功耗MSP430單片機(jī)（MCU）有些像。不過，Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP，與MSP430、TI的C2000市場可能有重疊？而且C
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德州儀器發(fā)布全新Arm Cortex-M0+ MCU產(chǎn)品系列，讓嵌入式系統(tǒng)更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠

德州儀器 (TI)近日推出可擴(kuò)展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴(kuò)大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計(jì)算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項(xiàng)。此次發(fā)布的數(shù)十款MCU由直觀軟件和設(shè)計(jì)工具提供支持，使得MSPM0 MCU產(chǎn)品系列可助力設(shè)計(jì)人員將更多時(shí)間用于創(chuàng)新，減少評估和編程時(shí)間，將設(shè)計(jì)時(shí)間從幾個(gè)月縮短至幾天。Arm? Cortex?-M0+ MCU經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、易于編程，可幫助簡化電子設(shè)計(jì)。德州儀器MSP微控制器業(yè)務(wù)部副總裁 Vinay
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“外星科技”A17來了，要領(lǐng)先安卓整整兩年？

這幾年大家對于手機(jī)市場的印象無非就六個(gè)字：“擠牙膏”和“沒興趣”。一方面是因?yàn)槭謾C(jī)的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入到了瓶頸期，哪怕廠商變著各種花樣去吹噓自己的新功能、新芯片也很難激起消費(fèi)者的購買欲，在他們看來一臺手機(jī)只要能滿足日常使用需求即可，既然兩三年前的手機(jī)都能做到，還有什么必要去換新機(jī)呢？話這么說也沒錯(cuò)，但這并不代表各家芯片廠商們就能停下自己研發(fā)的腳步，只有每年都拿出有誠意的產(chǎn)品才有可能在保證自己份額不流失的情況下面對下一個(gè)競爭節(jié)點(diǎn)。而手機(jī)芯片的性能之爭，在2023年可能會迎來一個(gè)新的巔峰。而帶起這股浪潮的正是蘋果，
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“外星科技”A17來了，要領(lǐng)先安卓整整兩年？

這幾年大家對于手機(jī)市場的印象無非就六個(gè)字：“擠牙膏”和“沒興趣”。一方面是因?yàn)槭謾C(jī)的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入到了瓶頸期，哪怕廠商變著各種花樣去吹噓自己的新功能、新芯片也很難激起消費(fèi)者的購買欲，在他們看來一臺手機(jī)只要能滿足日常使用需求即可，既然兩三年前的手機(jī)都能做到，還有什么必要去換新機(jī)呢？話這么說也沒錯(cuò)，但這并不代表各家芯片廠商們就能停下自己研發(fā)的腳步，只有每年都拿出有誠意的產(chǎn)品才有可能在保證自己份額不流失的情況下面對下一個(gè)競爭節(jié)點(diǎn)。而手機(jī)芯片的性能之爭，在2023年可能會迎來一個(gè)新的巔峰。而帶起這股浪潮的正是蘋果，
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蘋果A17將至：3nm性能炸裂

據(jù)最新供應(yīng)鏈消息，A16處理器在性能上表現(xiàn)疲軟，但是蘋果似乎有意通過A17來證明自己的實(shí)力。據(jù)悉，A17將采用臺積電3nm工藝，繼續(xù)采用6核CPU，其中兩個(gè)核心為性能核心，四個(gè)核心專注于電源效率，GPU則有望繼續(xù)采用5核心。從曝光的情況來看，A17的性能提升非常迅猛，對安卓陣營帶來了壓力。據(jù)曝光的跑分測試顯示，A17的單核和多核得分分別為3986和8841，相當(dāng)于MacBook的性能水平。與A16相比，A17的性能提升了43%，在單核測試中甚至快了59%。據(jù)消息人士透露，A17在3nm工藝的加持下，性能大
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瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款A(yù)I方案

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，將在基于Arm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現(xiàn)場演示人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）運(yùn)行，由此展示瑞薩電子在應(yīng)用Cortex-M85內(nèi)核和Arm Helium技術(shù)于AI/ML的豐富經(jīng)驗(yàn)。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會1號廳234號瑞薩展臺（1-234）進(jìn)行。在2022年度Embedded World展會，瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年，
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蘋果A17芯片傳加入光線追蹤

蘋果新推出的iPhone 14系列維持采用A15應(yīng)用處理器，只有iPhone 14 Pro系列才搭載A16應(yīng)用處理器，而據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，原因可能是蘋果A16處理器原本的繪圖核心（GPU）在加入光線追蹤技術(shù)后出現(xiàn)升級失誤。而業(yè)界預(yù)期蘋果A17采用臺積電3奈米制程后，應(yīng)可望降低功耗及解決散熱問題，GPU核心將加入光線追蹤技術(shù)。蘋果過去幾年推出的新款iPhone都會全數(shù)改采新一代應(yīng)用處理器，但2022年僅有iPhone 14 Pro系列搭載新款A(yù)16處理器，而2023年推出的iPhone 15是否出現(xiàn)調(diào)整仍屬未知，
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嵌入式北斗網(wǎng)絡(luò)時(shí)間服務(wù)器的Web網(wǎng)頁實(shí)現(xiàn)

摘要：本文介紹了嵌入式北斗網(wǎng)絡(luò)時(shí)間服務(wù)器的基本功能，重點(diǎn)講述了如何在該設(shè)備中添加Web網(wǎng)頁的方法及實(shí)現(xiàn)過程，以及在嵌入式設(shè)備中添加此功能應(yīng)該考慮的資源因素。關(guān)鍵詞：TCP/IP；HTTP；Cortex-M4；RAM；鏈表?1 時(shí)間服務(wù)器功能描述北斗衛(wèi)星接收終端接收北斗導(dǎo)航衛(wèi)星發(fā)射的 RNSS （Radio Navigation Satellite System，無線導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)）無線電波信號，在設(shè)備內(nèi)部通過 PVT 解算，計(jì)算出用戶當(dāng)前的位置、速度以及時(shí)間信息。北斗的時(shí)間信息具
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Nordic Thingy:53 平臺結(jié)合雙 Arm Cortex-M33處理器和嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí)，加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品原型設(shè)計(jì)

Nordic Semiconductor公司Thingy 系列最新成員結(jié)合旗艦雙核SoC、電源管理 IC、PA/LNA范圍擴(kuò)展器和多個(gè)傳感器，并且?guī)в星度胧綑C(jī)器學(xué)習(xí)固件，加快實(shí)現(xiàn)先進(jìn)無線概念驗(yàn)證 (proofs-of-concept)?挪威奧斯陸 – 2022年6月15日 – Nordic Semiconductor發(fā)布具有多協(xié)議短距離無線連接并支持嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)的多傳感器原型構(gòu)建平臺’Nordic Thingy:53’ (“Thingy:53”)，是在最短開發(fā)時(shí)間內(nèi)構(gòu)建具有ML功能的
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